Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款采用標準SOP-5封裝的高速模擬光耦——VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率為1MBd，采用厚度為2.0mm的低外形封裝，其封裝較DIP-8 SMD封裝可節(jié)約75%的PCB面積。這些器件還具有1μs的超短傳播延遲，這一點對需要比標準光電晶體管光耦更快開關(guān)速度的應(yīng)用是非常重要的。
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波特率達1MBd的VOM452T和VOM453T光耦可用于工業(yè)通信總線的信號隔離，例如CAN bus、CC-Link和其他串行接口。在總線的一端，光耦接到具有操作人員界面的可編程邏輯控制器(PLC)或自動控制器;在總線的另一端，光耦連接到在的傳感器上。這些光耦可保護操作人員免遭電擊，保護PLC中的微控制器免受電壓尖峰的損害。小尺寸SOP-5封裝的隔離電壓高達3750VRMS。VOM452T可耐受1kV/μs的共模噪聲，VOM453T可耐受15kV/μs的共模噪聲。
新款VOM452T和VOM453T現(xiàn)可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為六周到八周