對于手機行業來說，5月注定是一個不平靜的月份。

　　繼上周五展訊在深圳發布其入門級智能機平臺6820后，一直處于觀望狀態的“小M”Mstar終于緊隨其后發布了首款智能機方案MSW8X68，正式加入了這場智能手機芯片戰爭。

　　據介紹，Mstar的這款智能平臺基于Cortex-A9，1G主頻，同時高度集成了PMU、T/P controller，FM， Audio AMP， Analog TV out， HDMI out等模塊，支持800萬像素相，720P視頻編解碼。從產品具體規格上來看，與MTK6575相近。根據Mstar公布的產品路線圖，其中TD/EDGE平臺8868將在Q3量產，WCDMA平臺8668將在Q4量產，同時明年將量產雙核A9芯片。未來Mstar還將發布LTE芯片MSM 9900R，支持TDD/FDD雙模。

　　“時間很關鍵，不對的時間會帶來不同的結果。在對的時間點，選擇對的平臺，非常重要。”這是Mstar中國區總經理林永育在Mstar新品發布會致辭上的講話。事實上，智能手機發展到今天，不少先驅者已經開辟了市場，從用戶認知度到產品形態都已經比較成熟，國產智能終端在今年將會大規模上量。Mstar選擇在這個時機切入進來，顯然經過了深思熟慮。MStar智能手機營銷副總馮磊就表示，智能手機的興起是3C融合的必然結果，但是對于行業的玩家來說，產業前期既是一場亂局，也是一場迷局，看清了，將火中取栗，看不清，則可能血本無歸，徒然錯失良機。

　　除了主芯片之外，Mstar還提供完整的產品線支持。多年來，Mstar已經形成了基于平板電腦、電視、PAD、手機的四大較為成熟的產品線，具體產品涵蓋WiFi、2G/3G/4G芯片、LAN、PLC、GPS、RFID、BT、FM、LCD背光、TOUCH IC……等領域。此外，Mstar在通信基帶芯片技術上的積累也不容小視，通過多年的收購也已形成了完善的技術布局：其GSM/GPRS/EDGE技術團隊來自2006年收購的Wavecom，TD技術團隊來自2007年收購的Digimoc，WCDMA/GSM雙模技術團隊來自2008年收購的TTPCOM，3G Transceiver團隊來自RFMD。目前，Mstar已經擁有了幾乎所有智能手機需要的外圍芯片，甚至包括觸控IC。“無心插柳柳成蔭”，林永育表示，Mstar的單層觸控IC目前在國內出貨量排到第一，超過10個Million/月。可以從ITO模組TP模組的成本下降約2美元。此外，Mstar的GPS可以同時支持中國的北斗以及俄羅斯的Glonass，通過這些外圍器件，MSTAR可以從系統層面為客戶降低成本，提供非常有競爭力的價格。

　　除了硬件上的布局外，Mstar在Andorid 4.0系統層面也具有優勢。目前Mstar已經推出了TV的Andorid4.0解決方案，而這種研發投入優勢也可以移植到手機上來。“由于一步到位，我們不用維護多個Android版本的平臺，這樣會節省大量的人力和維護成本。”XX表示，Mstar作為智能機領域的新進入者，除了定位準確、成本具有競爭力外，還將提供最本土化的服務。“總結起來就是，歐美的技術、大陸的成本、Mstar的服務。”

　　據介紹，MSTAR將針對終端客戶提供“廣義的Turnkey”，區別以往只針對整機的Turnkey，還包括云平臺、服務、軟件系統的支持，使得中小客戶也可以提供智能云服務。此外，針對運營商市場，Mstar將在北京設立團隊指導客戶有針對性的通過入網入庫，為運營商客戶保駕護航。應該說Mstar的這些服務，給廣大的中小客戶帶來了更多的可能性和機會。