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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
中國SiC碳化硅器件行業(yè)技術(shù)情況研究報(bào)告
公司在IGBT的技術(shù)基礎(chǔ)上不斷發(fā)展以SiC和主的寬禁帶功率半導(dǎo)體器件關(guān)鍵技術(shù)。斯達(dá)作為國內(nèi)車規(guī)級(jí)SiC模塊的重要供應(yīng)商,車規(guī)級(jí)SiC模塊已獲得了國內(nèi)外多...
圖騰柱PFC電路中的SiC FET可以實(shí)現(xiàn)承諾的效率增益
互聯(lián)網(wǎng)不知道是誰首先創(chuàng)造了“無橋圖騰柱功率因數(shù)校正階段”一詞,但它一定是在異想天開和靈感的時(shí)刻發(fā)明和命名的——在 AC/DC 電源中,該電路可以實(shí)現(xiàn)功率...
這種布置的要點(diǎn)是,它可以被解構(gòu)為相當(dāng)于一個(gè)全橋交流整流器,然后是一個(gè)功率因數(shù)校正升壓電路,但實(shí)際上與功率流一致的元件更少,損耗更低。圖騰柱電路中只需要兩...
2023-02-17 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 2289 0
找到你的高壓電源設(shè)計(jì)最佳平衡點(diǎn)
當(dāng) 750V 第 4 代 SiC FET 與第 3 代 650V 的比較令人吃驚——例如,6 毫歐器件顯示兩個(gè) R 的強(qiáng)度幾乎減半DS?品質(zhì)因數(shù)和體二極...
使用SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)案例 小結(jié)
此前共用19個(gè)篇幅介紹了“使用SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)案例”,本文將作為該系列的最后一篇進(jìn)行匯總。該設(shè)計(jì)案例中有兩個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)。一個(gè)...
2023-02-17 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETIC 1062 0
使用SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)案例-PCB板布局示例
截至上一篇文章,結(jié)束了部件選型相關(guān)的內(nèi)容,本文將對(duì)此前介紹過的PCB電路板布局示例進(jìn)行總結(jié)。使用SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器的PCB布局示例
SiC FET改進(jìn)和應(yīng)用程序挑戰(zhàn)
從人類的角度來看,幾代人過得很慢,在人們的記憶中,從“嬰兒潮一代”到X到千禧一代(Y?)和Z,現(xiàn)在奇怪的是“A”。我想他們只是用完了字母。然而,在半導(dǎo)體...
小編在這里給大家分享一下什么是氮化鎵技術(shù)指標(biāo)?什么是氮化鎵技術(shù)指標(biāo)體系? 以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體,具有高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、...
SiC器件的封裝襯底必須便于處理固態(tài)銅厚膜導(dǎo)電層,且具有高熱導(dǎo)率和低熱膨脹系數(shù),從而可以把大尺寸SiC芯片直接焊接到襯底上。SiN是一種極具吸引力的襯底...
化學(xué)氣相沉積法碳化硅外延設(shè)備技術(shù)進(jìn)展
碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料,近20 年來隨著外延設(shè)備和工藝技術(shù)水平不斷 提升,外延膜生長速率和品質(zhì)逐步提高,碳化硅在...
來幾年將看到電子設(shè)備和邏輯板的飛躍式增長。但作為電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體滲透到新的行業(yè)和產(chǎn)品,設(shè)計(jì)師和制造商一直在尋找更好、更智能的制造方式這些重要組成部分。
淺談第三代SiC-SBD 提高追求高可靠性的設(shè)備的效率與安全余量
-進(jìn)入主題之前請(qǐng)您介紹了很多基礎(chǔ)內(nèi)容,下面請(qǐng)您介紹一下第三代SiC-SBD。SCS3系列被稱為“第三代”,首先請(qǐng)您講一講各“代”的歷史。前面讓我介紹基礎(chǔ)...
SiC肖特基勢(shì)壘二極管更新?lián)Q代步履不停
ROHM推出了SiC肖特基勢(shì)壘二極管(以下SiC SBD)的第三代產(chǎn)品“SCS3系列”。SCS3系列是進(jìn)一步改善了第二代SiC SBD實(shí)現(xiàn)的當(dāng)時(shí)業(yè)界最小...
溝槽結(jié)構(gòu)SiC MOSFET幾種常見的類型
SiC MOSFET溝槽結(jié)構(gòu)將柵極埋入基體中形成垂直溝道,盡管其工藝復(fù)雜,單元一致性比平面結(jié)構(gòu)差。但是,溝槽結(jié)構(gòu)可以增加單元密度,沒有JFET效應(yīng),寄生...
在SiC的BaSiC博客系列中,我們將探討碳化硅的許多不同功能。讓我們從這種不尋常材料的特性和應(yīng)用的快速入門開始。
電子電路仿真基礎(chǔ):什么是熱動(dòng)態(tài)模型(Thermal Dynamic Model)
上一篇文章中,簡單介紹了SPICE模型中的熱模型(Thermal Model),它是用來進(jìn)行熱仿真的SPICE模型之一。本文將簡單介紹另一個(gè)熱仿真用的S...
Al2O3/AIN/AIGaN/GaN MIS-HEMT器件結(jié)構(gòu)與特性
通過AlN柵介質(zhì)層MIS-HEMT和Al2O3柵介質(zhì)層MOS-HEMT器件對(duì)比研究發(fā)現(xiàn),PEALD沉積AlN柵絕緣層可以大幅改善絕緣柵器件的界面和溝道輸...
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