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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)
此外,智原對(duì)于Interposer的需求會(huì)進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究,深入了解Chiplet...
韓國(guó)化學(xué)材料公司SKC將收購(gòu)美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)
芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段,用于保護(hù)芯片材料,將芯片連接到電路板上。通過(guò)工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴(kuò)張已經(jīng)接近上限,先進(jìn)的封裝技術(shù)變得更加重要。
2023-09-12 標(biāo)簽:電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 1113 0
2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
隨著摩爾定律接近物理界限,在3納米以下的先進(jìn)工藝中,能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制,晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢(shì)。
汽車芯片算力持續(xù)升級(jí),Imec提出Chiplet”上車“新思路
Imec表示,雖然升級(jí)單片設(shè)計(jì)是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程,但更換或添加小芯片應(yīng)該像將黃色樂高積木換成藍(lán)色樂高積木一樣簡(jiǎn)單。它可能發(fā)生在車輛的使用壽命期間。這使OE...
2023-09-08 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)汽車芯片chiplet 827 0
創(chuàng)企推Chiplet結(jié)構(gòu)大算力芯片,稱性能大幅領(lǐng)先英偉達(dá)H100
公司方面表示,該引擎的內(nèi)存帶寬比nvidia的h100a100等高端的gpu大40倍。此外,d-matrix還主張,jayhawk ii對(duì)30億至400...
英特爾將于明年推出一款新的數(shù)據(jù)中心芯片Sierra Forest
在當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)和在線服務(wù)的驅(qū)動(dòng)下,數(shù)據(jù)中心或許將成為不可或缺的動(dòng)力引擎。
銳龍8000直接套用銳龍7000關(guān)鍵設(shè)計(jì)
在桌面市場(chǎng)上,Intel 14代酷睿只是13代的“馬甲”,AMD迎來(lái)了好機(jī)會(huì),Zen5全新架構(gòu)的Granite Ridge銳龍8000系列會(huì)向前邁一大步。
英特爾揭秘第六代至強(qiáng)架構(gòu),披露未來(lái)3年產(chǎn)品
一年一度的頂級(jí)芯片盛會(huì)Hot Chips正在舉行,作為全球芯片架構(gòu)創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo),今年的Hot Chips繼續(xù)披露工業(yè)界前沿研發(fā)成果和突破性技術(shù),覆蓋人工...
2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...
Chiplet技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)
? ? ? 8月23至24日,第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì) (SiP China 2023) 與深圳國(guó)際電子展同期在深圳會(huì)展中心 (福田) 舉辦。 在首日上...
2023-08-28 標(biāo)簽:處理器芯片自動(dòng)駕駛 1702 0
芯啟源助力Chiplet技術(shù),推進(jìn)集成電路國(guó)產(chǎn)化
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Gordon Moore于1965年在《把更多組件放在集成電路上》(Cramming more components onto inte...
Chiplet和存算一體有什么聯(lián)系?? 從近些年來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,Chiplet和存算一體技術(shù)都成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術(shù)方向上來(lái)看,兩者似...
2023-08-25 標(biāo)簽:處理器存儲(chǔ)器半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 882 0
chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟(jì)意義。本文將詳細(xì)介紹Chip...
2023-08-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)CoWoS 4042 0
chiplet和soc有什么區(qū)別? 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)也在快速演變。而在芯片設(shè)計(jì)理念中,目前最常見的概念是"system-on-a-chip ...
2023-08-25 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 3231 0
chiplet和cpo有什么區(qū)別? 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尺寸越來(lái)越小,性能越來(lái)越高的芯片成為了主流。然而,隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加,傳統(tǒng)的單一芯...
2023-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)chiplet 2418 0
chiplet和sip的區(qū)別是什么? 芯片行業(yè)一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術(shù),而目前引起人們關(guān)注的是chiplet和SIP(system...
2023-08-25 標(biāo)簽:人工智能SiP技術(shù)chiplet 4707 0
Chiplet使英特爾PSG能夠?yàn)槠銯PGA添加許多新功能
Chiplet 使英特爾 PSG 能夠?yàn)槠?FPGA 添加許多新功能
北極雄芯完成新一輪過(guò)億元融資,系Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院,由圖靈獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)?wù)咭ζ谥窃菏繐?dān)任院長(zhǎng)的交叉信息核心技術(shù)研究院孵化。創(chuàng)始人馬愷聲是清華大學(xué)交叉信息研究院助教。北極雄芯是c...
芯礪智能與長(zhǎng)電科技達(dá)成戰(zhàn)略合作 助力車載異構(gòu)集成算力芯片走向產(chǎn)業(yè)化
近年來(lái),汽車的智能化的迅速發(fā)展,車載芯片的計(jì)算能力(智能駕駛、智能座椅和交叉領(lǐng)域融合)對(duì)要求不斷上漲,市場(chǎng)在高性能、低成本和高安全成果是信賴性兼?zhèn)涞捏w集...
從設(shè)計(jì)到制造,Chiplet何以成為高性能芯片設(shè)計(jì)的首選
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著摩爾定律的失效或者說(shuō)減弱已成定數(shù),除了穩(wěn)步發(fā)展半導(dǎo)體制造工藝外,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還涌現(xiàn)了不少繼續(xù)提高性能的方法,比如Chip...
2023-08-11 標(biāo)簽:chiplet 2176 0
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