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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板技術

半導體用陶瓷絕緣基板成型方法研究

本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法，分析了不同成型方法的特點、優勢及技術難點。介紹了了近年來國內外陶瓷基板成型的研究...

2023-02-08 標簽：半導體 3D LTCC 2932 0

陶瓷基板上自動鍵合各參數對鍵合形貌的影響研究

通過控制單一變量的試驗方法，研究了金絲變形度、超聲功率、超聲時間和鍵合壓力等參數對自動鍵合一致性和可靠性的影響，分析了每個參數對自動鍵合的影響規律，給出...

2023-02-01 標簽：顯微鏡陶瓷基板拉力測試儀 2487 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備

陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）...

2022-12-29 標簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 1513 0

陶瓷基板溢膠機理分析及改善方法研究

導電膠廣泛應用于陶瓷基板組裝工藝中，裝配過程中時常出現樹脂溢出現象。嚴重的樹脂溢出會導致后道工序無法順利開展，影響組裝效率和良率。

2022-12-23 標簽：導電膠陶瓷基板 3086 0

常用制備高導熱氮化硅陶瓷的燒結工藝現狀

隨著集成電路工業的發展，電力電子器件技術正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發展。因此，高效的散熱系統是高集成電路必不可少的一部分。

2022-12-20 標簽：集成電路 FPC 柔性線路板 3707 1

綜述高導熱氮化硅陶瓷基板研究現狀

目前使用較多的燒結助劑是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧雜質，因此可以選用非氧化物燒結助劑來替換氧化物燒結助劑，如 YF3-MgO、MgF2...

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淺談電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

MPC基板整體為全無機材料，具有良好的耐熱性，抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結構形狀可以任意設計，圍壩頂部可制備出定位臺階，便于放置玻璃透鏡或蓋板，目前已成...

2022-11-03 標簽：電子封裝陶瓷基板 4608 0

電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優勢？

? ? ? 如今傳統綠色電路板的玻璃化轉變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應用中的一個問題，在這些應用中，高組件密度和小空間的組合可能會推高溫度...

2022-10-07 標簽：PCB 電路板基板 2552 0

射頻通信器件中采用陶瓷基板進行收縮貼片天線

隨著無線電子產品的尺寸不斷縮小，需要越來越小的天線。為了滿足這一需求，在氧化鋁陶瓷基板材料上開發了一種三層寬帶貼片天線。而基板的高相對介電常數使得可以在...

2022-09-29 標簽：射頻射頻通信貼片天線 2862 0

測量DBC陶瓷基板在功率模塊的散熱和熱穩定性功能

碳化硅和氮化鎵是寬帶隙(WBG)半導體，也是被認為要求更高功率和更高溫度的電力電子應用最佳材料。由于這些WBG半導體具有優異的性能，如寬禁帶(>3...

2022-09-27 標簽：功率模塊碳化硅陶瓷基板 1813 0

陶瓷基板對于電力電子元器件中選擇性能和產量至關重要

許多固態電力電子設備包括用于大功率LED、射頻/微波、電動汽車、電氣基礎設施和軍事應用等，都是依賴于物理和耐熱的陶瓷基板材料作為基礎。這些陶瓷材料與導熱...

2022-09-25 標簽：電力電子陶瓷材料陶瓷基板 1650 0

碳化硅陶瓷基板用于高溫汽車應用的低電感功率模塊

如今碳化硅陶瓷基板，在功率模塊下高溫汽車逆變器應用中提供出色的熱性能和高可靠性。與傳統的引線鍵合功率模塊相比，卓越的開關性能降低了開關的損耗性，因此可以...

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低溫傳感器中將電極連接到陶瓷基板上的超薄金屬化層

微連接技術對于在現代微電子和光電設備中產生可靠的電氣連接以及電子電路、傳感器和電池的組裝至關重要。然而，由于微型傳感器的非標準設計、獨特的功能和在各種環...

2022-09-13 標簽：傳感器焊接陶瓷基板 1595 0

陶瓷基板激光加工成功的五個關鍵性問題

由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法，選擇從激光加工里進行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時間、尺寸、重量和產量才是關鍵問題。在激光加工成型、鉆孔和分割電...

2022-09-08 標簽：激光器激光加工陶瓷基板 1534 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

2022-09-07 標簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 2453 0

用于射頻MEMS器件陶瓷基板的新型制成技術

微機電系統因其巨大的能力和良好的品質而經常用于T/R模塊，特別是用于空間模塊化應用。將MEMS技術用于射頻應用可以制成高性能和低成本的集成元件，如可變電...

2022-09-02 標簽：射頻 mems 陶瓷基板 1679 0

用于大功率模塊升壓臺面結構中的金屬化陶瓷基板

隨著可用的寬帶隙半導體不斷在提高其工作電壓，其封裝中使用的電絕緣受到了越來越多的限制。在更準確地來說，用于要求苛刻的應用的陶瓷基板代表了一個關鍵的多功能...

2022-09-01 標簽：IGBT 功率模塊碳化硅 846 0

了解氮化鋁陶瓷基板的金屬化是否通過化學鍍銅方式

本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過化學鍍銅方式。

2022-08-25 標簽：蝕刻陶瓷基板 2131 0

淺談集成電路封裝環節的IC載板

電子封裝是器件到系統的橋梁，這一環節極大影響力微電子產品的質量和競爭力。隨著半導體技術的發展， IC 載板的特征尺寸不斷縮小、集成度不斷提高，相應的 I...

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陶瓷基板研磨拋光的三大好處

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2022-03-21 標簽：拋光陶瓷基板 9201 0

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