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　　隨著自動測試設(shè)備成為電子裝配過程整體的一部分，DFT必須不僅僅包括傳統(tǒng)的硬件使用問題，而且也包括測試設(shè)備診斷能力的知識。

　　為測試著想的設(shè)計(jì)(DFT, design for test)不是單個人的事情，而是由設(shè)計(jì)工程部、測試工程部、制造部和采購部的代表所組成的一個小組的工作。設(shè)計(jì)工程必須規(guī)定功能產(chǎn)品及其誤差要求。測試工程必須提供一個以最低的成本、最少的返工達(dá)到僅盡可能高的第一次通過合格率(FPY, first-pass yield)的策略。制造部和品質(zhì)部必須提供生產(chǎn)成本輸入、在過去類似的產(chǎn)品中什么已經(jīng)做過、什么沒有做過、以及有關(guān)為產(chǎn)量著想的設(shè)計(jì)(DFV, design for volume)提高產(chǎn)量的幫助。采購部必須提供可獲得元件，特別是可靠性的信息。測試部和采購部在購買在板(on-board)測試硬件的元件時，必須一起工作以保證這些元件是可獲得的和易于實(shí)施的。通常把測試系統(tǒng)當(dāng)作收集有關(guān)歷史數(shù)據(jù)的傳感器使用，達(dá)到過程的改善，這應(yīng)該是品質(zhì)小組的目標(biāo)。所以這些功能應(yīng)該在放置/拿掉任何節(jié)點(diǎn)選取之前完成。

　　參數(shù)
　　在制訂測試環(huán)境的政策之前，準(zhǔn)備和了解是關(guān)鍵的。影響測試策略的參數(shù)包括：
　　可訪問性。完全訪問和大的測試焊盤總是為制造設(shè)計(jì)電路板的目標(biāo)。通常不能提供完全訪問有四個原因：

板的尺寸。設(shè)計(jì)更小；問題是測試焊盤的“額外的”占板空間。不幸的是，多數(shù)設(shè)計(jì)工程師認(rèn)為測試焊的可訪問性是印刷電路板上(PCB)較不重要的事情。當(dāng)由于不能使用在線測試儀(ICT, in-circuit tester)的簡單診斷，產(chǎn)品必須由設(shè)計(jì)工程師來調(diào)試的時候，情況就會是另一回事。如果不能提供完全訪問，測試選擇是有限的。
功能。在高速設(shè)計(jì)中損失的性能影響板的部分，但可以逐步縮小在產(chǎn)品可測試性上的影響。
板的尺寸/節(jié)點(diǎn)數(shù)。這是當(dāng)物理板得尺寸在任何現(xiàn)有的設(shè)備上都不能測試的時候。慶幸的是，這個問題可以在新的測試設(shè)備上或者使用外部的測試設(shè)施上增加預(yù)算來得到解決。當(dāng)節(jié)點(diǎn)數(shù)大于現(xiàn)有的ICT，問題更難解決。DFT小組必須了解測試方法，這些方法將允許制造部門使用最少的時間與金錢來輸出好的產(chǎn)品。嵌入式自測、邊界掃描(BS, boundary scan)和功能塊測試可做到這點(diǎn)。診斷必須支持測試下的單元(UUT, unit under test)；這個只能通過對使用的測試方法、現(xiàn)有測試設(shè)備與能力、和制造環(huán)境的故障頻譜的深入了解才做得到。
DFT規(guī)則沒有使用、遵守或理解。歷史上，DFT規(guī)則由理解制造環(huán)境、過程與功能測試要求和元件技術(shù)的一個工程師或工程師小組強(qiáng)制執(zhí)行。在實(shí)際環(huán)境中，過程是漫長的，要求設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)與測試之間的相互溝通。這個泛味的重復(fù)性工作容易產(chǎn)生人為錯誤，經(jīng)常由于到達(dá)市場的時間(time-to-market)壓力而匆匆而過。現(xiàn)在工業(yè)上已經(jīng)有開始使用自動“可生產(chǎn)性分析儀”，利用DFT規(guī)則來評估CAD文件。當(dāng)合約制造商(CM, contract manufacturer)使用時，可分類出多套規(guī)則。規(guī)則的連續(xù)性和無差錯產(chǎn)品評估是這個方法的優(yōu)點(diǎn)。
