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HBM芯片

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報(bào)告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬(wàn)顆

隨著全球算力市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算需求的急劇攀升,特別是在人工智能(AI)應(yīng)用遍地開(kāi)花與電子設(shè)備日益追求小型化、高效能的大背景下,高帶寬內(nèi)存(HBM)技術(shù)正迎...

2024-07-11 標(biāo)簽:人工智能SK海力士HBM芯片 1067 0

三星否認(rèn)HBM3E通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試傳聞

近期,有媒體報(bào)道稱三星電子已成功通過(guò)英偉達(dá)(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測(cè)試,并預(yù)計(jì)很快將啟動(dòng)量產(chǎn)流程,以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的...

2024-07-05 標(biāo)簽:三星電子英偉達(dá)HBM芯片 967 0

SK海力士豪擲748億美元加碼存儲(chǔ)器芯片投資,聚焦HBM技術(shù)引領(lǐng)AI未來(lái)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能(AI)技術(shù)日新月異的今天,SK海力士以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和雄厚的資金實(shí)力,再次成為業(yè)界的焦點(diǎn)。據(jù)最新報(bào)道,SK海力士計(jì)劃在2...

2024-07-04 標(biāo)簽:人工智能存儲(chǔ)器芯片SK海力士 760 0

韓美半導(dǎo)體獲美光226億韓元的HBM設(shè)備訂單

韓美半導(dǎo)體近日宣布獲得美光科技一筆價(jià)值226億韓元(當(dāng)前約1.21億元人民幣)的訂單,用于提供雙TC粘合設(shè)備以制造HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)芯片。

2024-04-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器美光科技 1059 0

英偉達(dá)尋求從三星采購(gòu)HBM芯片

英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購(gòu)高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星...

2024-03-25 標(biāo)簽:英偉達(dá)三星HBM芯片 970 0

三星深入先進(jìn)封裝領(lǐng)域,2023年下半年投資成果將顯現(xiàn)

他指出,三星計(jì)劃在其包括智能手機(jī)、可折疊設(shè)備、配件和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)在內(nèi)的所有產(chǎn)品中應(yīng)用人工智能(AI)技術(shù),為消費(fèi)者帶來(lái)全新的使用體驗(yàn),并聚焦網(wǎng)絡(luò)化A...

2024-03-22 標(biāo)簽:人工智能三星HBM芯片 733 0

受困于良率?三星否認(rèn)HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝

受困于良率?三星否認(rèn)HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)據(jù)報(bào)道,三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域再次邁出重要步伐,計(jì)劃增加“MUF”芯片制造技術(shù),用于生產(chǎn)HBM(高帶寬內(nèi)存)芯片。但...

2024-03-14 標(biāo)簽:DRAMHBM三星 4387 0

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