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標簽 > sim芯片
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攀登者 | 全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片的創(chuàng)新突圍
在安全芯片的“珠峰”上,有一群“攀登者”。面對內核自主可控與芯片安全的關鍵挑戰(zhàn),他們的目標不是跟隨既有的技術路徑,而是探索以開放的RISC-V為突破口,...
中移芯昇新一代國產化SIM芯片榮獲國資委第四屆中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽優(yōu)秀獎
1月3日,國務院國資委公布第四屆中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽獲獎名單,芯昇科技有限公司(以下簡稱“中移芯昇”)新一代國產化SIM芯片項目脫穎而出,榮獲創(chuàng)新應...
在“第四屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇”的聚光燈下,芯昇科技有限公司產品總監(jiān)劉梅娟隆重揭曉了全球首款融合RISC-V內核的超級SIM芯片——CC256...
中國移動發(fā)布全球首顆 RISC-V 內核超級 SIM 芯片
6月26日,中國移動舉辦5G智能物聯(lián)網產品體系發(fā)布暨推介會。大會以“新質聯(lián)接,智享未來”為主題,發(fā)布了中國移動5G智能物聯(lián)網新產品并成立了中國移動5G物...
6月26日,中國移動舉辦5G智能物聯(lián)網產品體系發(fā)布暨推介會。大會以“新質聯(lián)接,智享未來”為主題,發(fā)布了中國移動5G智能物聯(lián)網新產品并成立了中國移動5G物...
華大半導體旗下華大電子和中國移動聯(lián)合發(fā)布新一代超級SIM芯片
根據(jù)國家“推進產業(yè)數(shù)字化、數(shù)字產業(yè)化”的發(fā)展要求,中國移動超級SIM卡為各行業(yè)的信息安全提供基礎支撐和保障。華大電子深度參編《中國移動新一代超級SIM芯...
華大電子和中國移動聯(lián)合發(fā)布新一代超級SIM芯片
華大電子和中國移動研究院在“超級SIM子鏈2023年第二次產業(yè)全會暨成果發(fā)布會”共同宣布,基于華大電子安全芯片CIU98M50的新一代超級SIM芯片正式...
紫光國微積極投身數(shù)字化社會建設 共享創(chuàng)新發(fā)展成果
日前,紫光國微在《2022年半年度報告》中披露了社會責任情況,展示其2022年上半年在推動行業(yè)創(chuàng)新進步、服務智慧民生、推進綠色發(fā)展、加強內部建設、投身公...
紫光同芯打造基于超級SIM新生態(tài)的高安全數(shù)字資產保險箱
隨著移動互聯(lián)網的快速發(fā)展,基于ROM構架和Flash架構的SIM卡芯片,由于腌膜周期長,以及通訊接口、存儲容量、密碼算法等層面的局限性,已經無法滿足應用...
Arm生態(tài)系統(tǒng)助力企業(yè)更易實現(xiàn)物聯(lián)網愿景
采納并實施在片上集成eSIM功能的iSIM的趨勢愈發(fā)凸顯。近期,由整個移動通信生態(tài)系統(tǒng)代表所組成的GSMA eSIM工作組中的絕大多數(shù)(88%)成員已投...
NFC-SIM芯片設計及非接觸移動支付解決方案分析 隨著3G時代的到來,未來兩年內移動終端身份識別SIM卡會向三個方面發(fā)展:其一:高安全的身份識別平臺...
2010-01-04 標簽:SIM芯片 1940 0
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