　　測試設(shè)備的可獲得性
　　DFT小組應(yīng)該清楚現(xiàn)有的測試策略。隨著OEM轉(zhuǎn)向依靠CM越來越多，使用的設(shè)備廠與廠之間都不同。沒有清楚地理解制造商工藝，可能會采用太多或太少的測試。現(xiàn)存的測試方法包括：

手工或自動視覺測試，使用視覺與比較來確認(rèn)PCB上的元件貼裝。這個技術(shù)有幾種實(shí)施方法：
手動視覺是最廣泛使用的在線測試，但由于制造產(chǎn)量增加和板與元件的縮小，這個方法變得不可行。 它的主要優(yōu)點(diǎn)是低的預(yù)先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點(diǎn)是高長期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難、無電氣測試和視覺上的局限。
自動光學(xué)檢查(AOI, automated optical inspection)，通常在回流前后使用，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法。它是非電氣的、無夾具的、在線技術(shù)，使用了“學(xué)習(xí)與比較(learn and compare)”編程來使裝料(ramp-up)時間最小。自動視覺對極性、元件存在與不存在的檢查較好，只要后面的元件與原來所“學(xué)”的元件類似即可。它的主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷、快速容易程序開發(fā)、和無夾具。其主要缺點(diǎn)是對短路識別較差、高失效率和不是電氣測試。
自動X光檢查(AXI, automated X-ray inspection)是現(xiàn)時測試球柵陣列(BGA, ball grid array)焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的唯一方法。它是早期查找過程缺陷的、非電氣、非接觸的技術(shù)，減少了過程工作(WIP, work-in-process)。這個領(lǐng)域的進(jìn)步包括通過/失效數(shù)據(jù)和元件級的診斷。現(xiàn)在有兩種主要的AXI方法：兩維(2-D)，看完整的板，三維(3-D)，在不同角度拍攝多個圖象。其主要優(yōu)點(diǎn)是唯一的BGA焊接質(zhì)量和嵌入式元件檢查工具、無夾具成本。其主要缺點(diǎn)是速度慢、高失效率、檢測返工焊點(diǎn)困難、高的每塊板成本、和長的程序開發(fā)時間。
制造缺陷分析儀(MDA, manufacturing defect analyzer)是一個用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境的好工具，這里測試只用于診斷制造缺陷。當(dāng)沒有使用殘留降低技術(shù)時，測試機(jī)之間的可重復(fù)性是一個問題。還有，MDA沒有數(shù)字驅(qū)動器，因此不能功能上測試元件或者編程板上的固件(firmware)。測試時間比視覺測試少，因此MDA能夠趕上生產(chǎn)線的節(jié)拍速度。這個方法使用一個針床，因此可以接著診斷輸出。
　其主要優(yōu)點(diǎn)較低的前期成本、較低WIP、低的編程與程序維護(hù)成本、高輸出、容易跟隨診斷、和快速完全的短路與開路測試。其主要缺點(diǎn)是不能確認(rèn)材料清單(BOM, bill of material)是否符合在測單元(UUT, unit under test)、沒有數(shù)字式確認(rèn)、沒有功能測試能力、不能調(diào)用固件(firmware)、通常沒有測試覆蓋指示、板與板線與線之間的可重復(fù)性、夾具成本、以及使用問題。
