BGA芯片的布局和布線設(shè)計(jì)方法解析

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-09-29 標(biāo)簽：pcbBGA芯片布局布線 7284 0

PCB設(shè)計(jì)中對(duì)BGA芯片進(jìn)行布線的一些技巧

當(dāng)集成電路從硅晶圓上切割下來(lái)后，可以用多種不同的方式進(jìn)行封裝

2023-07-19 標(biāo)簽：DDR微處理器PCB設(shè)計(jì) 3677 0

淺談BGA的封裝類型

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此...

2023-12-18 標(biāo)簽：電子元器件封裝技術(shù)BGA 3188 0

基于PCB板上BGA芯片的布局布線設(shè)計(jì)方法解析

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 ...

2019-12-06 標(biāo)簽：pcbBGA芯片布局布線 2998 0

如何處理BGA芯片的零件走線

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-10-10 標(biāo)簽：布線走線BGA芯片 2011 0

激光植球技術(shù)在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢(shì)有哪些呢？

芯片是一種電子元器件，由微電子技術(shù)制造，將電路和系統(tǒng)集成在一個(gè)微小的硅片上。

2023-12-28 標(biāo)簽：pcb激光技術(shù)BGA封裝 1565 0

如何處理PCB上BGA芯片的零件走線

BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...

2019-10-17 標(biāo)簽：pcb走線BGA芯片 1347 0

BGA芯片底填膠如何去除？

BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過(guò)程。以下是一些去除BGA芯片底填...

2024-12-13 標(biāo)簽：芯片封裝BGA芯片電子膠水 880 0

PCB設(shè)計(jì)關(guān)于BGA芯片布線的通用技巧

BGA封裝具有最高的引腳密度，這意味著它們?cè)赑CB上占據(jù)最小的空間，這對(duì)于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)）來(lái)說(shuō)是必不可少的。然而，擁有如此高密度的封...

2024-03-08 標(biāo)簽：pcb電路板微處理器 807 0

無(wú)人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案

無(wú)人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無(wú)人機(jī)應(yīng)用趨勢(shì)概覽隨著科技的飛速發(fā)展，無(wú)人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)測(cè)、物流配送...

2025-03-13 標(biāo)簽：遙控器BGA芯片無(wú)人機(jī) 445 0