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本周,Intel新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤670p正式推出,并開啟預(yù)購。
誕生整整10年后,Intel Thunderbolt雷電接口已經(jīng)逐漸普及開來,大有一統(tǒng)各種數(shù)據(jù)、視頻、供電接口的架勢。
Steam發(fā)布了最新的軟硬件月度調(diào)查報告,其中數(shù)據(jù)顯示,AMD不斷蠶食Intel處理器市場份額。
Intel推出基于144層QLC技術(shù)的670p固態(tài)硬盤
在2021年3月2日,Intel面向消費級市場,正式推出基于144層QLC技術(shù)的670p固態(tài)硬盤,致力于同時滿足大容量、高性能、高性價比及耐用性,能為普...
雖然還沒有正式發(fā)布、上市,但是德國MindFactory等國外零售商已經(jīng)將Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿大搖大擺地放上了貨架,i7-...
日前Redmi推出了Redmi Pro筆記本,使用的是Intel 35W TDP的Tigerl Lake處理器,這是最早的10nm H35筆記本之一,而...
微星即將發(fā)布史上最薄游戲筆記本電腦—Stealth15M
日前Redmi推出了Redmi Pro筆記本,使用的是Intel 35W TDP的Tigerl Lake處理器,這是最早的10nm H35筆記本之一,而...
臺積電或?qū)⑻崆巴懂a(chǎn)3nm工藝 Intel、三星望塵莫及
在新制程工藝推進速度上,臺積電已經(jīng)徹底無敵,Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。
對此行為,Intel發(fā)言人表示,他們已經(jīng)知道了有一家零售商正在銷售尚未發(fā)布的新產(chǎn)品,將會采取適當(dāng)?shù)母M措施。
大家基本上都知道這個月底Intel就要上市11代酷睿桌面版處理器,代號Rocket Lake-S,甚至還有一些電商及零售電商偷跑,提前開賣新處理器。
對于不少玩家期待的酷睿Rocket Lake 11代臺式機CPU,Intel方面已經(jīng)確定會在3月16日發(fā)布了。
讓Intel沒有想到的是,其侵犯他人半導(dǎo)體制造專利,需要賠償21.75億美元(這一次的賠償規(guī)模相當(dāng)于英特爾公司去年四季度盈利的一半,約合人民幣142.3...
之前不少Intel用戶反饋,自己的Windows 10設(shè)備出現(xiàn)藍屏和死機問題,為此Intel也是第一時間出手。
還有人記得Intel的安騰處理器(Itanium)嗎? ? 日前,Linux之父Linus Torvalds在一篇代碼評論中透露,計劃進行一次補丁合并,...
Intel在其官網(wǎng)上表示,即日起會停止為消費者提供新的超頻保險服務(wù)PTPP(Performance Tuning Protection Plan)。
超頻盡管能帶來性能的提升,但對于處理器往往也是一種“壓榨”,可能會影響到預(yù)期壽命。
相比幾十億出貨量,市場規(guī)模千億美元的CPU和GPU,市場規(guī)模還未超百億美元的FPGA并非大眾關(guān)注的焦點。
Intel新一代消費級SSD產(chǎn)品670p在京東自營旗艦店上架
去年12月,Intel發(fā)布了新一代消費級SSD產(chǎn)品670p。
盡管已經(jīng)有一些工具能讓CUDA為OpenCL環(huán)境所用,但即便先進如HIPCL也還是一款半自動化工具,需要開發(fā)者手動干預(yù)。
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