Chiplet的通用，遙遙無期

了解不同的芯粒如何相互交互，以及它們在不同用例下的行為方式，很難預測。即使使用最好的仿真工具，也沒有足夠的數(shù)據(jù)，而且對于許多應用來說可能永遠如此。但是，...

2023-03-31 標簽：amd芯片行業(yè)chiplet 1090 0

芯原股份戴偉民博士榮獲“年度中國IC產(chǎn)業(yè)杰出人物”獎

? 3月29至30日，由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的2023國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai) 在上海國際會...

2023-03-31 標簽：ICIC設計異構計算 2077 0

芯原助力藍洋智能部署基于Chiplet架構的芯片產(chǎn)品

藍洋智能面向高性能計算 (HPC) 、AI和計算平臺的芯片產(chǎn)品采用了可擴展的Chiplet技術，具備通用可編程，可支持多個行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產(chǎn)品...

2023-03-30 標簽：處理器芯原chiplet 1360 0

芯原助力藍洋智能部署基于Chiplet架構的芯片產(chǎn)品

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布AI Chiplet和SoC設計公司南京藍洋智能科技（簡稱“藍洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署...

2023-03-30 標簽：芯片AIchiplet 721 0

半導體Chiplet緩解先進制程焦慮

摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設計端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在...

2023-03-28 標簽：半導體先進制程chiplet 2035 0

Chiplet的新競賽

Rambus產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Frank Ferro 表示：“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內(nèi)部開展此類技術?！?“他們早期意識到的一些優(yōu)勢現(xiàn)在正...

2023-03-28 標簽：封裝技術生態(tài)系統(tǒng)chiplet 721 0

Chiplet和先進封裝——后摩爾時代芯片演進的全新道路

因此，2022 年 3 月 ，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同推出了開放的行業(yè)互聯(lián)標準，使芯片制...

2023-03-28 標簽：芯片摩爾定律封裝技術 2403 0

RISC-V彰顯巨大潛能 百度戰(zhàn)略投資賽昉科技

RISC-V彰顯巨大潛能 百度戰(zhàn)略投資賽昉科技 成立于2018年的賽昉科技宣布完成新一輪融資，3月23日，賽昉科技正式宣布完成新一輪融資，由戰(zhàn)略投資方百...

2023-03-27 標簽：數(shù)據(jù)中心百度RISC-V 1511 0

芯和半導體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

來源：芯和半導體 國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行...

2023-03-10 標簽：芯片工具chiplet 1183 0

經(jīng)緯恒潤與北極雄芯達成戰(zhàn)略合作，共同探索基于Chiplet架構的智能駕駛整體解決方案

經(jīng)緯恒潤與北極雄芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方擬利用各自資源及技術優(yōu)勢，共同探索基于Chiplet架構的智能駕駛整體解決方案。

2023-02-23 標簽：智能駕駛chiplet經(jīng)緯恒潤 1378 0

國家智能傳感器創(chuàng)新中心與潤欣科技簽署合作協(xié)議

未來的世界逐步走向智能化，集成電路需求的種類和數(shù)量都在不斷增長。在整個半導體行業(yè)流通的三萬余種IC產(chǎn)品中，少數(shù)的高端芯片如CPU、GPU必須采用最先進的...

2023-02-22 標簽：集成電路智能傳感器chiplet 1168 0

通富微電：可提供多種Chiplet封裝解決方案，產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封...

2023-02-21 標簽：集成電路封裝chiplet 1189 0

國內(nèi)Chiplet主要規(guī)劃采用什么制程？28nm堆疊能達到14nm性能嗎？

目前階段開始有同構集成。國際上已經(jīng)有異構集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片則采用次先進工藝制程的芯粒，感存算一體屬于3DIC的Ch...

2023-02-14 標簽：芯片堆疊chiplet 2772 0

爆紅智能AI如何看待DPU

支持Chiplet技術的超異構算力芯片，伴隨著AI/ML的發(fā)展將會得到更好的應用，而支持Die-To-Die互聯(lián)技術將能夠提供互聯(lián)其他AI芯片和算力單元...

2023-02-10 標簽：AIDPUchiplet 1074 0

Chiplet，還有不少難關要過

一兩年前，每個關于 EDA 和設計的演講都以通用的摩爾定律圖（通常是通用的“設計差距”幻燈片）開始。但現(xiàn)在，摩爾定律可能已經(jīng)過時或即將消亡。但即使如此，...

2023-02-09 標簽：芯片超級計算機晶體管 1434 0

EDA行業(yè)的趨勢與技術洞察

“我們盯著后視鏡看現(xiàn)在，倒退著走向未來。”加拿大傳播學者麥克盧漢的“后視鏡理論”，同樣適用于技術的演變和發(fā)展，強調(diào)未來從過去和現(xiàn)實中誕生。我們希望通過分...

2023-02-03 標簽：fpgaeda原型驗證系統(tǒng) 1621 0

Chiplet仿真面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet使系統(tǒng)擴展超越了摩爾定律的限制。然而，進一步的縮放給硅前驗證帶來了巨大的挑戰(zhàn)。

2023-02-01 標簽：仿真器eda視頻解碼 1264 0

抓住汽車和Chiplet市場機遇，國產(chǎn)IP廠商從追隨到創(chuàng)新

安謀科技的業(yè)務主要分為代理Arm IP和自研IP兩部分。除了將Arm IP的最新技術引入到中國，安謀也在國內(nèi)開展研發(fā)工作，擴充自研IP版圖，與Arm的產(chǎn)...

2023-01-31 標簽：安謀科技chiplet 690 0