各種技術(shù) - 從X射線和光學(xué)檢測(cè)到功能性電氣測(cè)試 - 已經(jīng)出現(xiàn)，以縮短上市時(shí)間并降低測(cè)試成本，同時(shí)保持徹底的故障覆蓋。每種技術(shù)都有自己的優(yōu)勢(shì)：

• 光學(xué)檢測(cè)可以驗(yàn)證零件的零件號(hào)和方向。

• X射線檢測(cè)可以確定焊點(diǎn)的充分性。

• 在線測(cè)試可以單獨(dú)測(cè)量元件。

• 邊界掃描測(cè)試可以評(píng)估元件以及互連。

• 功能測(cè)試可以測(cè)試可能已經(jīng)逃過(guò)其他階段的故障，同時(shí)確保電路板正常運(yùn)行。

然而，在PCB上不加選擇地拋出所有這些方法將是一個(gè)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤。昂貴的資本設(shè)備將重復(fù)彼此的努力，X射線系統(tǒng)和具有邊界掃描功能的測(cè)試儀都在尋找相同的焊球問(wèn)題。您不僅會(huì)濫用您的設(shè)備，而且還會(huì)不必要地延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間。

有一條經(jīng)驗(yàn)法則可以指導(dǎo)您最有效地使用檢查和電氣測(cè)試系統(tǒng)：在制造過(guò)程中盡早部署設(shè)備以捕獲每類(lèi)故障。例如，不要等到在線測(cè)試階段才能確定二極管是否以正確的極性插入;光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)可以在PCB經(jīng)過(guò)焊料回流之前為您檢查。您可以節(jié)省焊接壞板的成本，并使其經(jīng)歷后續(xù)的光學(xué)和X射線檢測(cè)階段;此外，返工不需要熟練的技術(shù)人員去除錯(cuò)誤焊接的部件。

不幸的是，在具有數(shù)千個(gè)節(jié)點(diǎn)和組件的復(fù)雜電路板上，您可能無(wú)法看到森林中的樹(shù)木。測(cè)試二極管方向的合理方法可能會(huì)受到眾多其他組件的影響，每個(gè)組件都會(huì)通過(guò)自己的常識(shí)解決方案競(jìng)爭(zhēng)可測(cè)試性分析。如需幫助，您可以使用可測(cè)試性分析軟件包，它可以幫助您在當(dāng)今復(fù)雜產(chǎn)品所需的大規(guī)模部署常識(shí)。一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，此類(lèi)工具可以節(jié)省100萬(wàn)美元，并且可以在上市后縮短三周（參考文獻(xiàn)1）。

描述PCB

當(dāng)然，這些工具需要描述您可以理解的PCB測(cè)試設(shè)計(jì)。這通常來(lái)自PCB設(shè)計(jì)自動(dòng)化程序的輸入文件，范圍從Allegro到Zuken-CFF。測(cè)試公司已經(jīng)采用了這些不同的格式，但是以翻譯工作為代價(jià)，您作為PCB測(cè)試儀客戶(hù)最終會(huì)承擔(dān)責(zé)任。正在努力為文件轉(zhuǎn)換提供標(biāo)準(zhǔn)格式。

IPC-Association Connecting Electronics Industries（webstds.ipc.org）于2月份發(fā)布的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)GenCAM（www.gencam.org）格式的2.0版本中使用的XML模式中體現(xiàn)了一個(gè)這樣的標(biāo)準(zhǔn)。 。根據(jù)該組織發(fā)布的聲明，該目標(biāo)是“單個(gè)文件，能夠完整描述印刷電路板，印刷電路板組件，組裝陣列，子面板上的多個(gè)組件，電路板制造面板，質(zhì)量 - 評(píng)估優(yōu)惠券和裝配/測(cè)試裝置。“ GenCAM標(biāo)準(zhǔn)（由GenRad開(kāi)創(chuàng)，現(xiàn)在是Teradyne的一部分）將有助于在“設(shè)計(jì)車(chē)間，裸板制造商，裝配廠和測(cè)試夾具公司”之間進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)傳輸，以保持信息同步并確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量“（參考文獻(xiàn)2）。

