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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Wafer技術(shù)的深度解析
- 英特爾(168329)
- 摩爾定律(78505)
- 封裝技術(shù)(67750)
- 3D封裝(26827)
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半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析大全
半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測(cè)試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測(cè)試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。
2023-03-09 18:23:55
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2438詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-06-27 14:15:201247
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半導(dǎo)體封裝工藝有哪些 半導(dǎo)體封裝類型及其應(yīng)用
圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:19921
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半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝詳解
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-08-17 11:12:32804
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傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說來，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34620
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先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
半導(dǎo)體封裝行業(yè)用切割片
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
半導(dǎo)體技術(shù)在汽車動(dòng)力系統(tǒng)中的應(yīng)用是什么？
半導(dǎo)體技術(shù)在汽車動(dòng)力系統(tǒng)中的應(yīng)用是什么？
2021-05-18 06:09:40
半導(dǎo)體技術(shù)如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
半導(dǎo)體技術(shù)如何改進(jìn)電控天線SWaP-C
多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點(diǎn)，以最終
2021-01-20 07:11:05
半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)改進(jìn)電控天線SWaP-C
多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點(diǎn)，以
2021-01-05 07:12:20
半導(dǎo)體光刻技術(shù)基本原理
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據(jù)及認(rèn)知無線電（名詞解釋） 4半導(dǎo)體工藝的4個(gè)主要步驟： 4簡(jiǎn)敘半導(dǎo)體光刻技術(shù)基本原理 4給出4個(gè)全球著名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商并指出其生產(chǎn)的設(shè)備核心技術(shù)： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
半導(dǎo)體廠商在家電變頻技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場(chǎng)和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競(jìng)技者
2019-06-21 07:45:46
半導(dǎo)體塑封設(shè)備
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
半導(dǎo)體電阻率測(cè)試方案解析
無嚴(yán)格要求的特點(diǎn)。因此，目前檢測(cè)半導(dǎo)體材料電阻率，尤其對(duì)于薄膜樣品來說，四探針是較常用的方法。 四探針技術(shù)要求使用四根探針等間距的接觸到材料表面。在外邊兩根探針之間輸出電流的同時(shí)，測(cè)試中間兩根探針的電壓差。最后，電阻率通過樣品的幾何參數(shù)，輸出電流源和測(cè)到的電壓值來計(jì)算得出。
2021-01-13 07:20:44
半導(dǎo)體的熱管理解析
功率半導(dǎo)體的熱管理對(duì)于元件運(yùn)行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計(jì)實(shí)例介紹的愛普科斯(EPCOS)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
RD-400參考設(shè)計(jì)利用多種先進(jìn)的飛兆半導(dǎo)體技術(shù)，提供完整的LED驅(qū)動(dòng)器解決方案
RD-400，參考設(shè)計(jì)支持將FSL138MRT器件納入用于工業(yè)照明應(yīng)用的離線100W CCCV LED電源的設(shè)計(jì)中。 RD-400參考設(shè)計(jì)利用多種先進(jìn)的飛兆半導(dǎo)體技術(shù)，提供完整的LED驅(qū)動(dòng)器解決方案
2019-09-27 08:41:49
《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au
，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子表面均鍍金。傳統(tǒng)上，成熟的電解鍍金技術(shù)早已用于封裝基板的表面處理。半導(dǎo)體封裝
2021-07-09 10:29:30
三星半導(dǎo)體誠聘以下人員
及新一代的技術(shù)開發(fā)- 輸入檢查及協(xié)力行業(yè)的管理，原材料投入管理，原材料開發(fā)管理，基準(zhǔn)信息管理- 對(duì)于半導(dǎo)體元件 Particle 影響性的查明- Particle 管理基準(zhǔn)的設(shè)定- 查明有機(jī)、無機(jī)雜質(zhì)基因
2013-05-08 15:02:12
什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件？
阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)的理想選擇 ［4］。 為了充分利用這些技術(shù)，重要的是通過傳導(dǎo)和開關(guān)損耗模型評(píng)估特定所需應(yīng)用的可用半導(dǎo)體器件。這是設(shè)計(jì)優(yōu)化開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器的強(qiáng)大
2023-02-21 16:01:16
什么是用于甚高頻率的半導(dǎo)體技術(shù)？
去的三十年里，III-V 技術(shù)（GaAs 和InP）已經(jīng)逐漸擴(kuò)大到這個(gè)毫米波范圍中。新近以來，由于工藝尺寸持續(xù)不斷地減小，硅技術(shù)已經(jīng)加入了這個(gè)“游戲”。在本文中，按照半導(dǎo)體特性和器件要求，對(duì)可用
2019-07-31 07:43:42
國內(nèi)半導(dǎo)體靶材壽命
想請(qǐng)教一下，國內(nèi)有妍和江豐兩家半導(dǎo)體靶材（Ti,Niv,Ag）三種靶材的壽命及價(jià)格區(qū)間，12inch wafer！感謝了
2022-09-23 21:40:51
國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
