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      標簽　>　日月光

      日月光

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      日月光用于AI和HPC的異質整合先進封裝解決方案

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      世界正迅速從網絡經濟轉向人工智能經濟。在網絡時代，我們通過手機、個人電腦和物聯網設備等，可以一天24小時不間斷地保持網絡連接；在AI時代，我們所做的一切...

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      因應臺積電明年積極布建?? 20nm制程產能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DI...

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      日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術

      日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術，利用硅通孔提供更短供電路徑，實現更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高...

      2025-05-30 標簽：TSV日月光先進封裝 458 0

      日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

      在這個充滿“前所未有“挑戰的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開，日月光精彩亮相。展廳現場...

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      日月光亮相第12屆汽車電子創新大會

      初夏上海，陽光燦爛，氣候宜人。第12屆汽車電子創新大會（AEIF 2025）于5月14-15日在上海召開，行業專家、學者濟濟一堂，共探汽車產業發展機遇與挑戰。

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      日月光馬來西亞檳城五廠正式啟用，開啟智造新時代

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      日月光馬來西亞封測新廠正式啟用

      日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區由此前10萬平米擴大至 32 萬平米，將進一步提升封測產能。

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      日月光斥資2億美元投建面板級扇出型封裝量產線

      日月光集團營運長吳田玉宣布，集團歷經十年研發，決定正式邁向面板級扇出型封裝（FOPLP）量產階段。為此，集團將斥資2億美元（約新臺幣64億元），在高雄設...

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      日月光2024年先進封測業務營收大增

      近日，半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示，日月光投控在2024年的先進封測業務表現尤為亮眼。

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      日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024

      “智慧上海 芯動世界”上海集成電路2024年度產業發展論壇暨（第三十屆）集成電路設計業展覽會(ICCAD 2024)于今日(12/11)在上海世博展覽館...

      2024-12-12 標簽：集成電路日月光先進封裝 514 0

      日月光加碼投資墨西哥，擴建半導體封測基地

      半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業園區內購買土地，投資興建半導體封裝和測試...

      2024-11-12 標簽：半導體封測日月光 610 0

      矽品近1億元拿地，或為擴大CoWoS產能

      近日，半導體封測領域的領軍企業日月光投控發布了一項重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學園區彰化...

      2024-10-30 標簽：半導體日月光矽品 877 0

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