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標(biāo)簽 > SoC芯片

SoC芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片技術(shù)

ip6806規(guī)格書

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本文主要介紹了英集芯(Injoinic)推出的一款高集成度無線充電發(fā)射端控制SoC芯片,可適配智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等主流設(shè)備,具有高兼容性、大...

2025-06-03 標(biāo)簽:SoC芯片無線充方案英集芯 170 0

ip6808芯片手冊

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IP6808是一款無線充電發(fā)射端控制SoC芯片,兼容性與高效能的結(jié)合,支持5W、7.5W、10W三檔充電模式。該芯片內(nèi)置多車道通行的V1.2.4標(biāo)準(zhǔn),并...

2025-05-30 標(biāo)簽:芯片SoC芯片無線充方案 135 0

ip6829原理圖深度解析

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IP6829是一款無線充電芯片,具有高集成度、兼容性強(qiáng)、高效能的特點(diǎn)。它能精準(zhǔn)檢測無線接收器的存在,解碼接收端的電量狀態(tài)、溫度等信息,通過PID算法動(dòng)態(tài)...

2025-05-27 標(biāo)簽:SoC芯片無線充電 177 0

ip6808無線充程序

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IP6808作為一款高度集成的無線充電發(fā)射端控制芯片,憑借其高效、兼容性強(qiáng)等特性,成為工程師和廠商的熱門選擇。

2025-05-20 標(biāo)簽:SoC芯片無線充方案 109 0

IP6825引腳詳細(xì)說明與使用技巧

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英集芯IP6825是一款5W無線充電發(fā)射端控制SoC芯片,采用QFN-16-EP封裝,有16個(gè)引腳。芯片內(nèi)集成全橋驅(qū)動(dòng)電路、功率MOS管和電壓/電流雙路...

2025-05-18 標(biāo)簽:SoC芯片無線充電技術(shù)英集芯 194 0

IP6825可以過EPP么?

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IP6825作為無線充電發(fā)射端控制SoC芯片,支持WPC Qi最新標(biāo)準(zhǔn),支持5W功率傳輸,但不支持EPP。

2025-05-16 標(biāo)簽:SoC芯片epp無線充方案 142 0

IP6802方案深度解析

IP6802方案深度解析

IP6802作為無線充電領(lǐng)域的明星,高度集成,支持Qi協(xié)議認(rèn)證,提供定制化服務(wù),擁有技術(shù)創(chuàng)新。它在無線充電領(lǐng)域大放異彩,為用戶帶來便捷的充電體驗(yàn)。

2025-05-13 標(biāo)簽:SoC芯片無線充電無線充方案 225 0

厲害了!IP6829無線充電PCB設(shè)計(jì)

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IP6829無線充PCB是一款具備先進(jìn)功能的無線充電芯片,兼容WPC Qi v1.3最新標(biāo)準(zhǔn),能夠?yàn)槎喾N無線充電設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效、便捷的充電體驗(yàn)。該芯片支持...

2025-05-12 標(biāo)簽:SoC芯片無線充電無線充方案 232 0

會議錄音設(shè)備W2000T錄音芯片方案詳解:高保真降噪與低功耗如何兼得?

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產(chǎn)品市場隨著遠(yuǎn)程辦公和混合會議模式的普及,智能會議設(shè)備市場需求持續(xù)增長。據(jù)統(tǒng)計(jì),2024年全球智能會議系統(tǒng)市場規(guī)模已突破百億美元,其中高清晰度錄音、云端...

2025-04-22 標(biāo)簽:芯片SoC芯片錄音芯片 224 0

IP2366為便攜電動(dòng)工具提供快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片

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英集芯IP2366一款專為電動(dòng)工具,大功率戶外電源,車載充電器,智能音箱提供快充方案的140W大功率多串鋰電池充放電管理SOC芯片。集成同步雙向升降壓轉(zhuǎn)...

2024-12-27 標(biāo)簽:芯片電源管理SoC芯片 928 0

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soc芯片資料下載

SigmaStar-SSD202D立即下載

類別:電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽:嵌入式SoC芯片SigmaStar 903 0

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soc芯片資訊

英特爾宣布工程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層重要任命,加速CEO陳立武轉(zhuǎn)型布局

新的任命符合公司以客戶交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。 美國加利福尼亞州圣克拉拉,2025年6月18日——英特爾公司今日宣布多項(xiàng)人事任命,旨...

