4月10日盤后，科創(chuàng)板上市公司美芯晟（688458.SH）發(fā)布一季度業(yè)績預告。數(shù)據(jù)顯示，公司2025年第一季度營業(yè)收入預計為12,300.00萬元至12,800.00萬元，同比增加30%到35%；歸母凈利扭虧為盈，為200.00萬元到500.00萬元。此外，本期毛利率預計為38%左右，同比增長約16個百分點。縱向比較，這份業(yè)績是美芯晟取得的史上最優(yōu)一季度財務成果。
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光學傳感器業(yè)務強勁增長 淡季逆勢而上

美芯晟專注于高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒难邪l(fā)和銷售，經(jīng)過多年發(fā)展及沉淀，已形成“電源管理+信號鏈”雙驅(qū)動產(chǎn)品體系。在信號鏈領(lǐng)域，公司抓住AI驅(qū)動下下游需求增長的行業(yè)機遇，持續(xù)加碼布局，加大技術(shù)攻關(guān)和新品研發(fā)力度，構(gòu)建了全面產(chǎn)品線。其光學追蹤傳感器、環(huán)境光傳感器、接近傳感器等產(chǎn)品進入多個國內(nèi)外知名手機品牌、手表品牌客戶供應商行列，并拓展至AR/VR/MR等智能穿戴領(lǐng)域。

在DToF（激光測距）領(lǐng)域，美芯晟打破國際巨頭主導市場的局面，成功推出全集成、高精度、低功耗的DTOF產(chǎn)品系列，據(jù)悉其性能超越國際主流產(chǎn)品，可滿足不同客戶的定制化需求。該產(chǎn)品在智能手機及其配件、掃地機器人、智能家居、工業(yè)控制領(lǐng)域等需要精準測距的場景均有廣泛應用。美芯晟表示，基于在光學傳感領(lǐng)域的技術(shù)積累，公司將持續(xù)加碼面陣DToF及3D DToF技術(shù)的研發(fā)，進一步拓展其在自動駕駛、無人機、工業(yè)測距、AR/VR、機器人、3D掃描等多元場景的規(guī)模化應用。

在技術(shù)領(lǐng)先與規(guī)模效應的雙重驅(qū)動下，公司光學傳感器業(yè)務營收大幅增長，成為公司近年來增速最快的業(yè)務，幫助公司成功穿越淡季周期。

公司在公告中表示，一季度是消費電子的傳統(tǒng)淡季，但公司通過前瞻性產(chǎn)品布局與供應鏈垂直整合推動經(jīng)營質(zhì)量跨上新臺階。收入同比取得良好增長，主要得益于光學傳感器業(yè)務以及無線充電產(chǎn)品放量增長。其中光學表冠芯片隨著公司國產(chǎn)供應鏈的穩(wěn)定供貨，持續(xù)滲透智能手表頭部企業(yè)，交貨量實現(xiàn)跨越式提升；激光測距芯片與掃地機器人龍頭企業(yè)深度合作，已進入規(guī)模交貨階段。
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一季報預告亮點頻現(xiàn) 全年預期維持樂觀　　

公司的一季報預告還傳遞出其他諸多亮點，對預判公司未來發(fā)展走向具有一定的風向標意義。

以創(chuàng)新產(chǎn)品驅(qū)動新興市場增長。公司長期持續(xù)的研發(fā)投入孵化出具有市場競爭力的新品，圍繞低空經(jīng)濟、AIoT、智能駕駛等風口領(lǐng)域提前布局。在低空經(jīng)濟領(lǐng)域，其DToF傳感器正在導入無人機品牌，用于地面檢測、避障與精準定高；為機器人導航、AI智能硬件、工業(yè)控制提供空間感知數(shù)據(jù)，為掃地機器人龍頭規(guī)模交貨。同時，手機端DToF傳感器送樣驗證，卡位下一代手機技術(shù)升級。這些領(lǐng)域均被認為有巨大增長空間，美芯晟有望持續(xù)受益于其前瞻性布局，獲得多領(lǐng)域增長
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強大的場景化落地能力。從美芯晟產(chǎn)品深透的領(lǐng)域不難看出，公司可以將技術(shù)成果與多元化市場需求實現(xiàn)精準對接，能夠快速將核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為不同領(lǐng)域的商業(yè)化應用。在消費電子領(lǐng)域，公司以光學表冠芯片切入智能手表頭部品牌供應鏈，通過提升人機交互體驗搶占可穿戴設備市場；無線充電產(chǎn)品緊跟手機、耳機等戰(zhàn)略客戶新品周期，實現(xiàn)出貨量與毛利的同步增長。在新興賽道，針對低空經(jīng)濟、AIoT、機器人、智能駕駛等行業(yè)痛點多箭齊發(fā)，開發(fā)高毛利產(chǎn)品，與客戶快速綁定。隨著規(guī)模效應、品牌效應的積累以及下游需求的持續(xù)放量，公司2025年增長潛力可見一斑。

凈利率躍升彰顯市場競爭力升級。公告顯示，公司一季度凈利率顯著提升，反映出其產(chǎn)品獲得市場高度認可。這一成果主要得益于多方面舉措：一是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高毛利產(chǎn)品（如光學傳感器、無線充電）占比增加；二是成本控制強化，通過與上游供應鏈深度合作，發(fā)揮規(guī)模效應，優(yōu)化材料及封裝成本結(jié)構(gòu)，提高良率；三是運營效率提升，對標行業(yè)先進管理標準，優(yōu)化流程并推進IT化轉(zhuǎn)型，向管理要效益。此外，公司持續(xù)拓展新客戶，推動銷售收入穩(wěn)步增長，未來凈利率有望進一步提升。

硬科技實力降低對標準工藝的依賴。科技型企業(yè)重在科技實力，公司采用設計+工藝協(xié)同模式，通過700V-BCD、SPAD光電融合等自研工藝，在高壓集成、精密模擬、光電融合及封裝創(chuàng)新等方面，形成了完整的光電集成解決方案。通過構(gòu)建工藝護城河，公司不僅保障了供應鏈安全，更在性能指標、量產(chǎn)效率等方面建立起核心優(yōu)勢。
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公司表示，2025年，將通過產(chǎn)品矩陣拓展、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)化和運營效率提升，實現(xiàn)高質(zhì)穩(wěn)步增長。
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