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SOI全稱為Silicon-On-Insulator,即絕緣襯底上的硅,該技術是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。SOI是硅晶體管結構在絕緣體之上的意思,原理就是在Silicon(硅)晶體管之間,加入絕緣體物質,可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。
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1947 年 AT&T 貝爾實驗室的科學家 John Bardeen、Walter Brattain 以及 William Shockley 發明世界上...
由現行SOI(Silicon on Insulator)晶圓與代工制造情形,可大致了解SOI變化趨勢及重點地區,并借此探討目前的發展現況與未來規劃。
上海新昇科技300mm硅片月產能突破25萬 12吋SOI襯底實現自研
電子發燒友網報道(文/章鷹)2021年,全球半導體市場持續景氣,中國集成電路迎來了良好的增長。根據國家統計局數據顯示,1月到6月中國集成電路累計產量是1...
在許多人眼中,中科院院士、中科院上海微系統與信息技術研究所所長王曦既是一位具有全球視野的戰略科學家,也是一位開拓創新而又務實的企業家。
DB HiTek憑借RF SOI/HRS工藝拓展射頻前端業務
DB HiTek已宣布通過基于130/110納米技術的射頻絕緣體上硅(RF SOI)和射頻高電阻率襯底(RF HRS)工藝來拓展射頻前端業務。 射頻前端...
ADI 推出采用先進絕緣硅片 (SOI) 技術的 44 GHz 單刀雙擲 (SPDT) 開關產品 ADRF5024 和 ADRF5025。
電子發燒友網報道(文/李寧遠)在半導體行業,制程工藝封裝工藝對芯片性能的影響是不言而喻的。SOI,Silicon-On-Insulator,絕緣襯底上的...
3月12日,硅基半導體材料企業新傲科技舉辦“SOI 30K生產線項目首臺工藝設備搬入儀式”,標志著其SOI 30K建設進入沖刺階段。
5G時代對于移動互聯網是一個嶄新的時代,不僅用戶體驗會有巨大的提升,而且還可以擴展到自動駕駛、遠程醫療、機器物聯網等領域,將有力的推動經濟增長和上下游產...
日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平...
自格芯2019年8月26日在美國與德國提出對臺積電的侵權訴訟后,各界都在關注臺積電的應對策略。而在美國時間2019年9月26日,美國國際貿易委員會正式基...
環球晶圓宣布與格芯簽訂合作備忘錄 將擴大合作12英寸SOI晶圓并簽訂長期供應協議
半導體硅晶圓廠環球晶圓24日宣布,與晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)簽訂合作備忘錄,環球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅(SOI)晶圓給格芯。
英飛凌推出CIPOS? Tiny IM323-L6G新型智能功率模塊,最大限度地提高效率和設計靈活性
【2022年5月10日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出CIPOS Tiny IM323-L6G?...
據麥姆斯咨詢介紹,光學超表面(Optical Metasurface,以下簡稱“OMS”)是納米結構元素(通常稱為“元原子”)的亞波長密集平面陣列,旨在...
物聯網FD-SOI制程 若要說2018以及未來五年最受矚目的半導體制程技術,除了即將量產的7奈米FinFET尖端制程,以及預計將全面導入極紫外光(EUV...
隨著應用需求的發展,市場對芯片的性能、功耗、面積和上市時間提出了更高的要求。為了向市場交付解決方案,行業面臨著一些挑戰,包括需要超越摩爾定律,尋找新型的...
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