ICT將找出制造缺陷以及測試模擬、數(shù)字合混合信號的元件，以保證它們符合規(guī)格。許多設(shè)備具有編程在板(on-board)內(nèi)存的能力，包括系列號、通過/失效和系統(tǒng)數(shù)據(jù)(genealogy data)。有些設(shè)備使得程序產(chǎn)生較容易，它是通過把工具嵌入到易于使用的圖形用戶接口(GUI, graphical user interfaces)，和存儲代碼到一個專門文件來使得可以實(shí)現(xiàn)多版本測試和固件(firmware)變換容易的。有些設(shè)備具有復(fù)雜的儀器裝備，它將確認(rèn)UUT的功能方面，以及與商業(yè)可購買的儀器的接口。現(xiàn)在的測試設(shè)備具有嵌入的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)接口和一個非多元環(huán)境來縮短開發(fā)時間。最后，有些測試機(jī)提供深入的UUT覆蓋分析，它祥述正在測試或沒有測試的元件。
　ICT的主要優(yōu)點(diǎn)是每個板的測試成本低、數(shù)字與功能測試能力、高輸出、良好的診斷、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋報考和易于編程。其主要缺點(diǎn)是，夾具、編程與調(diào)試時間、夾具成本、預(yù)期開支和使用問題。
飛針測試機(jī)(flying-probe tester)在過去幾年已經(jīng)受到歡迎，由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步。另外，現(xiàn)在對于原型(prototype)制造、低產(chǎn)量制造所要求的快速轉(zhuǎn)換、無夾具測試系統(tǒng)的市場要求，已經(jīng)使得飛針測試成為所希望的測試選擇。最好的探針方案提供學(xué)習(xí)的能力(learn capability)以及BOM測試，它在測試過程中自動增加監(jiān)測。探針的軟件應(yīng)該提供裝載CAD數(shù)據(jù)的簡便方法，因?yàn)閄-Y和BOM數(shù)據(jù)在編程時必須用到。因?yàn)楣?jié)點(diǎn)可訪問性可能在板的一面不完整，所以測試生成軟件應(yīng)該自動生成不重復(fù)的分割程序。
　探針使用無向量(vectorless)技術(shù)測試數(shù)字、模擬和混合信號元件的連接；這個應(yīng)該通過使用者可用于UUT兩面的電容板(capacitive plate)來完成。
　飛針測試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是最快速的到達(dá)市場時間(time-to-market)的工具、自動測試生成、無夾具成本、良好的診斷和易于編程。主要缺點(diǎn)是低產(chǎn)量、局限的數(shù)字覆蓋、固定資產(chǎn)開支和使用問題。
功能測試(functional test)，可以說是最早的自動測試原理，在重要性上已經(jīng)看到恢復(fù)活力。它是特定板或特定單元的，可用各種設(shè)備來完成。幾個例子：
　最終產(chǎn)品測試(final product test)是最常見的功能測試方法。測試裝配后的最后單元是開支不大的，減少操作的錯誤。可是，診斷是不存在的或者困難，這樣增加成本。只測試最終產(chǎn)品，有機(jī)會損壞產(chǎn)品，如果沒有自動測試所提供的軟件或硬件的保護(hù)。最終產(chǎn)品的測試也是慢的，通常占用較大的空間。當(dāng)必須滿足標(biāo)準(zhǔn)時通常不使用該方法，因?yàn)樗ǔ２恢С謪?shù)測量。
　最終產(chǎn)品測試的主要優(yōu)點(diǎn)是最低的初始成本、一次裝配、和產(chǎn)品與品質(zhì)的保證。其主要缺點(diǎn)包括低診斷分辨、缺乏速度、高長期成本、FPY、由于不發(fā)覺的短路引起的板或機(jī)器的損壞、返修成本高、以及無參數(shù)測試能力。
