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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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為什么不用SiC來做IGBT?未來是否會大規(guī)模的使用SiC來做IGBT呢?
IGBT芯片是IGBT器件的主要部分,通常由硅制成。它由四個區(qū)域組成:N+型集電極、P型漏極、N型溝道和P+型柵極。
什么是半導(dǎo)體材料?半導(dǎo)體材料的發(fā)展之路
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路,促進了現(xiàn)代信息社會的飛速發(fā)展。
2023-08-07 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料SiC 4425 0
對于摻雜的SiC外延片,紅外光譜測量膜厚為通用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。碳化硅襯底與外延層因摻雜濃度的不同導(dǎo)致兩者具有不同的折射率,因此試樣的反射光譜會出現(xiàn)反映外延層...
碳化硅技術(shù)壁壘是什么?碳化硅技術(shù)壁壘有哪些?
SiC 生產(chǎn)過程分為 SiC 單晶生長、外延層生長及器件制造三大步驟,對應(yīng)的是產(chǎn)業(yè)鏈襯底、外延、器件與模組四大環(huán)節(jié)。 主流制造襯底的方式首先以物理氣相升...
寬帶隙半導(dǎo)體使許多以前使用硅(Si)無法實現(xiàn)的高功率應(yīng)用成為可能。本博客比較了兩種材料的特性,并說明了為什么碳化硅二極管(SiC)在多個指標(biāo)上具有明顯的優(yōu)勢。
SiC外延片是SiC產(chǎn)業(yè)鏈條的核心環(huán)節(jié)嗎?
碳化硅功率器件與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同,不能直接制作在碳化硅單晶材料上,必須在導(dǎo)通型單晶襯底上額外生長高質(zhì)量的外延材料,并在外延層上制造各類器件。
SiC MOSFET柵極驅(qū)動電路的優(yōu)化方案
在高壓開關(guān)電源應(yīng)用中,相較傳統(tǒng)的硅MOSFET和IGBT,碳化硅(以下簡稱“SiC”)MOSFET有明顯的優(yōu)勢。使用硅MOSFET可以實現(xiàn)高頻(數(shù)百千赫...
2023-08-03 標(biāo)簽:MOSFET開關(guān)電源驅(qū)動電路 1901 0
由于電池仍然是電驅(qū)動系統(tǒng)的最主要成本構(gòu)成,因此以最高效的方式使用電池提供的能量是很重要的,從電能到機械能的轉(zhuǎn)換效率即電驅(qū)動系統(tǒng)效率就顯得及其重要。
2023-08-01 標(biāo)簽:電動機逆變器驅(qū)動系統(tǒng) 1615 0
碳化硅(SiC)芯片設(shè)計的一些關(guān)鍵考慮因素
芯片表面一般是如圖二所示,由源極焊盤(Source pad),柵極焊盤(Gate Pad)和開爾文源極焊盤(Kelvin Source Pad)構(gòu)成。
高效氮化鎵電源設(shè)計方案 GaN在基于圖騰柱PFC的電源設(shè)計中實現(xiàn)高效率
氮化鎵 (GaN) 可提高能效,減少 AC/DC 電源損耗,進而有助于降低終端應(yīng)用的擁有成本。例如,借助基于 GaN 的圖騰柱功率因數(shù)校正 (PFC),...
碳化硅是如何制造的?碳化硅的優(yōu)勢和應(yīng)用
碳化硅,也稱為SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導(dǎo)體,或?qū)⑵渑c鈹,硼,鋁或鎵摻雜以形成p型半導(dǎo)體。雖...
電子設(shè)備越來越多地接入電網(wǎng),這增加了電網(wǎng)的失真幾率,也使配電網(wǎng)絡(luò)容易產(chǎn)生問題。為緩解這些問題,電源設(shè)計需要先進的功率因數(shù)校正 (PFC) 電路來滿足嚴格...
瞻芯電子比鄰驅(qū)動系列碳化硅(SiC)專用柵極驅(qū)動芯片介紹
比鄰驅(qū)動(Nextdrive)是瞻芯電子自主創(chuàng)新開發(fā)的一系列碳化硅(SiC)專用柵極驅(qū)動芯片,具有緊湊、高速和智能的特點。
碳化硅(SiC)技術(shù)的新興機遇是無限的。只要需要高度可靠的電源系統(tǒng),SiC MOSFET就能為許多行業(yè)的許多不同應(yīng)用提供高效率,包括那些必須在惡劣環(huán)境下...
SiC產(chǎn)品和Si產(chǎn)品的兩點比較 SiC肖特基勢壘二極管的特征
我們從SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SBD”)的結(jié)構(gòu)開始介紹。如下圖所示,為了形成肖特基勢壘,將半導(dǎo)體SiC與金屬相接合(肖特基結(jié))。結(jié)構(gòu)與Si肖特...
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