6月10日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信（股票代碼：603236）宣布，正式推出專為智慧城市與智能公用設施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模組。憑借高性能、低功耗、遠距離傳輸三大核心優勢，該模組將革新智能表計、街道照明、工業物聯網等場景的物聯網連接體驗。
Wi-SUN技術基于IEEE 802.15.4g/e標準，依托網狀網絡結構與主動跳頻技術，通過 Mesh 組網實現設備間數公里的遠距離高效通信，是低功耗無線通信的一種優質方案。

移遠KCM0A5S模組搭載Silicon Labs EFR32FG25 Sub-GHz 低功耗無線SoC芯片，配備97.5 MHz主頻的 ARM Cortex-M33 處理器，內置 256KB RAM 和 2MB Flash 存儲器，性能強勁。其支持 Wi-SUN場域網絡（FAN）1.1 協議，在 470–928 MHz 頻段運行，基于 IPv6 的網狀網絡技術保障數據長距穩定傳輸。

在部署靈活性方面，KCM0A5S在獨立 SoC 模式下可作路由或葉子節點，RCP（無線協處理器）模式搭配Linux 主機可充當邊界路由網關，具備強抗干擾與高穿透力，即使在偏遠地區也能穩定運行。其超十年的產品生命周期與跨版本兼容性，可有效確保 Wi-SUN FAN 網絡的長期互操作性。

KCM0A5S采用LCC 超緊湊封裝設計，尺寸僅為 28.0mm x 22.0mm x 3.15mm，可顯著優化終端產品的尺寸及成本，為客戶提供更靈活的設計選擇。模組支持- 40°C 至 + 85°C 工作溫度范圍，非常適合工業級應用場景。此外，部分地區版本支持 30dBm 峰值發射功率，提供 OFDM、FSK 兩種調制方案。

移遠通信副總經理孫延明表示：“KCM0A5S 憑借超緊湊設計、高速率與低延遲特性，進一步強化了 Wi-SUN 技術的安全性、擴展性優勢，將助力客戶加速推出創新設備。”

作為低功耗廣域連接方案，Wi-SUN 憑借獨特的網狀結構與綜合性能優勢備受青睞。其具備最高2.4 Mbps的帶寬、支持數千節點的擴展能力，同時搭配自組網與自修復功能。目前，Wi-SUN已在智慧城市、智慧能源等領域實現廣泛應用，充分彰顯出其在提升物聯網連接效率、降低部署與運維成本，以及增強用戶體驗等方面的巨大潛力。

解鎖 Wi-SUN 潛能！移遠通信發布KCM0A5S 模組，點亮智慧城市新圖景

6月10日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信（股票代碼：603236）宣布，正式推出專為智慧城市與智能公用設施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模組。憑借高性能、低功耗、遠距離傳輸三大核心優勢，該模組將革新智能表計、街道照明、工業物聯網等場景的物聯網連接體驗。
Wi-SUN技術基于IEEE 802.15.4g/e標準，依托網狀網絡結構與主動跳頻技術，通過 Mesh 組網實現設備間數公里的遠距離高效通信，是低功耗無線通信的一種優質方案。

移遠KCM0A5S模組搭載Silicon Labs EFR32FG25 Sub-GHz 低功耗無線SoC芯片，配備97.5 MHz主頻的 ARM Cortex-M33 處理器，內置 256KB RAM 和 2MB Flash 存儲器，性能強勁。其支持 Wi-SUN場域網絡（FAN）1.1 協議，在 470–928 MHz 頻段運行，基于 IPv6 的網狀網絡技術保障數據長距穩定傳輸。

在部署靈活性方面，KCM0A5S在獨立 SoC 模式下可作路由或葉子節點，RCP（無線協處理器）模式搭配Linux 主機可充當邊界路由網關，具備強抗干擾與高穿透力，即使在偏遠地區也能穩定運行。其超十年的產品生命周期與跨版本兼容性，可有效確保 Wi-SUN FAN 網絡的長期互操作性。

KCM0A5S采用LCC 超緊湊封裝設計，尺寸僅為 28.0mm x 22.0mm x 3.15mm，可顯著優化終端產品的尺寸及成本，為客戶提供更靈活的設計選擇。模組支持- 40°C 至 + 85°C 工作溫度范圍，非常適合工業級應用場景。此外，部分地區版本支持 30dBm 峰值發射功率，提供 OFDM、FSK 兩種調制方案。
移遠通信副總經理孫延明表示：“KCM0A5S 憑借超緊湊設計、高速率與低延遲特性，進一步強化了 Wi-SUN 技術的安全性、擴展性優勢，將助力客戶加速推出創新設備。”

作為低功耗廣域連接方案，Wi-SUN 憑借獨特的網狀結構與綜合性能優勢備受青睞。其具備最高2.4 Mbps的帶寬、支持數千節點的擴展能力，同時搭配自組網與自修復功能。目前，Wi-SUN已在智慧城市、智慧能源等領域實現廣泛應用，充分彰顯出其在提升物聯網連接效率、降低部署與運維成本，以及增強用戶體驗等方面的巨大潛力。
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