2025-06-19 標(biāo)簽:英特爾SoC芯片 59 0

全頻段北斗導(dǎo)航SOC芯片技術(shù)解析?

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引言:導(dǎo)航芯片的"中國芯"突破 ? ? ? ?這款北斗單模SOC芯片如同導(dǎo)航領(lǐng)域的"瑞士軍刀",通過射頻與數(shù)字基帶的一體化設(shè)計(jì),將傳統(tǒng)分離式方案的3-5...

2025-06-13 標(biāo)簽:SoC芯片北斗導(dǎo)航 103 0

創(chuàng)新引領(lǐng)新標(biāo)準(zhǔn)  2025加特蘭日發(fā)布首款車規(guī)級UWB SoC芯片

創(chuàng)新引領(lǐng)新標(biāo)準(zhǔn) 2025加特蘭日發(fā)布首款車規(guī)級UWB SoC芯片

2025年6月6日,全球領(lǐng)先的車規(guī)級無線感知和通信芯片企業(yè)加特蘭在上海浦東張江科學(xué)會堂成功舉辦“2025加特蘭日”活動(dòng)。活動(dòng)以“通感融合,智啟新程”為主...

2025-06-13 標(biāo)簽:芯片SoC芯片UWB 131 0

主流汽車電子SoC芯片對比分析

主流汽車電子SoC芯片對比分析 隨著汽車智能化、電動(dòng)化趨勢加速,系統(tǒng)級芯片(SoC)已成為汽車電子核心硬件。本文從技術(shù)參數(shù)、市場定位、應(yīng)用場景及國產(chǎn)化進(jìn)...

2025-05-23 標(biāo)簽:汽車電子socSoC芯片 1327 0

IP6823至為芯用于無線充電方案的15W無線充電發(fā)射控制SOC芯片

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英集芯IP6823是一個(gè)款用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能音箱等無線充電方案的15W無線充電發(fā)射控制SOC芯片。符合Qi標(biāo)準(zhǔn),支持BPP、PPDE...

2025-05-20 標(biāo)簽:芯片集成電路無線 150 0

第三屆全國先進(jìn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化大會成功舉辦 中科億海微攜品亮相

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為深入貫徹落實(shí)黨的二十屆三中全會精神,積極響應(yīng)國家“兩重”“兩新”“兩業(yè)”“8+9新產(chǎn)業(yè)”經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略,5月16日至18日,中科億海微攜國產(chǎn)FPGA、S...

2025-05-20 標(biāo)簽:FPGASoC芯片中科億海微 321 0

雷軍官宣小米造芯 雷軍宣布小米芯片進(jìn)展 手機(jī)SoC芯片玄戒O1于5月下旬發(fā)布

小米造芯終于實(shí)錘了,小米官方已經(jīng)確認(rèn)。小米芯片玄戒O1(XRING O1)是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,預(yù)計(jì)將于2025年5月下旬發(fā)布。目前玄戒O...

2025-05-16 標(biāo)簽:SoC芯片小米雷軍 622 0

新品發(fā)布!國民技術(shù)推出高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片

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近日,國民技術(shù)電源管理產(chǎn)品再添新成員,正式發(fā)布高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片(NP11/NP12/NP21系列),采用Arm內(nèi)核,基于Flash工藝設(shè)計(jì)...

2025-04-18 標(biāo)簽:SoC芯片國民技術(shù)快充 449 0

智能眼鏡續(xù)航革新方案-自發(fā)電SOC芯片模塊

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MD-Z系列高功率自發(fā)電充電芯片模塊產(chǎn)品概述MD-Z系列高功率自發(fā)電充電芯片是一款革命性的能源解決方案,特別適合智能眼鏡、AI眼鏡等可穿戴設(shè)備。該系列芯...

2025-04-16 標(biāo)簽:SoC芯片智能眼睛 314 0

芯海科技CPW6430:全能型多快充協(xié)議Buck-Boost SoC

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近日,芯海科技(股票代碼:688595)在2025年(春季)亞洲充電展重點(diǎn)展示了新一代全能型多協(xié)議快充電源管理SoC芯片CPW6430。該芯片集成了PD...

2025-04-01 標(biāo)簽:電源管理SoC芯片芯海科技 496 0

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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強(qiáng)大,身材特別小巧的開發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力,幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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Coilcraft LRC trinamic
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
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