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標(biāo)簽 > intel
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英特爾Q1營(yíng)收高于預(yù)期 數(shù)據(jù)中心營(yíng)收下滑2成PC表現(xiàn)利好
4月22日,英特爾發(fā)布了2021年第一季度財(cái)報(bào),營(yíng)收達(dá)到185.7億 美元,之前市場(chǎng)預(yù)期為179億美元,與去年同期持平。EPS 1.39美元,同比下降1...
2021-04-23 標(biāo)簽:intel數(shù)據(jù)中心10nm 1.2萬 0
英特爾踏足代工業(yè)務(wù)是唐突冒險(xiǎn)還是精心突破?
在英特爾新任CEO Pat Gelsinger的首次公開講話上,他提到了英特爾也將開啟代工業(yè)務(wù),將半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)開放給整個(gè)行業(yè),這也是英特爾 I...
貿(mào)澤贊助2021創(chuàng)造未來全球設(shè)計(jì)大賽 Intel、Analog Devices作為聯(lián)合贊助商共同激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布贊助第19屆“創(chuàng)造未來”全球設(shè)計(jì)大賽。這項(xiàng)國(guó)際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)新者,各展才華設(shè)計(jì)面...
2021-04-12 標(biāo)簽:intel貿(mào)澤電子Analog Devices 2232 0
吊打AMD芯片!英特爾推10納米Ice Lake至強(qiáng)CPU 誓言?shī)Z回服務(wù)器市場(chǎng)份額
4月6日,英特爾周二 針對(duì)數(shù)據(jù)中心正式推出 10 納米制程 Ice Lake 處理器芯片,能夠?yàn)?AI、高速運(yùn)算提供優(yōu)異表現(xiàn),并與 AMD 推出的米蘭服...
FDIR簡(jiǎn)介 在CPU單核時(shí)代,數(shù)據(jù)包經(jīng)由網(wǎng)卡接收后均被送往唯一的CPU進(jìn)行處理。隨著多核時(shí)代到來,出現(xiàn)了負(fù)載均衡問題(某些core過載,而另一些cor...
近日:百度集團(tuán)公司CEO李彥宏對(duì)外宣稱:百度大腦已對(duì)外開放了270多項(xiàng)AI能力,日調(diào)用量突破1萬億次,服務(wù)于千行百業(yè)的智能化升級(jí)。
2021-03-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車芯片intel 3076 0
芯片制造商的黃金時(shí)代到來,英特爾進(jìn)入代工領(lǐng)域動(dòng)了誰的奶酪?
電子芯片或半導(dǎo)體已經(jīng)成為后疫情時(shí)代,市場(chǎng)最迫切需求的產(chǎn)品。今年以來,新能源汽車、AIoT、5G芯片需求激增,加劇芯片產(chǎn)業(yè)短缺的問題。但業(yè)內(nèi)也已經(jīng)感覺到芯...
英特爾新任CEO Pat Gelsinger近期接受了BBC的采訪,對(duì)目前歐美與亞洲半導(dǎo)體市場(chǎng)的處境進(jìn)行了分析,也對(duì)英特爾剛公布的新策略做了進(jìn)一步的解釋。
英特爾7nm等同于臺(tái)積電的5nm?ASML揭曉答案
ASML目前已然成了全球最大的光刻機(jī)設(shè)備供應(yīng)商,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的源頭支柱企業(yè),不管是蘋果的M1芯片,還是高通的驍龍888芯片,都是在ASML的光刻機(jī)下誕生的...
重磅!英特爾新任CEO首秀:7nm最新進(jìn)展、200億美元建廠、為ARM和RISC-V提供代工服務(wù)
3月24日早上5點(diǎn)至6點(diǎn),新官上任的英特爾CEO Pat Gelsinger在首次公開演講中點(diǎn)燃了三把火。其中包括投資200億美元在亞利桑那州設(shè)立兩座新...
三星或在今年暫停Note系列生產(chǎn) 背后原因讓人無奈
Intel昨晚正式發(fā)布了Rocket Lake 11代桌面酷睿,但是要到30日才會(huì)解禁上市?為何多等半個(gè)月?原因之一,就是Intel還在持續(xù)優(yōu)化性能,不...
AMD 搶先發(fā)布 7nm 服務(wù)器芯片 “米蘭”
3 月 16 日,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一 AMD 發(fā)布名為 “米蘭”(Milan)的服務(wù)器芯片,旨在從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾手中奪取更多的市場(chǎng)份額。
Astera Labs拓展新領(lǐng)域 以專用解決方案解決數(shù)據(jù)中心連接瓶頸
急速增加的數(shù)據(jù)以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等特定工作負(fù)載的主流化,都要求專用加速器與通用CPU在相同的主板或機(jī)架內(nèi)協(xié)同工作,同時(shí)共享內(nèi)存空間。
2021-03-11 標(biāo)簽:處理器intel數(shù)據(jù)中心 2242 0
就目前的爆料來看,Intel 11代酷睿可能會(huì)是“短命”的一代,因?yàn)?2代酷睿同樣會(huì)在年內(nèi)登場(chǎng)。
Intel 10nm 45W游戲本詳細(xì)規(guī)格
Intel 10nm Tiger Lake-H游戲本平臺(tái)的第一波,也就是H35,本質(zhì)上就是Tiger Lake-U系列低壓型號(hào)將熱設(shè)計(jì)功耗從15W開放到...
Intel 11代酷睿詳細(xì)規(guī)格參數(shù)曝光
就目前的爆料來看,Intel 11代酷睿可能會(huì)是“短命”的一代,因?yàn)?2代酷睿同樣會(huì)在年內(nèi)登場(chǎng)。
從去年的Tiger Lake處理器開始,Intel把Thunderbolt 4(俗稱雷電4)接口作為基礎(chǔ)功能引入,40Gbps的速度遠(yuǎn)超當(dāng)前的USB 3...
AMD Zen3架構(gòu)三代霄龍7003系列即將解禁上市
Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本,下一站就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心,也就是即將發(fā)布的Ice Lake-SP,隸屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)家族,再往后...
Intel核顯爆發(fā)式增長(zhǎng),AMD份額反超NVIDIA
過去一段時(shí)間的顯卡市場(chǎng),發(fā)生什么變化了呢?日前,統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research(JPR)給出了2020年四季度GPU市場(chǎng)的分析報(bào)告。
Intel正式推出新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤670p
本周,Intel新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤670p正式推出,并開啟預(yù)購(gòu)。
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