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標簽 > 高云半導體
廣東高云半導體科技股份有限公司提供編程設計軟件、IP核、參考設計、演示板等服務的完整FPGA芯片解決方案。
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高云半導體與香港理工大學簽署合作協議,助力新能源車與智能科技發展
陳院士在會議上重點闡述了新質生產力的重要性,并呼吁年輕一代香港學生積極投身祖國建設,學習前沿科技知識,關注國家科技進步。同時,他還詳細介紹了香港理工大學...
高云半導體與香港理工大學共探FPGA技術在智能電網領域的應用
2024年5月3日,廣東高云半導體科技股份有限公司(下稱“高云半導體”)與香港理工大學電氣電子信息學院在港達成框架的合作意向,旨在深化雙方在FPGA教育...
高云EDA FPGA設計已通過ISO 26262和IEC 61508功能安全標準認證
GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽車OEM將其設計用于視頻橋接、顯示驅動和圖像信號處理等應用中。
近日,高云半導體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產品及方案研討會,研討會吸引了眾多FPGA行業專家的關注。此次研討會不僅展示了高云半導體在半導體...
2024-04-25 標簽:高云半導體 524 0
近期,高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿...
高云半導體,作為國內最早涉足汽車市場的FPGA制造商,已在座艙域的顯示技術領域深耕多年。為了提升車載顯示屏在光線切換時的顯示效果,高云半導體成功地將原本...
2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與,共同見...
中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRA...
在某些設計領域中,創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域,高云半導體在這些領...
晶心科技A25內核及AE350外設子系統成功集成到高云半導體的GW5AST-138FPGA 中
2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯盟成員,業內知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內核供應商晶心科技宣布其 A25 內核...
高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案
2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布與Metrics Design Automation公司(...
高云半導體發布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代(Arora V)
2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。晨熙家族第5代(Aror...
2022-09-26 標簽:高云半導體 1985 0
高云半導體發布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品
2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。
高云半導體汽車產品GW2A-LV18PG256A6能夠高效實現各類復雜算法
在當日舉辦的創新峰會論壇上,廣東高云半導體科技股份有限公司憑借其車規級產品GW2A-LV18PG256A6榮獲大會頒發的2021-2022中國半導體汽車...
高云半導體多款車規級芯片填補國產FPGA芯片在汽車市場的空白
2022年6月8日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司受邀參加了“走進嵐圖汽車-汽車電子&智能網聯技術展示交流會”。
近日,廣東高云半導體科技股份有限公司宣布完成總規模8.8億元的重磅B+輪融資,本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入,堅實的資金...
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