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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

專家對話：新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能，重構(gòu)芯片設(shè)計，破局算力瓶頸

2025年5月23日，新思科技直播間邀請到清華大學(xué)電子工程系博士、博士后曾書霖（無問芯穹001號員工）、無問芯穹智能終端技術(shù)總監(jiān)胡楊，以及新思科技戰(zhàn)略生...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda AI 429 0

Chiplet商業(yè)化將大幅增加網(wǎng)絡(luò)威脅

小芯片的商業(yè)化將大大增加硬件遭受攻擊的可能性，這就需要在供應(yīng)鏈的每個層面采取更廣泛的安全措施和流程，包括從初始設(shè)計到產(chǎn)品報廢的整個過程中的可追溯性。近年...

2025-05-28 標(biāo)簽：芯片 chiplet 277 0

Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設(shè)計發(fā)展

同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

2025-05-23 標(biāo)簽：臺積電 Cadence 芯片設(shè)計 730 0

6號粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級”解決方案

當(dāng)鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來一場"微米級革命"。在...

2025-05-23 標(biāo)簽：材料錫膏 chiplet 184 0

從技術(shù)封鎖到自主創(chuàng)新：Chiplet封裝的破局之路

從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術(shù)的戰(zhàn)略意義，華芯邦如何通過技術(shù)積累推動中國從“跟跑”到“領(lǐng)跑”。

2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 chiplet 238 0

Chiplet技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用前景

探討Chiplet技術(shù)如何為智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來更優(yōu)的性能和能效比。

2025-04-09 標(biāo)簽：消費(fèi)電子 chiplet 283 0

奇異摩爾以互聯(lián)之長推進(jìn)OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配

上周，在中國信通院的引領(lǐng)下，ODCC春季全員大會在風(fēng)光秀麗的揚(yáng)州舉行。大會內(nèi)容豐富，涵蓋了服務(wù)器、設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)、邊緣計算、新技術(shù)與測試、智能運(yùn)營等多個工作...

2025-04-01 標(biāo)簽：gpu chiplet 奇異摩爾 880 0

芯原榮膺2025中國IC設(shè)計成就獎之年度卓越表現(xiàn)IP公司

此前，3月27至28日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025)...

2025-03-31 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計芯原 355 0

巨霖科技IIC Shanghai 2025精彩回顧

近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。

2025-03-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 eda 484 0

奇異摩爾受邀出席第三屆HiPi Chiplet論壇

2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...

2025-03-25 標(biāo)簽：芯片 chiplet 奇異摩爾 925 0

星宸SSC309QL如何以Chiplet+低電壓技術(shù)突破工程師設(shè)計困局

（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）隨著智能穿戴設(shè)備的快速發(fā)展，智能眼鏡作為其中的重要分支，正逐漸從概念走向現(xiàn)實。然而，智能眼鏡的開發(fā)始終面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，尤其是在...

2025-03-25 標(biāo)簽：星宸科技 chiplet 654 0

Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合易于擴(kuò)展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢，同時還增強(qiáng)了功能和性能效率。根據(jù)IDTechEx最近發(fā)布的...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片 SiP chiplet 356 0

Chiplet 顛覆芯片創(chuàng)新，一文看懂計算平臺大廠 Arm 的布局藍(lán)圖

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）芯粒（Chiplet）技術(shù)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項創(chuàng)新技術(shù)，擁有極為廣闊的應(yīng)用前景。一方面，通過將不同功能的芯粒進(jìn)行異構(gòu)集...

2025-02-24 標(biāo)簽：ARM chiplet 2256 0

AI時代驅(qū)動下的3D IC應(yīng)用趨勢

2025年又是充滿無限可能的一年。開年之際，DeepSeek事件以燎原之勢席卷全球，再次印證了AI時代"一切皆有可能"的黃金法則。人...

2025-02-12 標(biāo)簽：芯片 AI 人工智能 1151 0

Chiplet，半導(dǎo)體的下一個前沿？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiconductor-digest芯片技術(shù)正以其創(chuàng)新的模塊化設(shè)計方法改變電子行業(yè)。半導(dǎo)體芯片是技...

2024-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體服務(wù)器 chiplet 623 0

Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來之門

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計模式在追求高度集成化的同時，也面臨著設(shè)計復(fù)雜性、制造成本、良...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 chiplet 1045 0

依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來制造領(lǐng)域賽）優(yōu)勝獎

? ? 近日，第十三屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來制造領(lǐng)域賽）獲獎結(jié)果出爐，奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技術(shù)的下一代萬卡A...

2024-12-19 標(biāo)簽：RDMA 算力 chiplet 1438 0

芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

近日，第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，由開幕式、高峰...

2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路 ICCAD chiplet 743 0

奇異摩爾ICCAD 2024圓滿收官

2024年12月11-12日， IC行業(yè)備受矚目的盛典ICCAD 2024在上海浦東世博展覽館拉開帷幕。據(jù)統(tǒng)計，本次盛會吸引了300多家IC領(lǐng)域廠商的積...

2024-12-13 標(biāo)簽：gpu ICCAD chiplet 1073 0

井芯微電子受邀參加2024年汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)會議

近期，在汽車行業(yè)對智能化與定制化需求日益增長的背景下，2024年汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)項目組第二次系列會議在山東省威海市隆重召開。井芯微受邀參加“車用芯粒標(biāo)準(zhǔn)...

2024-12-12 標(biāo)簽：汽車芯片 chiplet 井芯微電子 624 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。

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