專(zhuān)有工具評(píng)估測(cè)試

盡管有標(biāo)準(zhǔn)的好處，但基于標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品在性能和功能方面往往落后于專(zhuān)有工具。基于GenCAM等標(biāo)準(zhǔn)的工具尚未實(shí)現(xiàn)專(zhuān)有測(cè)試評(píng)估工具的功能，包括Agilent Technologies的AwareTest和Teradyne的D2B（Design to Build）軟件系列，這兩者都旨在分發(fā)各種測(cè)試和檢測(cè)的測(cè)試功能。安捷倫的AwareTest在其當(dāng)前的AwareTest xi實(shí)施中，旨在分發(fā)Agilent 5DX X射線檢測(cè)系統(tǒng)和Agilent 3070在線測(cè)試系統(tǒng)（參考文獻(xiàn)3）之間的測(cè)試工作。在AwareTest xi的指導(dǎo)下，5DX會(huì)在電路板上尋找焊接缺陷;然后，它將5DX程序信息傳輸?shù)?070，執(zhí)行必要的在線測(cè)試，以提供全面但非冗余的測(cè)試覆蓋范圍。另外兩個(gè)安捷倫程序補(bǔ)充了AwareTest xi：OmniNET軟件在電路板布局之前分析CAD數(shù)據(jù)以提出刪除測(cè)試探針的建議，Agilent 3070 Access Consultant在布局后執(zhí)行類(lèi)似的功能。 OmniNET構(gòu)成了設(shè)計(jì)和測(cè)試工程師之間對(duì)話(huà)的基礎(chǔ)，幫助他們合作開(kāi)發(fā)功能性，可測(cè)試的PCB。

AwareTest xi預(yù)先假定您已經(jīng)決定將X射線檢測(cè)與在線測(cè)試結(jié)合起來(lái)。您如何知道這是否是您的PCB測(cè)試雜務(wù)的最佳解決方案？安捷倫提出了一個(gè)簡(jiǎn)單的計(jì)算：

復(fù)雜性指數(shù)

= [（C + J）/100] * D * M * S

其中

C =元件數(shù)量，

J =焊點(diǎn)數(shù)量，

雙面PCB為S = 1，單面PCB為0.5

高混合物M = 1，低混合組分0.5，

D =每平方英寸接頭數(shù)量的0.01倍。

高復(fù)雜性指數(shù)（125以上），安捷倫建議您將X射線檢測(cè)與在線檢測(cè)結(jié)合起來(lái);對(duì)于中等指數(shù)（介于50和125之間），將X射線或光學(xué)檢測(cè)與在線測(cè)試相結(jié)合;對(duì)于低折射率（小于50），僅使用光學(xué)檢測(cè)或在線測(cè)試。

6月，泰瑞達(dá)裝配測(cè)試部擴(kuò)展其D2B軟件，以支持其Optima自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）平臺(tái)，補(bǔ)充了D2B套件對(duì)自動(dòng)X射線檢測(cè)和在線測(cè)試的支持。

D2B軟件包含基于Windows的工具，采用開(kāi)放式架構(gòu)，可讓您以最少的數(shù)據(jù)操作集成測(cè)試和檢測(cè)平臺(tái)高架。 D2B軟件模塊包括以下組件：

• GR Force/A3允許您從30多種CAD設(shè)計(jì)格式中獲取數(shù)據(jù)，并為各種測(cè)試和檢測(cè)設(shè)備生成程序。在變更成本過(guò)高之前，它支持設(shè)計(jì)周期早期的設(shè)計(jì)測(cè)試分析。

• GR Force/Strategist分析每個(gè)PCB的設(shè)計(jì)，模擬生產(chǎn)線路配置，并確定測(cè)試和檢測(cè)設(shè)備編程的最佳策略。

• GR Force DesignView允許您導(dǎo)入標(biāo)簽HPGL格式的電路板原理圖信息。無(wú)論何時(shí)選擇組件或信號(hào)，其圖形查看器都可以同時(shí)更新原理圖和物理信息，從而可以輕松瀏覽復(fù)雜的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。

• D2B Framework允許您修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和管理零件庫(kù)。其數(shù)據(jù)編輯器允許對(duì)所有零件編號(hào)進(jìn)行通用管理，從而可以輕松實(shí)現(xiàn)工程更改并管理新產(chǎn)品介紹。

• D2B GenCAM Viewer允許您查看GenCAM v1.5以圖形格式設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)文件。它還可以讀取GenCAD和GR Alchemist III文件。

可測(cè)試性分析工具可以幫助您實(shí)施經(jīng)濟(jì)高效的快速測(cè)試策略，其中包含X射線和光學(xué)檢測(cè)以及整體PCB測(cè)試策略的在線測(cè)試部分。安捷倫計(jì)劃在年底前推出一款有助于開(kāi)發(fā)有效功能測(cè)試策略的軟件工具。目前，與設(shè)計(jì)工程協(xié)同工作仍然是您的工作，以確保充分部署邊界掃描測(cè)試功能，并確定您需要什么級(jí)別的功能測(cè)試來(lái)確保PCB質(zhì)量。隨著測(cè)試意識(shí)軟件工具的成熟，它們將進(jìn)一步集成所有PCB測(cè)試選項(xiàng)。