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SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
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虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分,焊錫在此處的潤濕角大于90°,而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤,造成接觸不良而時通時斷。
1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求; 2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質...
現在越來越多的smt貼片廠都引進了DFM可制造性設計服務了,這是因為在SMT貼片加工生產前進行可制造性設計(DFM)能夠有效的控制生產成本。
貼片機是用來實現高速、高精度、全自動地貼放元器件的設備,是整個SMT生產中最關鍵、最復雜的設備。是在不對器件和基礎板造成任何損壞的情況下,穩定、快速、完...
電阻是具有電阻特性的電子元件,廣泛應用于SMT貼片加工中。電阻器分為固定電阻器和可變電阻器(電位器),它們在電路中起著均壓、分流和限流的作用。
隨著電子元器件的快速發展,導致各種常見的貼片電阻元器件也越來越小,給我們分辨也就變得越來越難,特別是貼片電容與貼片電感此兩種貼片元器件大小都是一樣
SMT貼片機,全稱為表面貼裝技術貼片機,是現代電子制造業中不可或缺的關鍵設備之一。
如何使用Allegro PCB Editor進行拼版加工數據輸出
在整個PCB設計結束后,電路板需要在SMT貼片流水線上安裝元器件。每個SMT加工工廠會根據流水線的加工要求,對電路板的合適尺寸做出規定。如果電路板尺寸過...
什么是COB封裝工藝?COB封裝工藝的優勢 COB封裝工藝流程有哪些?
LED顯示屏行業發展至今,已經出現過多種生產封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術為主,在微間距市場,COB封裝技術憑借更高像素密度,更精密的顯示效果...
SMT貼片加工的工藝流程繁瑣復雜,在制作的每個流程中都有可能出現問題,為了保證產品的質量,及時發現問題,就需要用到各種檢測設備來進行質量缺陷檢測。
BOM是英文(Bill of Material) 的縮寫,中文意思是物料清單。顧名思義就是一個產品加工中需要用到所有物料的清單。
SMT貼片加工通俗易懂點的說法就是:將電子產品上的電容或電阻,用專屬機器貼加上,并經過焊接使其更牢固,不易掉落地面。
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
SMT貼片轉線的主要目的是規范化轉線作業,合理利用有限資源,節省轉線時間,降低人為異常。尤其是在樣品小批量貼片加工廠,轉線是非常頻繁的。那么SMT貼片轉...
在再流焊起焊時,各溫區的溫度穩定,鏈路速度穩定后,即可進行爐溫曲線的測試,爐溫從冷開始到穩定一般在20~30分鐘。
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