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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>TI擴(kuò)展其KeyStone多核架構(gòu)

TI擴(kuò)展其KeyStone多核架構(gòu)

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2023-08-02 06:27:41

Arm架構(gòu)擴(kuò)展詳解

對Arm架構(gòu)的補(bǔ)充以版本增量的形式提供,稱為擴(kuò)展擴(kuò)展允許我們根據(jù)合作伙伴的需求定期發(fā)布新功能,而無需制作主要架構(gòu)的主要變化。 Arm每年都會發(fā)布一個新的擴(kuò)展。Cortex cpu,它是arm的實(shí)現(xiàn)
2023-08-02 06:08:30

AutoSAR構(gòu)架以及在多核汽車MCU的運(yùn)行

小二之前只開發(fā)過異構(gòu)雙核的芯片,各跑各的軟件(比如各自運(yùn)行一套FreeRTOS,反正組件裁剪下也不大),針對類似Stellar,AURIX這樣的同構(gòu)多核的軟件不了解; 比如針對AutoSAR
2023-07-24 10:57:121249

服務(wù)器多核處理器有何優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)?

什么是多核處理器?多核處理器是包含兩個或多個處理器的芯片。每個處理器能夠同時執(zhí)行不同的任務(wù)。例如,如果一個處理器被分配了數(shù)據(jù)處理的任務(wù),另一個處理器將負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)存儲。 為什么使用多核處理器?該設(shè)置
2023-07-13 17:08:471431

域集中式架構(gòu)的優(yōu)勢有哪些

在電子化和智能化發(fā)展的需要下,傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)逐漸進(jìn)化為域集中式架構(gòu),“域”和“域控制器”產(chǎn)生。域控制器最早由博世、大陸、德爾福等 Tier1廠商提出,通過利用處理能力更強(qiáng)的多核 CPU/GPU
2023-07-13 16:00:11709

多核同構(gòu)SMP--調(diào)度算法分析

隨著智能化產(chǎn)品的需求不斷提高,慢慢的單芯片單核處理器已經(jīng)不能滿足我們的需求,于是就在一個芯片上集成兩個或多個核心,進(jìn)而轉(zhuǎn)向了多核處理器的發(fā)展,多核處理器具有更高的計(jì)算密度和更強(qiáng)的并行處理能力,所以它也是大趨勢。多核處理器從硬件的角度來區(qū)分,又分為同構(gòu)和異構(gòu)。
2023-07-10 11:10:061217

多核CPU的啟動方式

工作中遇到的多核 ARM CPU 越來越多,總結(jié)分享一些多核啟動的知識,希望能幫助更多小伙伴。 在 ARM64 架構(gòu)下如果想要啟動多核,有 spin-table 和 psci 兩種方式,下面針對
2023-06-22 10:04:001034

航順芯片提供ARM+RISC-V異構(gòu)多核MCU

航順芯片作為IAR System合作伙伴,提供了ARM+RISC-V異構(gòu)多核MCU硬件平臺。“嵌入式多核系統(tǒng)可分為同構(gòu)多核和異構(gòu)多核,航順芯片HK32U3009采用ARM+RISC-V異構(gòu)多核架構(gòu),在國產(chǎn)嵌入式MCU中屬于國內(nèi)首創(chuàng)!”
2023-06-20 12:48:45319

中國首顆ARM+RISC-V異構(gòu)多核MCU伴隨IAR在上海國際嵌入式展亮相

ARM+RISC-V異構(gòu)多核MCU硬件平臺。“嵌入式多核系統(tǒng)可分為同構(gòu)多核和異構(gòu)多核,航順芯片HK32U3009采用ARM+RISC-V異構(gòu)多核架構(gòu),在國產(chǎn)嵌入式MCU中屬于國內(nèi)首創(chuàng)!”IAR System
2023-06-15 18:32:06

在 IAR Embedded Workbench中進(jìn)行ARM+RISC-V多核調(diào)試

在之前的文章中,我們介紹了如何在IAR Embedded Workbench for Arm中進(jìn)行多核調(diào)試,其中所有的CPU內(nèi)核都是基于ARM架構(gòu)。近些年來,隨著RISC-V的興起,不少芯片集成
2023-06-14 16:55:47

