阻焊油墨使用說明和注意事項(xiàng)

　　1、印刷

　　將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS（25℃），混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現(xiàn)象。混合后油墨采用網(wǎng)版印刷，使用之網(wǎng)目愈小，涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米為較適當(dāng)?shù)姆秶磕ず穸忍斐刹荒蛧婂a、鍍化金等制程，涂膜厚度太厚，可能會造成殘膜或是預(yù)烤不足，導(dǎo)致曝光沾粘底片。

　　2、預(yù)烤

　　預(yù)烤的目的是將油墨中的溶劑蒸發(fā)，使涂膜在曝光時(shí)達(dá)到不粘底片的狀態(tài)。適當(dāng)?shù)念A(yù)烤溫度在70-80℃之間，建議的預(yù)烤條件第一面為75℃，20-25分鐘，第二面為75℃，20-25分鐘，最佳預(yù)烘為兩面同時(shí)進(jìn)行75℃，45±3分鐘，預(yù)烤后靜置10-15分鐘，使版面冷卻至室溫后再進(jìn)行曝光的工作。

　　預(yù)烤溫度太高或是預(yù)烤時(shí)間太久，可能會造成顯像殘膜，預(yù)烤溫度太低或是時(shí)間太短則會造成曝光粘底片或是不耐顯像制程導(dǎo)致涂膜側(cè)蝕或剝離。

　　3、曝光

　　曝光使用7KW冷卻式曝光機(jī)，曝光臺面溫度以25±2℃較為適當(dāng)。曝光能量一般設(shè)定在300-500mj/cm2，以21格階段曝光表試驗(yàn)其顯像后之格數(shù)在10-12格，為較佳之曝光條件，曝光能量太高會造成顯像殘膜及后段烘烤之物性變差，曝光能量太低，則可能會顯像側(cè)蝕。

　　曝光能量與顯像格數(shù)關(guān)系：

　　以21格階段曝光表做實(shí)驗(yàn)其關(guān)系如下

　　實(shí)驗(yàn)條件：印刷網(wǎng)目：36T皮膜厚度0.8-1.0mil

　　預(yù)烤：75℃，25分鐘

　　顯像：1%的Na2CO3，液溫30±1℃

　　顯像時(shí)間：60秒

　　4、顯像

　　顯像的作用在將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除，而保留曝光的部分，顯像的較佳條件如下：

　　顯像液：0.9-1.1%Na2CO3

　　溶液溫度：30±2.0℃

　　噴洗壓力：1.5-3.0kg/cm2

　　顯像時(shí)間：60-90秒

　　顯像不足會造成殘墨，顯像過度則會造成涂膜剝離或側(cè)蝕

　　5、后段烘烤

　　此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯(lián)狀態(tài)，以達(dá)到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風(fēng)循環(huán)式烤箱。后段烘烤不足會造成涂膜之物性及化性變差，實(shí)時(shí)顯現(xiàn)為導(dǎo)致在下制程的噴錫或鍍化金時(shí)涂膜變色或剝離。

　　阻焊油墨發(fā)白原因分析

　　在線路板加工當(dāng)中難免會遇到一些技術(shù)上的問題，那么在解決問題之前首先我們要了解一下問題出現(xiàn)的原因，下面我們講解一下什么原因會導(dǎo)致加工出來的線路板阻焊發(fā)白。

　　1、曝光前或者是印刷阻焊之前線路板上面有水漬，在曝光的時(shí)候如果線路板表面殘留水漬那么在顯影之后線路板的阻焊就會發(fā)白。

　　2、曝光能量不足，在線路板印刷完阻焊的時(shí)候如果曝光燈過期或者是曝光機(jī)燈光設(shè)置有問題，那么也會直接影響線路板阻焊的曝光程度因此會導(dǎo)致線路板阻焊發(fā)白。

　　3、底片透明度低，我們通常知道在曝光的時(shí)候都是把底片附著在線路板上然后放到曝光幾種曝光，如果底片透明度低也會直接形象到阻焊的曝光程度從而導(dǎo)致線路板阻焊發(fā)白。

　　4、顯影液溫度過高，在線路板曝光之后要通過顯影等后處理方式對多余的阻焊進(jìn)行處理，在線路板進(jìn)入顯影區(qū)的時(shí)候如果顯影液溫度過高的話會直接影響阻焊從而導(dǎo)致阻焊發(fā)白。

　　5、噴錫后未降溫線路板直接進(jìn)入水洗，錫鍋的溫度非常高當(dāng)線路板進(jìn)入錫鍋之后從而線路板的溫度也會隨之升高，在線路板取出之后如果未經(jīng)過降溫直接將線路板進(jìn)入水洗那么由于線路板溫度過高而水溫度過低從而導(dǎo)致線路板阻焊發(fā)白。