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chiplet是什么意思?chiplet國內公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業的優劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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在摩爾定律已接近極致的當下,Chiplet技術由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關系,近年來深受人們關注。尤其是在國產芯片遭遇種種技術封鎖的...
基于Chiplet設計的第四代至強可擴展服務器處理器Sapphire Rapids
據報道,雖然 AMD 的芯片以單個芯片上最多 96 個內核保持核心數量領先,但英特爾的 Sapphire Rapids 芯片使該公司最多達到 60 個內...
在最簡單的設計中,只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連,設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC。“不同的團隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達...
自UCIe產業聯盟這一推進Chiplet互聯生態的組織成立以來,采用Chiplet這種新興設計方式的解決方案就迎來了井噴的趨勢。根據Omdia的預計,全...
所謂Chiplet,通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”,單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度,在不改變制程的前...
由于單片設計中的現代高端圖形處理器一代又一代地變得越來越復雜和昂貴,AMD 決定為其 RDNA3 圖形處理器采用全新的革命性小芯片設計。
12月27日,中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產品及解決方案副總...
從晶圓測試角度來看,使小芯片(Chiplet)成為主流技術所面臨的最大挑戰是什么?
由于測試芯片的復雜性和覆蓋范圍的原因,單個小芯片對復合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看,使小芯片成為主流技術取決于確...
簡介:異構集成的先進封裝毫無疑問已經成為后摩爾時代推動半導體產業向前發展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進封裝技術的重要應用,成為工藝縮微接近極限...
世芯電子正式加入UCIe產業聯盟參與定義高性能Chiplet技術的未來
2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻者(Contributor)會員身份加入UCIe(Universal Chiplet Interconne...
世芯電子正式加入UCIe產業聯盟 參與定義高性能Chiplet技術的未來
世芯電子正式宣布以貢獻者(Contributor)會員身份加入UCIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?...
或許大家對Chiplet還不太了解,簡單來說,Chiplet技術就是對原本復雜的SoC芯片的解構,將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內部互連技...
臺積電InFO_PoP(package on package)技術實現商用已有10多年,包括iPhone AP的生產也已有多年。其2.5D IC CoW...
應用程序正在推動技術解決方案。“業界現在正在尋找智能集成解決方案,”Leti 的首席技術官兼副總監 Jean-Rene‘ Lequepeys 說。“例如...
2022年12月17日,由中國半導體投資聯盟、愛集微共同舉辦的2023年中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在合肥隆重舉辦,此次大會旨在共同探...
Chiplet又稱芯粒或小芯片,是先進封裝技術的代表,將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元 die(裸片),通過 die-to-die 將模塊芯...
封裝行業正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應商之外,為下一代 3D 芯片設計和封裝奠定基礎。
這意味著,基于國內二流乃至三流工藝實現超高密度、異構異質拼裝集成的“超微系統”工程技術路線,完全可以與采用一流工藝器件、傳統工程技術路線的系統相媲美,甚...
第六屆中國系統級封裝大會(SiP Conference China 2022)深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心(福田)舉行。 ? 隨著5G...
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