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電化學電鍍(ecp)是一種常見的制程,它將一種金屬的薄層涂到另一種金屬上。電化學電鍍廣泛應用于電子工業中,用于沉積印刷電路板、連接器和半導體互連所用的導電金屬。
低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN 900 至 930 MHz 高功率射頻前 2.4 GHz 發射/接收前端模塊,集成 900 MHz 發射/接收前端模塊 2.4 GHz 802.11ac AEC 天線開關前端模塊,帶集成雙工器 (FEM SkyOne? WiFi 雙頻(2.4 5 GHz、802.11ac 開關/低噪 用于四頻 GSM / GPRS / ED Tx-Rx 前端模塊,帶集成雙工器 (T SkyOne? Ultra 前端模塊,適 SkyOne? Wi-Fi 雙頻 802
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