在IAR Embedded Workbench中進(jìn)行ARM+RISC-V多核調(diào)試

在之前的文章中,我們介紹了如何在IAR Embedded Workbench for Arm中進(jìn)行多核調(diào)試,其中所有的CPU內(nèi)核都是基于ARM架構(gòu)。近些年來,隨著RISC-V的興起,不少芯片集成了基于RISC-V架構(gòu)的CPU內(nèi)核。
2023-06-13 17:38:56566

嵌入式7種架構(gòu)模式分析

? 嵌入式軟件因?yàn)橛布Y源限制,可能存在驅(qū)動與應(yīng)用耦合的情況,但對于大型項(xiàng)目,資源充裕的情況下,復(fù)雜的業(yè)務(wù)邏輯、后續(xù)擴(kuò)展維護(hù)的需要,必須采用分層和模塊化思維,這種思想就是架構(gòu)模式。一般分7種架構(gòu)
2023-06-13 15:31:532872

Spresense多核質(zhì)數(shù)計(jì)算器開源

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Spresense多核質(zhì)數(shù)計(jì)算器開源.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-13 11:48:250

ARM64 SMP多核啟動(下)—PSCI

上面說了pin-table的多核啟動方式,看似很繁瑣,實(shí)際上并不復(fù)雜,無外乎主處理器喚醒從處理器到指定地址上去執(zhí)行指令
2023-06-09 14:31:43450

多核CPU的SoC緩存一致性設(shè)計(jì)概述

玄鐵C910處理器是同構(gòu)多核架構(gòu),支持雙核;(開源版本為雙核,預(yù)留四核接口),主要特征有。
2023-06-08 15:58:12652

對稱多處理與多核架構(gòu)(2)#操作系統(tǒng)

操作系統(tǒng)
學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2023-06-01 14:27:27

對稱多處理與多核架構(gòu)(1)#操作系統(tǒng)

操作系統(tǒng)
學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2023-06-01 14:26:44

DSP+FPGA教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱:TL6678F-TEB規(guī)格書

實(shí)驗(yàn)箱簡介?基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器;?TI TMS320C6678集成
2023-05-29 09:57:510

談一談RISC-V架構(gòu)的優(yōu)勢和特點(diǎn)

RISC-V是基于精簡指令集計(jì)算(RISC)原理建立的開放指令集架構(gòu),是一種與X86,ARM并列的一種計(jì)算指令集架構(gòu)。RISC是一個開放的芯片架構(gòu),可以免費(fèi)授權(quán)。客戶可以添加自己的擴(kuò)展,并為包括
2023-05-14 09:05:11

DSP+ARM+FPGA開發(fā)板 板載 雙網(wǎng)口/2路RS485/2路RS232/ADC/DAC/CAN

TI OMAPL138 + FPGA 架構(gòu)多核異構(gòu)開發(fā)板
2023-05-10 15:33:54340

MIMXRT1175xxxxx是否像MIMXRT1176xxxxx一樣支持多核啟動?

我們將為我們的定制板使用 MIMXRT1175xxxxx,因?yàn)檫@是我們可以購買的唯一選項(xiàng)。 在為 MIMXRT1175xxxxx 構(gòu)建 SDK 時,我們遇到了多核選項(xiàng)的這條消息: 我們的問題是
2023-04-25 06:51:04

i.MX9352——介紹一款多核異構(gòu)開發(fā)板

本篇來介紹一款多核異構(gòu)的Linux開發(fā)板——OK-MX9352-C開發(fā)板。
2023-04-18 10:18:07853

讀書分享會 | 玄鐵RISC-V處理器入門與實(shí)戰(zhàn)電子書免費(fèi)下載!

