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飛思卡爾半導體第三代2.4GHzIEEE? 802.15.4平臺
飛思卡爾半導體的第三代2.4 GHz IEEE? 802.15.4平臺將處理能力和系統集成向前推進了一大步,但功耗比前幾代產品降低了50%。功能全面的3...
飛思卡爾:MC12311低于1GHzRF和8位HCS08收發器
MC12311采用低功耗的S08QE8位微控制器,嵌入了一套豐富的外設,并配有一個高性能的1GHz以下的無線電,能夠在無需牌照的工業、科學和醫療(ISM...
飛思卡爾攜手各合作伙伴和標準化組織,正在設計一些具有性價比最高、功耗比最低、更安全的產品解決方案,以應對數據中心面臨的挑戰。具體來說,數據中心應用主要包...
飛思卡爾的Xtrinsic MMA955xL智能運動傳感平臺用于移動設備,是業界第一個集成了MEMS加速度傳感器、32位嵌入式ColdFire?微控制器...
飛思卡爾的Xtrinsic MPL3115A2可提供非常精確的壓力和海拔高度數據,具有采樣頻率可調的能力。它的功耗非常低,具有多種智能功能,不需要移動設...
飛思卡爾FXOS8700CQ6軸數字傳感器:3D加速度傳感器+3D磁力計
飛思卡爾FXOS8700CQ 6軸Xtrinsic傳感器在小型3 x 3 x 1.2 mm QFN塑料封裝中結合了業界領先的加速度傳感器和磁力傳感器。
飛思卡爾TSSMCU: 面向微控制器的Xtrinsic觸摸傳感
觸摸傳感技術消除了按鈕和開關的機械磨損,有助于延長產品壽命。我們的 Xtrinsic 觸摸傳感軟件使我們產品組合內的 100 多個微控制器能夠靈活地添加...
Layerscape架構:深入理解下一代QorIQ LS系列SoC
Layerscape架構是下一代QorIQ LS系列片上系統(SoC)的底層系統架構。從一開始便旨在充分利用新的開發、提取和效率現實條件(從字面的雙重含...
全球對計算功率和性能日益增長的需求已經將嵌入式計算推向多核系統發展路徑。該遷移帶來一系列復雜的問題:我該如何遷移傳統軟件,使其與多核硬件一起使用? 我是...
在不久的將來,智能電表會是一項重要技術,但是模擬、數字和電線系統的結合給我們帶來了獨特的挑戰。在這些組件之間實現電力的平衡-模仿速度對及時構建系統是至關重要的。
工業機器人已應用于一系列自動化任務中,包括焊接、涂漆、裝配、取放、包裝、產品檢查和檢測等。每個多軸機器人本身可以是復雜的系統,配備傳感器、采集卡、電機和...
MCU設計開發小Tips:創建并移植K10 BSP包的具體步驟和方法
在基于MQX4.0對Kinetis系列MCU進行開發時,通常需要相應MCU的BSP的支持。但是在MQX4.0中,并沒有針對K10的現成的BSP包,所以需...
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