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標簽 > 5g模組
5G模組是承載終端接入網絡的關鍵部件。將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成到一塊電路板上,提供標準接口,各類物聯網終端通過嵌入物聯網通信模塊快速實現通信功能。
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5G+eSIM計算終端產業合作計劃發布,廣和通成為首批合作廠商
近日,以“相伴二十載越來悅精彩”為主題的全球數字娛樂產業盛會“ChinaJoy”在上海順利召開。在本屆ChinaJoy上,中國聯通與高通公司再度攜手,聯...
廣和通攜智慧金融解決方案驚艷亮相紫光展銳2022金融支付生態論壇
9月22日,以“數智金融·展芯賦能”為主題的紫光展銳2022金融支付生態論壇于福州隆重開幕,來自金融支付行業的多個企業代表與專家大咖齊聚一堂,共商金融科...
聚力5G,共譜終端發展!廣和通成為中國聯通首批泛終端技術生態創新聯合實驗室合作伙伴
5月29日,中國聯通舉辦了中國聯通科技工作日暨科技周系列線上活動。其中,在“聚策匯力啟航未來”中國聯通泛終端技術生態創新論壇上,廣和通受邀參會,并成為首...
MWC 2023|世界移動通信大會完美落幕,美格智能多款5G+AI物聯網解決方案受熱捧
面向萬物智聯的未來世界,美格智能以5G+AIoT技術為核心,賦能千行百業,加速企業數字化轉型,產業數智化升級,推動著數字經濟與傳統經濟的深度融合,共同開...
廣和通5G模組FG360系列推出最新迭代版本,持續釋放5G FWA商業價值
近期,廣和通正式推出5G模組FG360系列的最新迭代版本,在射頻架構、吞吐量、天線設計上均具有關鍵技術突破。全新FG360系列采用相對更靈活的架構,更適...
廣和通與中國電信簽約“5G模組”合作,發布全新NB-IoT模組
11月11日至15日,2021國際數字科技展暨天翼智能生態博覽會(以下簡稱“天翼展”)在廣州廣交會展館拉開帷幕。伴隨智能終端和5G技術的蓬勃發展,各行業...
廣和通攜多款5G模組新品亮相MWC Las Vegas 2022,加速全球5G數字化應用進程
9月28日-30日,2022世界移動通信大會(MWCLasVegas2022)于拉斯維加斯順利舉辦。全球領先的物聯網無線通信解決方案與無線通信模組提供商...
Arm架構還能解決5G推廣中面臨的高能耗問題。Arm最新推出的輕量化5G端側協議,能夠很好地推動5G模組走向高性能、低功耗、低成本的市場趨勢。這也是Ar...
踐行5G新勢能,廣和通聯合中國聯通等共同發布《聯通5G行業終端白皮書》
10月22日,正值2021世界物聯網博覽會盛大啟幕,中國聯通借助本次博覽會契機,于無錫舉辦“構筑物聯新引擎,揚帆5G新藍海——5G+AIoT創新規模化發...
重磅新品 / 酷炫展品 / 強大生態,廣和通玩轉 MWC Barcelona 2023
2月27日,2023世界移動通信大會(MWCBarcelona2023)在西班牙巴塞羅那正式開幕。全球知名移動運營商、設備制造商、技術提供商、物聯網企業...
喜訊 | 美格智能與美格智聯雙雙榮獲2022年深圳市“專精特新”企業榮譽稱號
近日,深圳市中小企業服務局發布《關于2022年深圳市專精特新中小企業名單的公示》,共有4818家企業符合深圳市專精特新中小企業認定標準。經企業自主申報、...
廣和通閃耀登陸2024德國嵌入式展,AIoT解決方案引領風潮
4月9-11日,全球嵌入式盛會2024德國嵌入式展(embedded world 2024)在紐倫堡盛大舉辦。廣和通以“提速互聯,智向未來”為主題亮相3...
MWCS 2024 | 廣和通端側AI解決方案助高端ECR邁向智能未來
廣和通以“提速互聯 智向未來”為主題亮相上海新國際博覽中心N1館B80展位,通過“AI變革萬物智聯”、“5G-A加速萬兆互聯”、“FWA突破連接邊界”三...
中國聯通5G AIoT智能模組 “運營商歷史第一標” 由美格智能獨家中標
自2000年起,在安迪比爾定理、摩爾定律、庫梅定律等驅使下,物聯網產品的計算能力持續進步,催生物聯網行業每隔10-15年出現一輪大的創新周期;未來十年,...
2021-09-15 標簽:5G模組 761 0
MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導體發布智慧家居解決方案
世界移動通信大會2024期間,廣和通攜手橫跨多重應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱ST;紐約證...
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