　最新實(shí)體模型(hot mock-up)通常放在不同的裝配階段，而不是只在最終測試。在診斷上，它好過最終產(chǎn)品測試，但由于必須建立專門測試單元而成本較高。實(shí)體模型可能比最終產(chǎn)品測試更快，如果程序調(diào)試只測試一個特定的板。不幸的是，由于缺少保護(hù)，如果短路在前面的過程中沒有診斷處理則可能損壞測試床。
　其主要優(yōu)點(diǎn)是低初始成本。主要缺點(diǎn)是空間使用效率低、維護(hù)測試設(shè)備的成本、由于短路而損壞UUT和無參數(shù)測試能力。
　軟件控制、可商業(yè)購買的儀器(software-controlled, commercial available instrument)通常叫做“堆砌式”測試("rack and stack" test)，因?yàn)閮x器是分別購買，然后連接起來的。同步設(shè)備的軟件通常完全用戶化。商業(yè)可購買的儀器比較集成方案是不貴的，如果正確完成，允許獨(dú)立的UUT有效性。但這個“自制的”系統(tǒng)通常較慢，工程更改與生產(chǎn)現(xiàn)場支持困難，因?yàn)檫@些應(yīng)用是內(nèi)部存檔的(under-documented)。
　其主要優(yōu)點(diǎn)是保護(hù)UUT的損壞、較快的輸出、要求占地空間小、和獨(dú)立的/工業(yè)可接受的校驗(yàn)。主要缺點(diǎn)是費(fèi)時、支持困難、在遠(yuǎn)距離設(shè)施上更新與使用。
　商業(yè)、用戶集成系統(tǒng)(commercial, custom integrated system)在一個測試平臺上耦合軟件與硬件，例如，IEEE、VXI、Compact PCI 或 PXI。文件存檔、軟件支持和標(biāo)準(zhǔn)制造概念使得這些系統(tǒng)易于使用和支持。前期成本比內(nèi)部建立方案較高，但這個成本是可調(diào)節(jié)的，因?yàn)檩^高的性能、輸出和可重復(fù)性。它也易于生產(chǎn)現(xiàn)場和新產(chǎn)品開發(fā)期間的支持。
　主要優(yōu)點(diǎn)是快速輸出、要求較少地面空間、最容易支持和重新設(shè)定、最好的可重復(fù)性、和提供獨(dú)立的工業(yè)可接受較驗(yàn)。主要缺點(diǎn)是高初始成本。
諸如激光系統(tǒng)這樣的非接觸測試方法是PCB測試技術(shù)的最新發(fā)展。該技術(shù)已經(jīng)在空板(bare-board)區(qū)域得到證實(shí)，正考慮用于裝配板(populated board)的測試。該技術(shù)只用視線(line-of-sight)、非遮蓋訪問(non-masked access)來發(fā)現(xiàn)缺陷。每個測試至少10毫秒，速度足夠用于批量生產(chǎn)線。
　快速輸出、不要求夾具、和視線/非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點(diǎn)；未經(jīng)生產(chǎn)試用、高初始成本、高維護(hù)和使用問題是其主要缺點(diǎn)。
　表一總結(jié)了所描述的測試方法。
表一、PCB測試設(shè)備
測試設(shè)備 要求板的可訪問性 夾具 NRE成本 維護(hù)成本 輸出能力
程序成本 夾具成本
MDA 全部1 針床 低 高 中 高
ICT 全部2 針床 中 高 中 高
手工視覺 視線 無 低 無 低 低
AOI 無 無 低 無 低 中
飛針系統(tǒng) 全部1 無 中 無 中 低
X光 無 無 高 無 高 低
最終產(chǎn)品測試 只有產(chǎn)品使用 無 低 無 低 低
實(shí)體模型 只有產(chǎn)品使用 無 低/中 中 中/高 低
集成方案 只有產(chǎn)品使用 最小或針床 高 高 高 中/高
堆砌式 只有產(chǎn)品使用 最小或用戶 高 高 極高 低
激光系統(tǒng) 視線，非覆蓋 無 低 低 高 高
需要用于100%測試覆蓋
需要用于100%測試覆蓋，除非使用在機(jī)(on-device)硬件。??

