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多層板在器件選型方面，必須定位在表面安裝元器件（SMD）的選擇上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動化的優(yōu)點而廣泛應用于各類電子產(chǎn)品上。
抄板，一看這個名字就能知道是克制的意思。簡單來說就是對設計出來的PCB進行反方向的研究。
阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。
在PCB正式加工制板之前，電路板設計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通，答復廠家關(guān)于PCB板加工的確認問題。
由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材，而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝，那么就需要對材料進行片狀開料加工了。
FPC連接器是企業(yè)生產(chǎn)電子產(chǎn)品中經(jīng)常用到的一種連接器，應用范圍多為各種電子產(chǎn)品上的PCB板，形狀通常為矩形，制作工藝一般是使用沖壓和注塑工藝，有防爆特性。
FPC連接器產(chǎn)品的作用是用于連接電路板（PCB）和柔性印制電路板（FPC），使之實現(xiàn)機械上和電氣上的連接作用。
可高密度化。數(shù)十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進步而發(fā)展著。
電路板孔內(nèi)發(fā)生銅渣多半出自槽液中的固體粒子沉積所致，比較常見的來源包括化學銅粗糙、電鍍燒焦顆粒沉積等，仔細找出粒子來源并杜絕它就可以解決。
在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。
軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。
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