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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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今年消費電子市場的疲軟讓芯片廠商感受到陣陣寒意,不過新能源汽車、高性能計算等市場整體向好,為接口IP廠商的發(fā)展提供了較好的支撐。
數(shù)據(jù)中心/汽車/Chiplet新動能,芯片IP筑基石,加速產(chǎn)業(yè)協(xié)同
IP是芯片中具有獨立功能的可復(fù)用模塊也是芯片設(shè)計的靈魂,可幫助芯片設(shè)計減少設(shè)計工作量,提升設(shè)計效率。IP公司也是能夠更早觸及到行業(yè)變化和發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)...
2022-09-09 標(biāo)簽:芯片IP數(shù)據(jù)中心 3867 0
汽車領(lǐng)域還未出現(xiàn)Chiplet設(shè)計
CoWoS簡單說就是用硅中介層將邏輯運算器件與DRAM(HBM)合成一個大芯片,CoWoS缺點就是中介層價格太高,對價格敏感的手機和汽車市場都不合適,不...
為摩爾定律“續(xù)命”,Chiplets技術(shù)能行嗎?
在超越摩爾定律的技術(shù)方向上,業(yè)界有很多熱議,最熱門的莫過于通過更先進的工藝制程來提升單位面積內(nèi)晶體管的密度。然而,出于成本和技術(shù)難度等多方面的考慮,并非...
因此,該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝,以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制(光刻工具的圖案化限制的物理限制)...
2022年8月18日,“2022世界半導(dǎo)體大會(World Semiconductor Conference & Expo 2022)”在南京國...
2022-08-19 標(biāo)簽:臺積電世界半導(dǎo)體大會chiplet 1423 0
中科院院士毛軍發(fā):未來60年是集成系統(tǒng)時代 國產(chǎn)射頻EDA軟件和W波段毫米波雷達實現(xiàn)突破
毛軍發(fā)院士大膽預(yù)測,過去60年是集成電路IC(integrated Circuits,IC)的時代,可能未來60年將會是集成系統(tǒng)(integrated ...
超高速、超高密度和超低延時的封裝技術(shù),用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技...
芯動科技加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化
中國一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化,致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代...
奇異摩爾獲中科創(chuàng)星領(lǐng)投億元天使輪融資,助力客戶實現(xiàn)2.5D及3D芯片交付
近日,奇異摩爾(上海)集成電路有限公司(以下簡稱“奇異摩爾”)宣布完成億元種子及天使輪融資,本輪由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、...
當(dāng)然,在芯片設(shè)計方面,華為其實很早就開始布局Chiplet,華為于2019年推出了基于Chiplet技術(shù)的7nm鯤鵬920處理器。在當(dāng)時,鯤鵬920是業(yè)...
美國芯片法案惡意阻擊中國芯,Chiplet會是最優(yōu)解嗎?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,美國總統(tǒng)拜登正式簽署總額高達2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》,其中527億美元將用于芯片部分補貼,增強美國本土半導(dǎo)...
Chiplet的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā),首先將復(fù)雜功能進行分解,然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片,...
2022-08-11 標(biāo)簽:數(shù)字電路半導(dǎo)體芯片chiplet 3435 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)后摩爾定律時代,如何在不依賴價格昂貴的先進制程的情況下顯著提升芯片的性能,成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。此時,封裝在整個產(chǎn)業(yè)中的...
但盡管如此,目前單節(jié)點跳轉(zhuǎn)本身無法提供50%的單位性能提升(RIP Dennard縮放)。因此,計劃對RDNA 3進行幾項架構(gòu)改進。這包括AMD的下一代...
基于chiplet的設(shè)計更容易實現(xiàn)的工作正在進行中
使用這種方法,封裝廠可以在庫中擁有具有不同功能和過程節(jié)點的模塊化chiplet菜單。然后,芯片客戶可以從中選擇,并將它們組裝在一個先進封裝中,從而產(chǎn)生一...
芯動科技推出國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案
2022年3月,芯片制造商英特爾、臺積電、三星,聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的...
Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案
隨著高性能計算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用、5G通信、人工智能、自動駕駛、移動設(shè)備等應(yīng)用的高速發(fā)展,算力、內(nèi)存、存儲和互連的需求呈現(xiàn)爆炸式增長,但同時,先...
UCIe聯(lián)盟熱之下的思考,Chiplet技術(shù)本身更值得關(guān)注
上月初,英特爾攜手日月光半導(dǎo)體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等廠商發(fā)起UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(通用芯粒高速互連),意欲...
中國大陸是否有必要構(gòu)建自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)3月初的時候,英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個Chiplet...
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