ic芯片

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IC芯片（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片

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ic芯片技術(shù)

近年來，“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢將對熱和熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生怎樣的影響。

2020-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件 IC芯片 3777 0

從電容濾除噪聲談電容濾波半徑

本文從電容濾除噪聲來說。假設(shè)PCB板A處的IC芯片工作狀態(tài)改變了，導(dǎo)致該區(qū)域電流出現(xiàn)變化，電流的變化勢必在其附近引起一個(gè)電壓變化，也即電壓噪聲。如圖1...

2020-12-04 標(biāo)簽：PCB板 IC芯片電壓噪聲 5144 0

教你如何了解原裝正品IC和各類翻新IC

IC采購的伙伴們，市場上魚龍混雜的IC芯片是否讓您特別操心？尤其停產(chǎn)料和稀缺料更是翻新造假的重災(zāi)區(qū)，稍不注意就會踩雷。下面給伙伴們分享一些辨別IC真?zhèn)蔚?..

2020-06-16 標(biāo)簽：IC IC芯片翻新 1.9萬 0

貼片電容在LED驅(qū)動(dòng)電路焊接中應(yīng)該注意哪些問題

貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。

2019-10-21 標(biāo)簽：貼片電容 LED驅(qū)動(dòng)電路 IC芯片 1568 0

告訴你什么是封裝,為什么需要封裝?

首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣...

2019-10-15 標(biāo)簽：封裝 soc IC芯片 3.0萬 0

如何區(qū)分原裝與散新IC芯片

市面上的IC芯片林林總總、各式各樣，如果不注意區(qū)分，有時(shí)很難看出各種料有何不同。現(xiàn)在我們看看有哪些區(qū)分原裝與散新芯片的要點(diǎn)。

2019-07-21 標(biāo)簽：元器件 IC芯片 7361 0

IC芯片判斷好壞方法

由于芯片和其它器件質(zhì)量不良導(dǎo)致的損壞。 led線路板廠家首先要提醒注意的是，灰塵是主板最大的敵人之一。最好注意防塵，可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵，另外，...

2019-06-14 標(biāo)簽：集成電路焊接 IC芯片 4.2萬 0

IC芯片封裝特征在電磁干擾控制中的作用

PCB中集成電路EMI的來源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號頻率導(dǎo)致的EMl信號電壓...

2019-04-19 標(biāo)簽：pcb 封裝電磁干擾 2724 0

PCB布線的基本規(guī)則與技巧

1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)...

2019-04-16 標(biāo)簽：pcb布線 ic芯片 2.4萬 0

焊盤的一些基本設(shè)計(jì)要求有哪些

1.焊盤間距要求：應(yīng)盡可能避免在細(xì)間距元件焊盤之間穿越連線，確實(shí)需要在焊盤之間穿越連接的，應(yīng)用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽。 2.焊盤長度：焊...

2019-04-17 標(biāo)簽：封裝焊盤 ic芯片 5227 0

PCB集成電路的好壞判別方法

將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時(shí)鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能*極大，無控制...

2018-12-27 標(biāo)簽：PCB 電路板 IC芯片 5099 0

不同種類的LED驅(qū)動(dòng)器選擇

筆者認(rèn)為，對于直流輸入驅(qū)動(dòng)器而言，這些問題類似于設(shè)計(jì)DC/DC轉(zhuǎn)換器，就如同補(bǔ)償控制環(huán)路、解決噪音問題(當(dāng)然是以最低的成本)。其它要求可能是LED的熱管...

2018-10-26 標(biāo)簽：LED 驅(qū)動(dòng)器 IC芯片 7854 0

從IC芯片設(shè)計(jì)到制造與封裝

芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。

2018-10-09 標(biāo)簽：封裝 IC芯片 9914 0

與人連接的IoT將在日常生活中成為理所當(dāng)然的存在

“我們的目標(biāo)是不斷提高傳感器性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)和成本的平衡。我們在產(chǎn)品構(gòu)造和材料方面與不同專業(yè)領(lǐng)域和職能的成員們一起工作，收集意見，不斷反復(fù)進(jìn)行原型...

2018-05-10 標(biāo)簽：MEMS傳感器 IC芯片 IoT 3777 0

詳解IC芯片對EMI設(shè)計(jì)的影響

在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、...

2014-05-26 標(biāo)簽：PCB EMI IC封裝 1940 0

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