基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)

產(chǎn)品集成11顆芯片，58個(gè)無源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝，實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增...

2025-05-14 標(biāo)簽：芯片無源元件芯片堆疊 199 0

電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對(duì)于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。

2025-05-03 標(biāo)簽：晶體管功率器件電子封裝 2109 0

錫膏使用50問之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點(diǎn)剝離、柔性電路焊點(diǎn)開裂如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標(biāo)簽：焊接錫膏回流焊 202 0

精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場(chǎng)景

精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢(shì)，深度服務(wù)于多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)特點(diǎn)分析：一、半導(dǎo)體...

2025-04-14 標(biāo)簽：劃片機(jī)陶瓷基板 256 0

DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對(duì)散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度...

2025-03-01 標(biāo)簽：IGBT散熱功率器件 647 0

如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

選擇合適的PCB材料對(duì)于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。01PCBMaterialFR4（玻璃...

2025-01-10 標(biāo)簽：FR4基板材料陶瓷基板 1106 0

陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)的特點(diǎn)

? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使電解液中的金屬離子在電場(chǎng)作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)孔壁金...

2025-01-27 標(biāo)簽：脈沖陶瓷基板 719 0

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域

在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對(duì)于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨(dú)特的性能特點(diǎn)...

2025-01-02 標(biāo)簽：玻璃基板PCB基板陶瓷基板 2856 0

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢(shì)

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用場(chǎng)景中的適用性。

2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板柔性基板 1448 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試中的關(guān)鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

近年來，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升，工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，單個(gè)芯片上有超過十億個(gè)晶體管。先進(jìn)制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于良品率(Yield)和成本的追求...

2024-12-19 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體晶圓 984 0

紫宸激光焊錫機(jī)助力陶瓷基板焊接，推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展

陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料，廣泛應(yīng)用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精...

2025-04-17 標(biāo)簽：焊接陶瓷基板自動(dòng)化焊錫機(jī) 229 0

國(guó)際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用，贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與

2025年3月24日~26日，國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)，江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材，塞孔/絲印/...

2025-04-01 標(biāo)簽：玻璃基板PCB電路板陶瓷基板 380 0

陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中，陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能，成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，陶...

2025-03-31 標(biāo)簽：LTCCAMBDPCM 939 0

DPC、AMB、DBC覆銅陶瓷基板技術(shù)對(duì)比與應(yīng)用選擇

在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的...

2025-03-28 標(biāo)簽：DBCAMB陶瓷基板 1047 0

陶瓷圍壩：電子封裝領(lǐng)域不可或缺的防護(hù)壁壘

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進(jìn)。電子封裝作為電子器件制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響著電子設(shè)備的性...

2025-03-22 標(biāo)簽：電路板電子封裝陶瓷基板 500 0

大族激光陶瓷基板精密加工及全自動(dòng)集成解決方案榮獲金耀獎(jiǎng)

日前，2025激光金耀獎(jiǎng)（GloriousLaserAward，簡(jiǎn)稱GLA）評(píng)選結(jié)果正式公布。大族激光陶瓷基板精密加工及全自動(dòng)集成解決方案在一眾應(yīng)用項(xiàng)目...

2025-03-19 標(biāo)簽：激光全自動(dòng)陶瓷基板 346 0

氮化鋁陶瓷基板：高性能電子封裝材料解析

氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁（AIN）為主要成分的陶瓷材料，具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機(jī)械性能等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于高效散熱（如高功率LED和I...

2025-03-04 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 547 0

陶瓷電路板：探討99%與96%氧化鋁的性能差異

氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的核心材料，憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性，在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板，主要...

2025-02-24 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷電路板 411 0