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IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
隨著技術的飛速發展，商業、工業、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續攀升。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創新技...
2025-06-09 標簽：IC設計 1384 0
隨著技術的飛速發展，商業、工業及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續攀升?。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創新技術手...
隨著技術的飛速發展，商業、工業及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續攀升?。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創新技術手...
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在集成電路設計中，寄生參數是決定芯片性能的關鍵因素之一，尤其是在先進工藝節點下，其影響愈發顯著，甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。
Microchip通過設計內signoff DRC在成熟節點定制IC設計中實現顯著的生產率提升
版圖設計人員和 CAD 工程師利用多種工具，例如 Calibre RealTime 平臺和 Calibre nmDRC Recon 早期設計 DRC 工...
本文將簡要概述使用 S-Edit 原理圖輸入環境的前端流程，然后更詳細地描述 Analog FastSPICE (AFS) 平臺仿真器以及使用該仿真器進...
在現代高速電子系統中，電源完整性是指確保電子系統中所有元件都能穩定、準確地獲得電源電壓和電流，以確保系統穩定運行，避免受到雜訊或波動的影響。電源完整性已...
FIFO是FPGA/IC設計中經常使用到的模塊，它經常被用在兩個模塊之間進行數據的緩存，以避免數據在傳輸過程中丟失。同時FIFO也經常被用在跨時鐘域處理中。
近日，2025年中國IC設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，士模微電子憑借卓越的技術實力與市場表現，榮獲“2025年度中國IC設計成就獎之年度潛力IC設計...
隨著技術的飛速發展，商業、工業、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續攀升。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創新技...
2025-06-09 標簽：IC設計 1384 0
西門子數字化工業軟件宣布推出 Questa One 智能驗證軟件產品組合，以人工智能（AI）技術賦能連接性、數據驅動方法和可擴展性，突破集成電路 (IC...
集成電路產業正迎來從高速增長向高質量發展的關鍵期，技術創新與人才培育成為驅動行業演進的核心動力。隨著芯片設計復雜度持續攀升，高校作為人才培養的重要陣地，...
酷芯微電子榮獲2024年度電子元器件行業國產品牌IC設計創新成長企業
近日，2025年半導體產業發展趨勢大會在深圳成功舉辦。大會期間，現場隆重表彰2024年度華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌，酷芯憑...
晶華微榮膺2024年度電子元器件行業國產品牌IC設計創新成長企業獎
近日，由華強電子網主辦的2025半導體產業發展趨勢大會暨2024年度華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典在深圳華僑城洲際大酒...
? ? ? 日前，2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海圓滿收官。峰會期間，2025中國IC設計Fabless100排行榜...
炬芯科技榮獲2025中國IC設計成就獎之年度SoC/ASIC
2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）于3月27日-28日在上海隆重舉行。作為半導體產業的開年盛會，本屆展會聚焦“智能...
此前，3月27日-28日，2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）在上海金茂大廈成功舉行。旋極星源攜多項創新成果亮相展會...
IC設計企業芯弦半導體完成Pre-A+輪近億元融資 新增三一重工旗下創投企業等股東
據企查查企業數據顯示；專注于“汽車與能源”電控專用“嵌入式處理器和特色模擬IC”的高新集成電路設計企業芯弦半導體（蘇州）有限公司發生工商變更，新增三一重...
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