（報(bào)告出品方/作者：浙商證券，邱世梁、王華君、周藝軒）

IC載板

按基材分類(lèi)：BT/ABF為主流

IC載板可以按照基材和封裝方式分類(lèi)。IC 載板基材主要考慮的因素包括尺寸穩(wěn)定性、高頻特性、耐熱性和熱傳導(dǎo)性等多種要求。 按基材分：①硬質(zhì)： BT、ABF、MIS ，②柔性：PI、PE，③陶瓷：氧化鋁、氮化鋁、碳化硅。

WB和FC具體介紹

WB（Wire Bonding）——引線(xiàn)鍵合（適用于引腳數(shù)：3-257） 。1）定義：芯片通過(guò)金屬線(xiàn)鍵合與基板連接，電氣面朝上。 2）發(fā)展：早期引線(xiàn)框架被用作載體基板，但隨著技術(shù)的日新月 異，現(xiàn)在則越來(lái)越多地使用PCB作基板。

FC（Flip Chip）——倒裝（適用于引腳數(shù)：6-16000） 。1）定義：在芯片的I/O焊盤(pán)上直接沉積，或通過(guò)RDL布線(xiàn)后沉積 凸塊（Bump），然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基 板或框架相結(jié)合，芯片電氣面朝下。 2）發(fā)展：由IBM在20世紀(jì)60年代研發(fā)出來(lái)，20世紀(jì)90年代后期 形成規(guī)模化量產(chǎn)，主要應(yīng)用于高端領(lǐng)域產(chǎn)品。隨著銅柱凸塊技術(shù) 的出現(xiàn)，結(jié)合消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速發(fā)展和產(chǎn)品性能的需求，越來(lái) 越多的產(chǎn)品轉(zhuǎn)向倒裝芯片封裝。

BGA和CSP具體介紹

BGA（Ball Grid Array）——球形陣列封裝。 1）定義：用焊球代替周邊引線(xiàn)，成陣列分布于封裝基板的底部平 面上，是在生產(chǎn)具有數(shù)百根引腳的集成電路時(shí)，針對(duì)封裝必須縮 小的難題所衍生出的解決方案。 2）優(yōu)勢(shì)：高密度、高性能和低成本，能夠滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)高 效率和低成本的要求。 3）應(yīng)用：大多數(shù)中高端處理器和芯片。

CSP（Chip Scale Package）——芯片級(jí)封裝。 1）定義：通過(guò)將凸點(diǎn)直接植入芯片表面來(lái)實(shí)現(xiàn)元件的組裝。一 般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.2以?xún)?nèi)，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn) 的封裝都可以稱(chēng)之為CSP（美國(guó)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)）。 2）優(yōu)勢(shì)：體積小（面積為BGA的1/3~1/10）、高度集成、可容 納引腳數(shù)最多、低成本和高可靠性，可以大幅度縮短產(chǎn)品研發(fā)周 期，并降低產(chǎn)品成本。 3）應(yīng)用：中高端LCD顯示器、存儲(chǔ)器、AP應(yīng)用處理器、射頻模 塊。

IC載板是PCB中增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域，21-26年CAGR=8.25%

下游半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，IC載板產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮。隨著服務(wù)器、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯 片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，高端芯片短缺問(wèn)題持續(xù)加劇。作為核心材料的集成電路封裝基板已成為PCB行業(yè)中增長(zhǎng)最快的細(xì)分行業(yè)，據(jù) Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達(dá)174億美元（同比增長(zhǎng)20.90%），預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到214億美元，2021-2026 年CAGR=8.25%。

IC載板市場(chǎng)集中度高，呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)態(tài)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)化率低

IC載板市場(chǎng)集中度相對(duì)較高，呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)態(tài)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)化率低。根據(jù)NTI和Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016和2020年IC載板市場(chǎng)CR10 均為83%。2016和2020年IC載板市占率前三的公司均為：欣興電子、揖斐電和三星電機(jī)。

ABF載板供不應(yīng)求，上游關(guān)鍵材料壟斷+擴(kuò)產(chǎn)慢

從行業(yè)供需情況來(lái)看，ABF載板目前處于供不應(yīng)求局面。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，全球ABF載板2019年平均月需求為1.85億 顆，2023年將達(dá)到3.45億顆，19-23年CAGR=16.9%。而2019-2023年全球ABF載板平均月產(chǎn)能CAGR為18.6%，到2023年預(yù)計(jì) 月產(chǎn)能達(dá)到3.31億顆，供需缺口有所減小，但仍無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)3.45億顆的需求。 上游關(guān)鍵材料被日本味之素壟斷，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏慢，預(yù)計(jì)供需缺口將持續(xù)存在。從ABF載板上游來(lái)看，ABF樹(shù)脂是ABF載板的重要原 材料，目前主要由日本味之素壟斷，預(yù)計(jì)短期內(nèi)壟斷局面不會(huì)有大的改善，根據(jù)味之素披露數(shù)據(jù)以及其擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，預(yù)計(jì)2021- 2025年ABF樹(shù)脂出貨量的復(fù)合增速約為16.08%。

根據(jù)QYResaerch數(shù)據(jù)，22年ABF載板全球市場(chǎng)規(guī)模為47.20億美元，中 國(guó)21年6.64億美元

全球ABF載板22年規(guī)模為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%；中國(guó)ABF載板21年規(guī)模為6.64億美元，21-28年 CAGR=10.83%。根據(jù)QYResearch預(yù)測(cè)，2022年全球ABF基板市場(chǎng)銷(xiāo)售額約為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%。國(guó)內(nèi)方 面，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，近年來(lái)中國(guó)地區(qū)ABF載板市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)快于全球，2021年市場(chǎng)規(guī)模為6.64億美元，約占全球的 15.2%，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到13.64億美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到20.9%，21-28年CAGR=10.83%。

