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mems芯片資訊

拜安半導(dǎo)體6英寸MEMS光纖傳感器芯片特色生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運行

近日，上海拜安半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“拜安半導(dǎo)體”）6英寸MEMS光纖傳感器芯片特色生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運行，并成功生產(chǎn)出MEMS光纖加速度傳感器、MEMS...

2023-10-10 標(biāo)簽：光纖傳感器 MEMS傳感器 mems芯片 949 0

知芯近期推出最新開發(fā)產(chǎn)品——MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組，作為結(jié)構(gòu)光投影核心部件，組成3D深度相機(jī)可實現(xiàn)焊接導(dǎo)航、過程高精度測量、機(jī)器人/機(jī)械手高精度導(dǎo)航定位...

2023-10-09 標(biāo)簽：mems 協(xié)作機(jī)器人 mems芯片 1083 0

微視傳感多系列新品亮相2023光博會

9月6日-9月8日，第24屆光博會于深圳舉行，微視傳感攜MEMS微鏡芯片系列產(chǎn)品及MEMS 3D視覺類產(chǎn)品亮相展會。

2023-09-08 標(biāo)簽：智能傳感器 3D視覺 tof傳感器 1928 0

基于Al0.8Sc0.2N壓電薄膜的MEMS聲波器件芯片

MEMS芯片具有無源、結(jié)構(gòu)簡單、可批量生產(chǎn)等優(yōu)點，與低噪聲信號放大電路集成后，再通過特殊的水密封裝可制成具有小型化、低功耗、易實現(xiàn)寬頻檢測等特點的水聽器...

2023-08-04 標(biāo)簽：CMOS 封裝技術(shù)耦合器 1808 0

芯動聯(lián)科：高性能MEMS慣性傳感器龍頭

芯動聯(lián)科主要從事高性能本土化MEMS傳感器的研發(fā)，主要產(chǎn)品為高性能MEMS慣性傳感器，包括MEMS陀螺儀及MEMS加速度計，在無人系統(tǒng)、信息通訊、自動駕...

2023-08-01 標(biāo)簽：人工智能 MEMS陀螺儀自動駕駛 977 0

中科米微：瞄準(zhǔn)光學(xué)MEMS賽道，跑出核心競爭力

只有幾毫米的“袖珍”MEMS微鏡芯片，卻可以成為光器件/模塊的“中樞”，實現(xiàn)光通信系統(tǒng)的調(diào)諧、控制、光路由、監(jiān)控、保護(hù)等多種功能。

2023-07-26 標(biāo)簽：光通信 MEMS技術(shù)mems芯片 802 0

高華科技：SOI原理MEMS芯片正進(jìn)行初樣驗證，準(zhǔn)備于年底實現(xiàn)小批量試制

高華科技6月26日披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司自研芯片的設(shè)計，但不進(jìn)行晶圓制造，全部自研芯片用于自身產(chǎn)品研發(fā)及制造，不以芯片形式對外直接銷售。截...

2023-06-27 標(biāo)簽：SOI mems芯片 904 0

基于MEMS芯片的氣相原位透射電鏡（TEM）表征技術(shù)

在半導(dǎo)體敏感材料表面修飾貴金屬催化劑是提升氫氣傳感器性能（如靈敏度）的有效方法。然而，半導(dǎo)體氣體傳感器的工作溫度高達(dá)數(shù)百攝氏度。在長期的高溫工作環(huán)境下，...

2022-04-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 mems芯片 2822 0

基于SWOT平臺“電容式”MEMS高性能數(shù)字氣壓傳感器——WXP380

WXP380氣壓傳感器的內(nèi)部處理器將壓力和溫度的輸出信號轉(zhuǎn)換為24位結(jié)果，每一顆芯片均單獨校準(zhǔn)，其優(yōu)異的性能支持重大救援的準(zhǔn)確定位、導(dǎo)航的啟動時間和精度...

2022-04-06 標(biāo)簽：傳感器 mems芯片 6434 0

奧松電子啟動MEMS芯片代工

基于近20年MEMS領(lǐng)域的深入研究，奧松電子可以快速導(dǎo)入、快速驗證、快速打通所有工藝流程，為客戶提供定制化的特殊工藝開發(fā)和一站式芯片代工解決方案。

2021-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 mems芯片 2687 0

蘇州固锝和華景傳感在無錫簽署了《合資協(xié)議》

蘇州華锝成立后五年內(nèi)，股東不得轉(zhuǎn)讓所持合資公司股權(quán)，但是股東可以轉(zhuǎn)讓給其擁有控制權(quán)的其他主體，或該股東的控股股東及實際控制人。在此種轉(zhuǎn)讓條件下，不適用本...

2021-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MEMS麥克風(fēng)mems芯片 2749 0

TDK宣布推出SmartPressure MEMS氣壓傳感器平臺系列產(chǎn)品：InvenSense ICP-10125

ICP-10125將氣壓傳感器芯片和溫度傳感器芯片集成在一個帶有防水膠的小型“煙囪帽”封裝（3.55mm x 3.55mm x 1.45mm）中，可提供...

2021-04-25 標(biāo)簽：傳感器 TDK mems芯片 2933 0

微電子產(chǎn)業(yè)已成為嘉興科技城的一大支柱產(chǎn)業(yè)

近年來，南湖區(qū)將“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”產(chǎn)業(yè)作為“1341”新型產(chǎn)業(yè)體系的引擎，重點培育集成電路產(chǎn)業(yè)，全區(qū)已集聚數(shù)字經(jīng)濟(jì)直接關(guān)聯(lián)企業(yè)500多家，聞泰通訊、斯達(dá)半導(dǎo)體...