　　測試方法與缺陷覆蓋
　　重要的是在制訂測試策略之前要理解現(xiàn)有的測試方法和缺陷覆蓋。有許多缺陷覆蓋范圍不同的電氣測試方法。
　　短路與開路。MDA和ICT善長找出短路 - 它們有針床達(dá)到每個電氣節(jié)點(diǎn)，可測量網(wǎng)點(diǎn)之間的電阻以確認(rèn)短路。空板測試機(jī)使用對地電容(capacitance-to-ground)技術(shù)，如果只限于空板的話，其效率和速度是高的。飛針測試使用了電容技術(shù)(capacitor technique)和近似短路技術(shù)(proximity shorts technique)；前者對多數(shù)制造設(shè)施的可重復(fù)性不夠，缺乏良好的診斷。最好的近似測試使用原始的CAD數(shù)據(jù)來確認(rèn)跡線位置，允許編程者選擇測試點(diǎn)之間最大的距離。這提供對測試速度的一定程度的控制；可是，應(yīng)該推薦的是，功能測試設(shè)備具有鉗流(current-clamping)或雙折電纜(fold-back)電源來防止板或測試機(jī)的損壞，因?yàn)橥ㄟ^元件的低阻抗短路只在短路測試期間可能不能發(fā)覺。
　　無源模擬(passive analog)通過確認(rèn)UUT已焊接于板上和安裝正確參數(shù)的元件來保證可接受的過程品質(zhì)。這個測試經(jīng)常在只有很少數(shù)量的WIP時進(jìn)行的，因此在大量問題產(chǎn)品出現(xiàn)之前可以更正問題。不給板供電，用選擇性的無源或有源保護(hù)(guard)來使并聯(lián)電流通路的電流為零。對UUT與周圍的保護(hù)(guard)位置，需要有針床的入口。
　　視覺系統(tǒng)提供設(shè)備級的(device-level)診斷。它們使用一個樣板(golden board)，將其與沒有電氣測試的UUT進(jìn)行比較。MDA提供電氣測試和元件級(component-level)診斷，再一次與已知好的板比較。ICT進(jìn)行電氣測試，提供設(shè)備級診斷，與BOM比較值和誤差。功能測試機(jī)按照設(shè)計(jì)者的規(guī)格(通常叫做樣板golden board)進(jìn)行測試。如果功能測試徹底的話，它保證產(chǎn)品可以發(fā)運(yùn)出去。可是，如果FPY不是特別高，制造者的代價將是不良產(chǎn)品、浪費(fèi)和昂貴的手工診斷與返修費(fèi)用。
　　有源模擬(active analog)。給板供電的ICT、功能測試機(jī)和非針測試擅長查找壞的有源模擬元件。ICT和飛針測試，雖然提供引腳級的(pin-level)診斷，但是不能測量一些關(guān)鍵的制造商規(guī)格(如，帶寬、輸入偏置電流等)。功能測試機(jī)測量輸出特性，而不提供引腳級診斷。MDA借助無向量技術(shù)的幫助，視覺系統(tǒng)只確認(rèn)元件的存在。X光提供焊接質(zhì)量的診斷。
　　數(shù)字與混合信號元件的測試。視覺、X光和MDA只診斷開路和短路。ICT使用各種方法，決定于元件、電路和可訪問性。它只能對連續(xù)性使用無向量技術(shù)，當(dāng)有全部的入口時，對連續(xù)性和元件確認(rèn)使用BS。通過手工向量生成來為一個特定元件建立模型可能是費(fèi)時的，并且可能不夠覆蓋缺陷來判斷效果。對連續(xù)性的無向量技術(shù)和保證元件運(yùn)行的有限向量測試相結(jié)合的策略可用來使覆蓋范圍最大，而限制開發(fā)時間。
