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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
很多的行業(yè)大佬都把chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進(jìn)的集成技術(shù)（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個(gè)意義上來說，chiplet 就是一個(gè)新的 IP 重用模式。未來，以 chiplet 模式集成的芯片會是一個(gè)“超級”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為 AI 計(jì)算帶來更多的靈活性和新的機(jī)會。
chiplet 的概念最早來自 DARPA 的 CHIPS（Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies）項(xiàng)目。該項(xiàng)目試圖解決的主要問題如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products， the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property （IP） Reuse Strategies （CHIPS） program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是：“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular， reusable IP blocks， which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore， the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit （IC） designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 從這段描述來看 chiplet 可以說是一種新的芯片設(shè)計(jì)模式，要實(shí)現(xiàn) chiplet 這種新的 IP 重用模式，首先要具備的技術(shù)基礎(chǔ)就是先進(jìn)的芯片集成封裝技術(shù)。
寒武紀(jì)首次采用chiplet技術(shù)將2顆AI計(jì)算芯粒封裝為一顆AI芯片，通過不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品，為用戶提供適用不同場景的高性價(jià)比AI芯片。
Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對較小的模塊來實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
Chiplet技術(shù)，也被稱為小芯片或芯粒技術(shù)，是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級芯片（SoC）分解成多個(gè)小型、功能化的芯片模塊（Chiple...
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個(gè)Chiplet通過微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層...
解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術(shù)...
隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對計(jì)算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計(jì)方法在滿足這些性能需求方面已達(dá)到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...
當(dāng)今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時(shí)候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...
突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)...
Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么？
PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度，將設(shè)計(jì)工具與制造工藝相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)可預(yù)測的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK，要復(fù)雜很多倍。
2024-04-23 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 748 0
專家對話：新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能，重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)，破局算力瓶頸
2025年5月23日，新思科技直播間邀請到清華大學(xué)電子工程系博士、博士后曾書霖（無問芯穹001號員工）、無問芯穹智能終端技術(shù)總監(jiān)胡楊，以及新思科技戰(zhàn)略生...
2025-06-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)edaAI 428 0
Chiplet商業(yè)化將大幅增加網(wǎng)絡(luò)威脅
小芯片的商業(yè)化將大大增加硬件遭受攻擊的可能性，這就需要在供應(yīng)鏈的每個(gè)層面采取更廣泛的安全措施和流程，包括從初始設(shè)計(jì)到產(chǎn)品報(bào)廢的整個(gè)過程中的可追溯性。近年...
Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展
同時(shí)宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...
2025-05-23 標(biāo)簽：臺積電Cadence芯片設(shè)計(jì) 729 0
6號粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級”解決方案
當(dāng)鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來一場"微米級革命"。在...
從技術(shù)封鎖到自主創(chuàng)新：Chiplet封裝的破局之路
從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術(shù)的戰(zhàn)略意義，華芯邦如何通過技術(shù)積累推動中國從“跟跑”到“領(lǐng)跑”。
2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝chiplet 238 0
Chiplet技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用前景
探討Chiplet技術(shù)如何為智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來更優(yōu)的性能和能效比。
奇異摩爾以互聯(lián)之長推進(jìn)OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配
上周，在中國信通院的引領(lǐng)下，ODCC春季全員大會在風(fēng)光秀麗的揚(yáng)州舉行。大會內(nèi)容豐富，涵蓋了服務(wù)器、設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)、邊緣計(jì)算、新技術(shù)與測試、智能運(yùn)營等多個(gè)工作...
芯原榮膺2025中國IC設(shè)計(jì)成就獎之年度卓越表現(xiàn)IP公司
此前，3月27至28日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025)...
2025-03-31 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)芯原 355 0
近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。
2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...
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