2020-11-25 標(biāo)簽：傳感器物聯(lián)網(wǎng)mems芯片 3973 0

中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市

筆者獨家探訪的正是這家總部位于蘇州的MEMS芯片設(shè)計公司——敏芯股份。MEMS，全稱Micro-Electro Mechanical System，即微...

2020-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 mems芯片科創(chuàng)板 3457 0

為什么西人馬始終立足于感知與人工智能的核心技術(shù)的研發(fā)？

如今的MEMS芯片及傳感器市場，除了歷史悠久的國際品牌，許多中國初創(chuàng)芯片公司也進(jìn)入了大家的視野，這其中就包括2015年成立的西人馬公司。雖然西人馬在ME...

2020-08-03 標(biāo)簽：傳感器人工智能 mems芯片 1166 0

瞬知科技致力于用業(yè)內(nèi)成熟的半導(dǎo)體科技

“糖尿病患者患上心血管疾病的概率要比非糖尿病患者高出二到三倍，高血糖水平會使血液凝固系統(tǒng)更加活躍，從而增加出現(xiàn)血栓的風(fēng)險。糖尿病也會引起高血壓和高膽固醇...

2020-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智慧醫(yī)療 mems芯片 3607 0

什么是MEMS芯片、MEMS傳感器？

那MEMS傳感器又是什么？MEMS傳感器就是把一顆MEMS芯片和一顆專用集成電路芯片（ASIC芯片）封裝在一塊后形成的器件。左圖是一張典型的MEMS麥克...

2020-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MEMS傳感器 mems芯片 7.8萬 0

煙臺籌建MEMS芯片大型綜合研發(fā)實驗線項目

高端研發(fā)機(jī)構(gòu)引進(jìn)方面，一體化推進(jìn)中科院蘭化所研究院與省實驗室項目，4月22日啟動規(guī)劃設(shè)計招投標(biāo)；明石創(chuàng)新(煙臺)微納傳感技術(shù)研究院入駐海創(chuàng)總部基地，籌建...

2020-06-02 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)鏈 mems芯片 2660 0

歌爾在青島落地的先進(jìn)封裝技術(shù)公共服務(wù)平臺目前已經(jīng)進(jìn)入試運營階段

此外，2018年9月，歌爾股份在嶗山區(qū)落地總投資67億元的智能傳感器項目，目前這一項目正在按照規(guī)劃有序開展，相關(guān)產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能穿戴、智能...

2020-06-01 標(biāo)簽：智能傳感器智能硬件 mems芯片 3240 0

罕王微電子8英寸MEMS芯片后端制造生產(chǎn)線已順利啟動生產(chǎn)

罕王微電子（遼寧）有限公司成立于2011年5月，2013年3月罕王微機(jī)電高科技產(chǎn)業(yè)園開工建設(shè)，2015年7月MEMS芯片后端制造車間建成，2017年7月...

2019-02-22 標(biāo)簽：mems傳感器罕王 mems芯片 4927 0

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比特幣

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機(jī)構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過大量的計算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟(jì)使用整個P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫來確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計來確保貨幣流通各個環(huán)節(jié)安全性。
數(shù)字貨幣

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數(shù)字貨幣簡稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
商湯科技

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商湯科技作為人工智能軟件公司，商湯科技以“堅持原創(chuàng)，讓AI引領(lǐng)人類進(jìn)步”為使命，“以人工智能實現(xiàn)物理世界和數(shù)字世界的連接，促進(jìn)社會生產(chǎn)力可持續(xù)發(fā)展，并為人們帶來更好的虛實結(jié)合生活體驗”為愿景，旨在持續(xù)引領(lǐng)人工智能前沿研究，持續(xù)打造更具拓展性更普惠的人工智能軟件平臺.
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驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。
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提供寒武紀(jì)科技公司最新產(chǎn)品和技術(shù)信息，寒武紀(jì)AI工程師技術(shù)社區(qū)
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疊屏手機(jī)一般指折疊手機(jī)。折疊手機(jī)是智能手機(jī)的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機(jī)的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機(jī)FlexPai。
驍龍710

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驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級處理器，但是這款芯片主要面向中端市場，而且取得了不錯的表現(xiàn)。所以說，710是一款不錯的處理器。
努比亞手機(jī)

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努比亞，新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場，立足中國面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無邊框手機(jī)”nubia Z9為廣大用戶認(rèn)可。
以太幣

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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個開源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺，由全球成千上萬的計算機(jī)構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
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HomePod是蘋果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點（北京時間2017年6月6日凌晨1點）在美國加利福尼亞州圣何塞McEnery會議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
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小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機(jī)，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機(jī)身。
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電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來受到不少年輕家長的追捧。電話手表主要是為消費者在不方便使用智能手機(jī)的情況下使用而設(shè)計的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機(jī)，而家長又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車或手上提滿了東西的時候。
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2017蘋果全球開發(fā)者大會于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會議中心。5000名開發(fā)者來到了發(fā)布會現(xiàn)場。
qlc

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i9

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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺北國際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺北國際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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HTC 于 11 月 2 日在臺灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來正式公測，適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
華為榮耀magic

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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運中心體育館舉辦發(fā)布會推出全新的未來手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個攝像頭
運動耳機(jī)

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3D玻璃

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3D屏幕即無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計的一類玻璃。現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計需求。3C產(chǎn)品設(shè)計如智能手機(jī)、智能手表、平板計算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒有任何弧形設(shè)計。
AirPod

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