先進(jìn)封裝將成為封裝市場(chǎng)主要增量

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進(jìn)封裝在全部封裝市場(chǎng)的 占比將增長(zhǎng)至 49.4%。2019 年至 2025 年， 相比同期全球整體封裝市場(chǎng)（CAGR約為 5%），全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng) 率約為 8%，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著，將成為全球封裝市場(chǎng)的主要增量。

IC載板技術(shù)門(mén)檻遠(yuǎn)高于HDI和普通PCB

封裝基板技術(shù)門(mén)檻遠(yuǎn)高于HDI和普通PCB產(chǎn)品。封裝基板是在 HDI 板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端 技術(shù)的延伸，兩者存在著一定的相關(guān)性。封裝基板作為一種高端的 PCB，技術(shù)門(mén)檻遠(yuǎn)高于HDI和普通PCB，具有高密度、高精 度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，在各種技術(shù)參數(shù)商要求較高，尤其在最為核心的線(xiàn)寬/線(xiàn)距參數(shù)，要遠(yuǎn)小于其他種類(lèi)的PCB 產(chǎn)品。 ABF載板技術(shù)要求：根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，現(xiàn)階段ABF載板高端產(chǎn)品層數(shù)已落在14-20層，面積是70mmx70mm，甚至 100mmx100mm產(chǎn)品也已有相關(guān)設(shè)計(jì)，線(xiàn)路細(xì)密度也逐漸進(jìn)入6-7微米，在2025年正式進(jìn)入5微米的競(jìng)爭(zhēng)。

興森科技國(guó)產(chǎn)FC-BGA已進(jìn)入試產(chǎn)階段

興森科技FC-BGA已進(jìn)入試產(chǎn)階段。1）珠海 FCBGA 封裝基板項(xiàng)目：擬建設(shè)產(chǎn)能 200 萬(wàn)顆/月（約 6,000 平方米 /月）的產(chǎn)線(xiàn)， 已于 2022 年 12 月底建成并成功試產(chǎn)。目前處于客戶(hù)認(rèn)證階段，部分大客戶(hù)的技術(shù)評(píng)級(jí)、體系認(rèn)證均已通過(guò)，等待產(chǎn)品認(rèn)證結(jié)束 之后進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。 2）廣州 FCBGA 封裝基板項(xiàng)目：擬分期建設(shè) 2000 萬(wàn)顆/月（2 萬(wàn)平方米/月） 的產(chǎn)線(xiàn)，一期廠(chǎng)房已于 2022 年 9 月完成廠(chǎng)房封頂，目前處于設(shè)備安裝階段，預(yù)計(jì) 2023 年第四季度完成產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)、開(kāi)始試產(chǎn)。

上游設(shè)備

內(nèi)資IC載板廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的LDI設(shè)備空間保守估計(jì)約28.05億元

LDI簡(jiǎn)介：激光直接成像指Laser Direct Imaging，縮寫(xiě)為 LDI，屬于直接成像的一種，其光是由紫外激光器發(fā)出，主要用 于 PCB 制造工藝中的曝光工序。LDI 技術(shù)的成像質(zhì)量比傳統(tǒng)曝光技術(shù)更清晰，在中高端 PCB 制造中具有明顯優(yōu)勢(shì)。 空間：根據(jù)勝宏科技披露的公告，每1萬(wàn)平方米/年的產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的LDI設(shè)備約為728.93萬(wàn)元，基于此我們測(cè)算內(nèi)資IC載板廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)帶 來(lái)的LDI設(shè)備空間：保守估計(jì)約28.05億元。

LDI設(shè)備格局：國(guó)外主導(dǎo)，份額集中，前15大廠(chǎng)商占據(jù)98%份額

LDI設(shè)備份額集中，2020年前15大廠(chǎng)商占據(jù)98%份額。由于下游客戶(hù)驗(yàn)證周期較長(zhǎng)以及中國(guó)大陸地區(qū) IC載板產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚未成熟等 因素，目前全球 IC載板直寫(xiě)光刻市場(chǎng)主要市場(chǎng)份額仍由以色列 Orbotech、日本 ORC、SCREEN等國(guó)外廠(chǎng)商占據(jù)，國(guó)產(chǎn)替代空間巨 大。

中國(guó)AOI檢測(cè)設(shè)備空間：2026年將達(dá)到368億元，21-26年CAGR=15%

中國(guó)AOI檢測(cè)設(shè)備增速較快，21-26年CARG=15%。AOI的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（Automatic Optical Inspection），是基于光 學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀主要 是通過(guò)光學(xué)原理、權(quán)值成像差異數(shù)據(jù)分析原理、顏色提取方法、相似性原理和二值化原理等來(lái)執(zhí)行檢測(cè)的。發(fā)現(xiàn)缺陷并進(jìn)行圖像 比對(duì)方法。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2026年中國(guó)AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為368億元，21-26年CAGR=15%。

AOI檢測(cè)設(shè)備格局：中國(guó)大陸供需缺口較大

全球AOI供需格局錯(cuò)配，供應(yīng)格局主要由以?shī)W寶科技為主的以色列廠(chǎng)商占據(jù)。1）從供給端看：全球AOI設(shè)備供給排名依次為以色 列(34%)、日本(20%)、臺(tái)灣(15%)、韓國(guó)(14%) ；2）從需求端看：全球AOI設(shè)備需求排名依次為中國(guó)大陸(24%)、日本(19%)、 臺(tái)灣(15%)、韓國(guó)(9%)；

報(bào)告節(jié)選：

編輯：黃飛

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