開發(fā)的一種開放、免費(fèi)且可定制的指令集架構(gòu)目標(biāo)是為各種應(yīng)用提供高效、靈活的計(jì)算能力。玄鐵處理器是由平頭哥開發(fā)的一種高性能、低功耗的處理器,基于RISC-V架構(gòu),并采用了自主研發(fā)的多核
2023-04-12 11:16:58

一文解析x86、ARM、RISC-V、CPU處理器微架構(gòu)

RISC-V指令集架構(gòu)采用了32位和64位的版本,其中32位的版本稱為RISC-V 32,64位的版本稱為RISC-V 64。RISC-V指令集架構(gòu)還提供了可擴(kuò)展性,允許用戶根據(jù)自己的需求進(jìn)行擴(kuò)展和定制。
2023-04-08 09:44:272277

TI900-100-100-0.12

TI900100X100X0.12MM
2023-04-06 19:07:11

TI900-105-37-0.12

TI900105X37X0.12MM
2023-04-06 19:07:07

TI900-144.4-38-0.12

TI900144.4X38X0.12MM
2023-04-06 19:07:05

TI900-40-30-0.12-1A

TI90040X30X0.12MMW/ADH
2023-04-06 19:06:55

AM5K2E02ABDA25

SOC MPU KEYSTONE 11
2023-04-06 15:14:03

ATS-TI1OP-519-C1-R0

HEAT SINK TI MODULE #TAS5612PHD
2023-04-06 12:41:46

ATS-TI1OP-563-C1-R0

HEATSINK TI TAS5612 AND TAS5614
2023-04-06 12:41:46

ATS-TI1OP-518-C1-R0

HEAT SINK FOR TI MOD #TAS5611PHD
2023-04-06 12:41:43

ATS-TI1OP-521-C1-R1

HEAT SINK FOR TI MOD #TPA3130D
2023-04-06 12:41:36

ESP32擴(kuò)展

ESP32擴(kuò)展板ESP32 30P DEVKIT V1電源板模塊 ESP32S開發(fā)板擴(kuò)展
2023-04-04 11:05:05

RISC-V架構(gòu)

)、RISC-V 主管二進(jìn)制接口(SBI)、RISC-V 統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口(UEFI)規(guī)格,以及 RISC-V Zmmul純乘法擴(kuò)展。  核心觀點(diǎn):  技術(shù)層面,RISC-V由于開源、靈活的技術(shù)架構(gòu)
2023-04-03 15:29:09

ARM/FPGA/DSP板卡選型大全,總有一款適合您

、通信、醫(yī)療、安防等工業(yè)領(lǐng)域,與6大主流工業(yè)處理器原廠強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,包括德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)、賽靈思(Xilinx)、全志科技、瑞芯微、紫光同創(chuàng),產(chǎn)品架構(gòu)涵蓋ARM、FPGA、DSP
2023-03-31 16:19:06

芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

藍(lán)洋智能面向高性能計(jì)算 (HPC) 、AI和計(jì)算平臺的芯片產(chǎn)品采用了可擴(kuò)展的Chiplet技術(shù),具備通用可編程,可支持多個行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產(chǎn)品應(yīng)用。該公司利用其先進(jìn)架構(gòu)和BxLink專利技術(shù),將其創(chuàng)新的微架構(gòu)、硬件和軟件開發(fā)環(huán)境進(jìn)行集成,可提供完全可擴(kuò)展的解決方案
2023-03-30 10:38:25868

DRL106S0TI20RRASP

DRL106S0TI20RRASP
2023-03-29 21:56:06

AFW121TI-AY1LED1

AFW121TI-AY1LED1
2023-03-28 18:09:47

如何理解Xcelium的多核仿真呢?

提升Simulation的速度呢?這個問題暫且放一放,我們先思考另一個問題。  在Formal、Simulation、Emulation、FPGA Prototype中,驗(yàn)證工程師會選擇哪種方法作為
2023-03-28 11:18:49

AM5K2E02XABD25

SOC MPU KEYSTONE 11
2023-03-27 12:40:30

AM5K2E04XABDA4

SOC MPU KEYSTONE 11
2023-03-27 12:40:25

ATS-TI1OP-518-C1-R1

HEAT SINK TI MODULE #TAS5613PHD
2023-03-23 12:50:11

國產(chǎn)ARM+FPGA架構(gòu)在“能源電力”中的典型應(yīng)用詳解

而單ARM架構(gòu)已很難應(yīng)對能源電力多通道/高速AD數(shù)據(jù)采集、處理、存儲和顯示的應(yīng)用場景。目前,ARM + FPGA異構(gòu)多核框架已成為能源電力行業(yè)的經(jīng)典架構(gòu),可輕松面對廣泛的應(yīng)用場景。
2023-03-23 10:21:18761

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