　　功能系統(tǒng)按照設(shè)計(jì)規(guī)格測試電路/模塊，但缺乏將降低引返修費(fèi)用的腳級/元件級診斷。在大多數(shù)情況下，功能測試不提供需要用于過程改進(jìn)的深層數(shù)據(jù)。功能與ICT兩者都編程在板(on-board)閃存(flash)、在系統(tǒng)(in-system)可編程和在板內(nèi)存元件(表二)。

表一、測試設(shè)備與所期望的覆蓋范圍
測試設(shè)備 短路/開路 焊接 存在/丟失 無源模擬 有源模擬 數(shù)字/混合 在板元件編程 功能的

MDA 是1 無 電氣 是 是 可能 無 無
ICT 是1 無 電氣 是 是 是 是 看產(chǎn)品
手工視覺 只可見 無 是 存在 存在 存在 無 無
AOI 只可見 部分2 是 存在 存在 存在 無 無
飛針系統(tǒng) 近似3 無 電氣/有限視覺 是 是 是 可能4 有限
X光 是 是 是 存在 存在 存在 無 無
最終產(chǎn)品測試 無診斷 無 無診斷 無 無診斷 無診斷 是 是
實(shí)體模型 無診斷 無 無診斷 無 無診斷 無診斷 是 是
集成方案 部分/完全5 無 可能5 可能5 可能5 可能5 是 是
堆砌式 部分6 無 可能5 可能5 可能5 可能5 是 是
激光系統(tǒng) 是 無 無 無 無 無 無 無
需要用于100%測試覆蓋
示系統(tǒng)而定 - 無BGA覆蓋
相鄰引腳短路。可能對跡線、測試焊盤和通路近似，在測試生成工具上用CAD數(shù)據(jù)
使用第三方工具。
可能針床入口與手工生成。
通常局限于電源地的覆蓋。??

　　制造的測試戰(zhàn)略
　　沒有一個策略將或應(yīng)該適合所以的制造商。當(dāng)開發(fā)一個測試和工藝改進(jìn)策略時，必須考慮到無數(shù)的變量。
　　制造缺陷譜的確認(rèn)應(yīng)該是有工廠特殊性和產(chǎn)品特殊性。這些數(shù)據(jù)，如果是相關(guān)的和可靠的話，將減少人員與報廢成本，增加顧客信心。缺陷數(shù)據(jù)應(yīng)該收集、編輯和在正常的品質(zhì)小組舉行的會議上討論。該數(shù)據(jù)也應(yīng)該用來開發(fā)一個測試策略，查找常見的可預(yù)防的缺陷。這些數(shù)據(jù)應(yīng)該包括工廠的和現(xiàn)場的失效，標(biāo)記以日期。應(yīng)該監(jiān)視新產(chǎn)品的缺陷，而成熟產(chǎn)品應(yīng)該監(jiān)測，改善FPY和供應(yīng)商品質(zhì)。缺陷數(shù)據(jù)應(yīng)該作長期的與短期的內(nèi)部比較，連同其它場所一起改進(jìn)總的品質(zhì)。天氣條件、人員、供應(yīng)商和生產(chǎn)線改變的數(shù)據(jù)應(yīng)該跟蹤，因?yàn)檫@些通常是潛在的品質(zhì)因素。
　　兩個重要的品質(zhì)因素是有關(guān)的數(shù)據(jù)收集和分布性試驗(yàn)。一個傳感器收集將作為改善品質(zhì)的數(shù)據(jù)的能力，和數(shù)據(jù)管理者把數(shù)據(jù)傳達(dá)給正確的小組部門的能力，影響著現(xiàn)在與將來的產(chǎn)品。正確數(shù)據(jù)的定義決定于設(shè)施與產(chǎn)品。測試機(jī)起傳感器的作用，監(jiān)測過程。一個有效的分布測試策略找出盡可能靠近根源的過程問題，減少壞品的生產(chǎn)數(shù)量。