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EDA是電子設計自動化（Electronics Design Automation）的縮寫，在20世紀60年代中期從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）的概念發(fā)展而來的。
EDA是電子設計自動化（Electronics Design Automation）的縮寫，在20世紀60年代中期從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）的概念發(fā)展而來的。
20世紀90年代，國際上電子和計算機技術較為先進的國家，一直在積極探索新的電子電路設計方法，并在設計方法、工具等方面進行了徹底的變革，取得了巨大成功。在電子技術設計領域，可編程邏輯器件（如CPLD、FPGA）的應用，已得到廣泛的普及，這些器件為數(shù)字系統(tǒng)的設計帶來了極大的靈活性。這些器件可以通過軟件編程而對其硬件結構和工作方式進行重構，從而使得硬件的設計可以如同軟件設計那樣方便快捷。這一切極大地改變了傳統(tǒng)的數(shù)字系統(tǒng)設計方法、設計過程和設計觀念，促進了EDA技術的迅速發(fā)展。
EDA是電子設計自動化（Electronics Design Automation）的縮寫，在20世紀60年代中期從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）的概念發(fā)展而來的。
20世紀90年代，國際上電子和計算機技術較為先進的國家，一直在積極探索新的電子電路設計方法，并在設計方法、工具等方面進行了徹底的變革，取得了巨大成功。在電子技術設計領域，可編程邏輯器件（如CPLD、FPGA）的應用，已得到廣泛的普及，這些器件為數(shù)字系統(tǒng)的設計帶來了極大的靈活性。這些器件可以通過軟件編程而對其硬件結構和工作方式進行重構，從而使得硬件的設計可以如同軟件設計那樣方便快捷。這一切極大地改變了傳統(tǒng)的數(shù)字系統(tǒng)設計方法、設計過程和設計觀念，促進了EDA技術的迅速發(fā)展。
EDA技術就是以計算機為工具，設計者在EDA軟件平臺上，用硬件描述語言VerilogHDL完成設計文件，然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真，直至對于特定目標芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。EDA技術的出現(xiàn)，極大地提高了電路設計的效率和可操作性，減輕了設計者的勞動強度。
“ ?Chris Wilson 在 KiCon US 2025 上介紹了 PLM 的基礎概念及 Saas 的 PLM Aligni，并重點講解了 Ali...
Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊：使用導入的詳細PCB設計和IC熱特性來簡化熱分析
優(yōu)勢使用導入的詳細PCB設計和集成電路熱特性進行分析，省時省力將詳細的PCB數(shù)據(jù)快速導入SimcenterFLOEFD通過更詳細的電子設備熱建模提高分析...
位流驗證，對于芯片研發(fā)是一個非常重要的測試手段，對于純軟件開發(fā)人員，最難理解的就是位流驗證。在FPGA芯片研發(fā)中，位流驗證是在做什么，在哪些階段需要做位...
Chiplet與先進封裝設計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
電子設計自動化（EDA）工具的演進趨勢是借助先進的自動化技術，提升設計效率與質量，AI（人工智能）和ML（機器學習）技術的融入，進一步強化了這一特性。
標準單元庫包括電路設計、版圖設計和特征提取，它對芯片設計至關重要。其中標準單元庫的特征化提取需要大量仿真、模型提取和驗證，在標準單元庫開發(fā)中占據(jù)了三分之...
CPU是計算機的核心部件，由運算器、控制器、寄存器組和內部總線等部分組成。常見的x86架構CPU核心數(shù)相對較少，一般在8 - 32核左右，主要是為了解決...
隨著半導體行業(yè)的技術進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
Microchip通過設計內signoff DRC在成熟節(jié)點定制IC設計中實現(xiàn)顯著的生產率提升
版圖設計人員和 CAD 工程師利用多種工具，例如 Calibre RealTime 平臺和 Calibre nmDRC Recon 早期設計 DRC 工...
本文將簡要概述使用 S-Edit 原理圖輸入環(huán)境的前端流程，然后更詳細地描述 Analog FastSPICE (AFS) 平臺仿真器以及使用該仿真器進...
Autodesk EAGLE Premium 9.6.2 PCB立即下載
類別：PCB設計規(guī)則 2025-05-22 標簽：pcbedaEAGLE
Cadence SPB OrCAD Allegro24.1安裝包立即下載
類別：PCB設計規(guī)則 2025-05-22 標簽：pcbCadenceeda
類別：PCB設計規(guī)則 2024-09-20 標簽：pcb電磁eda
一文了解皮膚電活動測量系統(tǒng)的設計、開發(fā)與評估立即下載
類別：電子資料 2023-11-24 標簽：監(jiān)控測量系統(tǒng)eda
北京革新創(chuàng)展科技有限公司EP2C35-M672 FPGA板卡立即下載
類別：電子資料 2022-03-08 標簽：eda可編程邏輯FPGA開發(fā)板
新思科技攜手深圳大學助力數(shù)字集成電路人才培養(yǎng)
此前，2025年5月24日至27日, 新思科技受邀參與深圳大學電子與信息工程學院、IEEE電路與系統(tǒng)深圳分會聯(lián)合舉辦的“數(shù)字集成電路中后端設計流程與ED...
2025-06-14 標簽：eda新思科技數(shù)字集成電路 381 0
引言近日，EDA三巨頭集體斷供中國市場，造成許多現(xiàn)有芯片項目延期。即使企業(yè)已經(jīng)購買“永久許可授權”，但是工具缺少支持和維護，項目隨時可能會遇到問題而阻塞...
在當下3DIC技術作為提升芯片性能和集成度的重要路徑，正面臨著諸多挑戰(zhàn)，尤其是Signoff環(huán)節(jié)的復雜性問題尤為突出。此前，6月6日至8日，由中國科學院...
概倫電子將亮相第62屆設計自動化大會DAC 2025 已連續(xù)15年參與這一全球EDA頂級盛會
? ? ? 第62屆設計自動化大會DAC 2025 將于6月23-25日， 在美國舊金山Moscone中心盛大召開。 作為關鍵核心技術具備 國際市場競爭...
近日，工業(yè)和信息化部電子信息司王世江副司長一行到行芯科技進行專題調研，省市區(qū)經(jīng)信部門相關負責人隨行陪同。
近日，EDA 三巨頭集體斷供，中國半導體產業(yè)面臨更加嚴峻的挑戰(zhàn)。行芯科技作為EDA行業(yè)排頭兵，憑借七年時間完全自主研發(fā)的Signoff 一站式解決方案，...
美國突發(fā)斷供EDA軟件，重創(chuàng)中國半導體產業(yè)，中國芯片設計工具鏈遭遇“釜底抽薪”，在國內數(shù)千家芯片設計企業(yè)集體陷入困境之時，九同方義無反顧，全力踏上破局之道！
芯華章攜手EDA國創(chuàng)中心推出數(shù)字芯片驗證大模型ChatDV
面向國家在集成電路EDA領域的重大需求，芯華章攜手全國首家集成電路設計領域國家級創(chuàng)新中心——EDA國創(chuàng)中心，針對日益突出的芯片設計驗證痛點，強強聯(lián)手，共...
隨著今天美國BIS給各大EDA的信件曝光，這次美國EDA斷供中國事件比傳聞的更嚴重！因為除了工具斷供外，IP也停供了！這是一位業(yè)內高管給我發(fā)的留言：新思...
近日，芯片行業(yè)因EDA工具「斷供」事件再次被推到了輿論的風口浪尖。作為深耕數(shù)字EDA前端工具的從業(yè)者，我們親歷了行業(yè)從技術封鎖初期的焦慮，到如今全產業(yè)鏈...
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