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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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思爾芯亮相上海集成電路行業(yè)大會,展示數(shù)字EDA前沿技術(shù)
6月12日, 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會六屆四次會員大會暨第二屆上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際高峰論壇 在上海張江圓滿落幕。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商, 思爾芯...
芯華章出席第八屆集成電路人才創(chuàng)新發(fā)展會議
6月6日上午,第八屆集成電路人才創(chuàng)新發(fā)展會議在南京江北新區(qū)舉行。大會現(xiàn)場,由南大、東南、南信大、南工大等10所高校與江北新區(qū)“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”打造的集成電路協(xié)...
半導(dǎo)體封測行業(yè)顯著復(fù)蘇,高端封測市場潛力巨大
近日,封裝測試巨頭日月光發(fā)表了關(guān)于其5月份財務(wù)業(yè)績的公告,報告顯示,受益于客戶需求逐漸復(fù)蘇,5月公司實現(xiàn)的營業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來的最高紀(jì)錄,居歷年來第二...
半導(dǎo)體晶圓切割之高轉(zhuǎn)速電主軸解決方案
集成電路生產(chǎn)中,晶圓切割技術(shù)至關(guān)重要。傳統(tǒng)切割技術(shù)難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,精密切割設(shè)備應(yīng)運而生。德國SycoTec提供多款高速電主軸,具有高轉(zhuǎn)速、高精度...
MDD辰達(dá)半導(dǎo)體榮獲半導(dǎo)體市場創(chuàng)新企業(yè)獎、創(chuàng)新產(chǎn)品獎兩項大獎
近日,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江蘇省政府等共同舉辦、備受全球半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的“世界半導(dǎo)體大會2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩...
安建半導(dǎo)體出席第36屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國際研討會
在前不久結(jié)束的ISPSD2024 征稿評比中,安建半導(dǎo)體以工作單位獨立參加碳化硅領(lǐng)域投稿,在口頭報告錄取率僅只有12.4%的激烈角逐下,成功入圍口頭報告...
2024-06-12 標(biāo)簽:集成電路功率器件功率半導(dǎo)體 982 0
安建半導(dǎo)體在ISPSD2024再展技術(shù)鋒芒
在近日結(jié)束的ISPSD2024征稿評比中,安建半導(dǎo)體憑借其在碳化硅領(lǐng)域的卓越技術(shù)實力,成功脫穎而出,榮獲口頭報告機(jī)會。此次評比中,口頭報告的錄取率僅為1...
2024-06-12 標(biāo)簽:集成電路功率半導(dǎo)體安建半導(dǎo)體 1179 0
Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC產(chǎn)品增強(qiáng)電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用的性能
BLDC電機(jī)逆變器睡眠模式功耗降低至10mW以下,輸出功率擴(kuò)展至1馬力的應(yīng)用德國紐倫堡PCIM Europe展會,2024年6月11日 – 深耕于高壓集...
2024-06-11 標(biāo)簽:集成電路PI電機(jī)驅(qū)動 943 0
來源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 天眼查顯示,5月31日,長電科技汽車電子(上海)有限公司發(fā)生工商變更,新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期...
來源:浦口發(fā)布 據(jù)浦口發(fā)布消息,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)目前已竣工驗收,這是浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)2024年第一家實現(xiàn)“竣工即...
薩瑞微榮獲大華股份《2023年優(yōu)秀供應(yīng)商稱號》
在半導(dǎo)體行業(yè)日益激烈的市場競爭中,江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司憑借卓越的技術(shù)實力和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),榮獲浙江大華技術(shù)股份有限公司《2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商》稱...
SK海力士李康旭副社長成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎”的韓國人
SK海力士31日宣布,本公司PKG開發(fā)擔(dān)當(dāng)副社長李康旭于30日(美國時間)在美國科羅拉多州丹佛市舉行的“電氣與電子工程師協(xié)會-電子封裝學(xué)會(IEEE-E...
近日,深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司受邀參加了在廣州舉辦的第26屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)。在此次盛會上,航順芯片副總經(jīng)理E...
容泰半導(dǎo)體集成電路芯片級封裝項目竣工投產(chǎn)
近日,容泰半導(dǎo)體高新智造產(chǎn)業(yè)園正式啟航,其標(biāo)志性的“集成電路芯片級封裝”項目已順利竣工并投產(chǎn)。這座規(guī)模宏大的產(chǎn)業(yè)園,廠房占地面積達(dá)到33888平方米,總...
2024-05-31 標(biāo)簽:芯片集成電路功率半導(dǎo)體 892 0
近日,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)順利完成了竣工驗收,成為浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)2024年首個實現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項目,并已初...
2024年1-4月我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長
前四個月,我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 13.6%,高于同期工業(yè)及高技術(shù)制造業(yè) 7.3 個和 5.2 個百分點。4 月份,該行業(yè)增加值同比增...
馬來西亞豪擲千億美元,加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局
馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣近日宣布了一項雄心勃勃的計劃,將向半導(dǎo)體行業(yè)投資至少5000億林吉特(約合1070億美元),以進(jìn)一步鞏固馬來西亞在全球制造業(yè)...
近日,芯愛科技(南京)有限公司的集成電路封裝用高端基板項目(一期)順利完成竣工驗收,成為浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)2024年首個實現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項目。
近日,國內(nèi)集成電路全氟密封產(chǎn)品領(lǐng)域的佼佼者——上海芯密科技有限公司(簡稱“上海芯密”)成功獲得戰(zhàn)略投資。本次投資由中化資本創(chuàng)投旗下的中化泉州基金領(lǐng)投,為...
集成電路封裝測試用推拉力機(jī),行業(yè)應(yīng)用
集成電路封裝測試,簡稱IC封裝測試,指對集成電路芯片完成封裝后進(jìn)行的測試,以驗證其性能、可靠性等指標(biāo)是否達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計要求。可以理解為將芯片封裝到成品電子...
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