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內(nèi)存接口芯片技術有哪些

CXL 增加了芯片內(nèi)部的技術復雜性，這需要集成電路（IC）和復雜的片上系統(tǒng)（SoC）專業(yè)知識來設計、開發(fā)和執(zhí)行復雜的 SoC。在 CXL 存儲器解決方案...

2023-08-24 標簽：DRAM 內(nèi)存接口芯片 1231 0

Rambus提升GDDR6帶寬，以應對邊緣計算挑戰(zhàn)

HBM（高帶寬內(nèi)存）于 2013 年推出，是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構。如其名稱所述，HBM最重要的是帶寬更高，盡管HBM的內(nèi)存都以相對較低...

2023-05-29 標簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡 Rambus 917 0

Rambus利用RCD技術實現(xiàn)6.4GT/s DDR5!

內(nèi)存帶寬大小在現(xiàn)代計算中非常重要，在數(shù)據(jù)中心等應用場景下尤為如此。在不久的將來，DDR5內(nèi)存將提供比DDR4更大的改進，同時可以長期提高內(nèi)存的理論最大性...

2023-02-23 標簽：cpu Rambus RCD 1407 0

HBM2E性能提升到4Gbps的方法

為了給人工智能和機器學習等新興應用提供足夠的內(nèi)存帶寬，HBM2E和GDDR6已經(jīng)成為了設計者的兩個首選方案。

2020-10-26 標簽：接口 Rambus 2754 0

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Rambus邀您相約Keysight設備安全研討會

Rambus作為特邀嘉賓將在研討會上分享【汽車iHSM 安全解決方案】。研討會將由來自Keysight Riscure團隊的專家分享嵌入式安全領域的最新...

2025-06-03 標簽：Rambus 數(shù)據(jù)中心 Keysight 399 0

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領先客戶端芯片組

圖 1: 搭載 Rambus PMIC 和 SPD Hub 芯片的 LPCAMM2 內(nèi)存模塊 ? 圖 2：搭載 Rambus PMIC、CKD 和 SP...

2025-05-15 標簽：Rambus AI PC 1162 0

AI應用激增，硬件安全防護更關鍵，Rambus 發(fā)布CryptoManager安全IP解決方案

知名半導體IP和芯片供應商Rambus以創(chuàng)新為基礎打造三大半導體解決方案，包括基礎技術、半導體IP和芯片。基礎技術方面，35年以來公司開發(fā)了約2700項...

2025-04-25 標簽：Rambus AI 1886 0

Rambus 通過新一代CryptoManager安全IP解決方案增強數(shù)據(jù)中心與人工智能保護

? Rambus CryptoManager 信任根三層架構 ? 中國北京， 2025 年4月16日 —— 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于...

2025-04-16 標簽：IP Rambus 184 0

Rambus邀您相約ICCAD-Expo 2024

Rambus將參加2024年12月11-12月12日于上海召開的ICCAD。

2024-12-10 標簽：服務器 Rambus 數(shù)據(jù)中心 547 0

Rambus推出業(yè)界首款HBM4控制器IP

Rambus Inc.，業(yè)界知名的芯片和半導體IP供應商，近日宣布了一項重大突破：推出業(yè)界首款HBM4（High Bandwidth Memory 4，...

2024-11-14 標簽：IP 內(nèi)存 Rambus 909 0

Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載

基于一百多項HBM成功設計案例，確保芯片一次流片成功在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計算（HPC）工作負載的需求擴展了...

2024-11-13 標簽：Rambus HBM4 743 0

Rambus解讀：6400MT/s及以上DDR內(nèi)存速率，不可或缺的CKD芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）針對服務器內(nèi)存模塊RDIMM的芯片組解決方案，Rambus一直以來有著深厚的技術實力，可提供寄存器時鐘驅(qū)動器（RCD）、電...

2024-09-12 標簽：DDR 內(nèi)存 Rambus 6142 0

Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器

在追求極致性能與效率的科技浪潮中，Rambus再次引領行業(yè)前行，正式宣布推出面向下一代高性能臺式電腦與筆記本電腦的DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器（CKD）。這...

2024-09-03 標簽：Rambus 時鐘驅(qū)動器 DDR5 868 0

Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器，將業(yè)界領先的內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品擴展到高性能 PC領域

通過豐富的服務器內(nèi)存專業(yè)知識滿足臺式和筆記本PC日益增長的AI、游戲和內(nèi)容創(chuàng)作需求新推出的客戶端產(chǎn)品，包括 DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器和 SPD Hub...

2024-08-29 標簽：驅(qū)動器內(nèi)存 Rambus 1093 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設備，以適應任何應用程序。
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ARM架構過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構平臺編寫程序的框架，此異構平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術服務。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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