安森美半導(dǎo)體應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的成像技術(shù)和方案分享
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2021-05-31 07:07:32
安森美半導(dǎo)體探討如何防止靜電放電
的技術(shù)面加以探討，為業(yè)界提供實(shí)質(zhì)建議。要有效降低ESD所帶來的損害，除了可選擇在制程中直接控制ESD之外，也可以在電子元件中加強(qiáng)抵抗ESD的裝置。安森美半導(dǎo)體長期投入于研發(fā)ESD保護(hù)技術(shù)，通過先進(jìn)的ESD保護(hù)技術(shù)和完整的產(chǎn)品系列，使電子元件具備優(yōu)異的電路保護(hù)性能。
2019-05-30 06:50:43
安森美半導(dǎo)體著力汽車重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
射頻集成電路半導(dǎo)體和CAD技術(shù)討論
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來，無線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，特別是移動(dòng)電話、無線
2019-07-05 06:53:04
我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)和方略
完善IC產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)調(diào)整相關(guān)政策，鼓勵(lì)發(fā)展新型電子設(shè)備、電子材料；對(duì)于高起點(diǎn)、高技術(shù)的產(chǎn)品予以優(yōu)惠政策使其產(chǎn)業(yè)化、避免低水平的重復(fù)建設(shè)，以此推動(dòng)我國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展。3．3 注重新事物新技術(shù)的應(yīng)用在
2018-08-29 09:55:22
所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
報(bào)名 | 寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會(huì)
`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會(huì)”將于7月16日在浙江大學(xué)玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導(dǎo)體電力電子技術(shù)的應(yīng)用、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術(shù)
2017-07-11 14:06:55
招聘半導(dǎo)體封裝工程師
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
新興的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
晶圓級(jí)封裝技術(shù),Wafer Level Package Technology
晶圓級(jí)封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
標(biāo)題:群“芯”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
汽車半導(dǎo)體技術(shù)的升級(jí)
“通過創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車可以自動(dòng)操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
淺析化合物半導(dǎo)體技術(shù)
、日本等國家和組織啟動(dòng)了至少12項(xiàng)研發(fā)計(jì)劃，總計(jì)投入研究經(jīng)費(fèi)達(dá)到6億美元。借助各國***的大力支持，自從1965年第一支GaAs晶體管誕生以來，化合物半導(dǎo)體器件的制造技術(shù)取得了快速的進(jìn)步，為化合物半導(dǎo)體
2019-06-13 04:20:24
申請(qǐng)半導(dǎo)體技術(shù)論壇版主
本人在半導(dǎo)體研究所工作多年，目前自己成立公司，希望能申請(qǐng)半導(dǎo)體技術(shù)論壇的版主！謝謝
2009-12-22 09:14:02
采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
2021-07-09 06:25:46
集成電路封裝技術(shù)專題 通知
建設(shè)推動(dòng)共性、關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性核心領(lǐng)域的整體突破，促進(jìn)我國軟件集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，由國家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)
2016-03-21 10:39:20
先進(jìn)封裝，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力？#芯片 #半導(dǎo)體 #芯片封裝
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面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:11:22
8～12英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備
8～12 英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司研制的8～12 英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備獲得“2007年中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)
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8半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高端演進(jìn)
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2010-11-14 21:35:0954
54意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工
意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑 半導(dǎo)體制造業(yè)龍頭與先進(jìn)封裝技術(shù)供應(yīng)商結(jié)盟，開發(fā)下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:04821
821世芯電子與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部合作先進(jìn)封裝解決方案
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世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術(shù)合作伙伴，本次結(jié)盟主要針對(duì)
2008-09-05 10:52:47900
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中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)“彎道超車”
我國半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時(shí)、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競(jìng)爭(zhēng)中
2012-04-20 08:40:571225
1225半導(dǎo)體封裝測(cè)試
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說來，半導(dǎo)體
2018-07-23 15:20:004930
4930積塔半導(dǎo)體與先進(jìn)半導(dǎo)體簽訂合并協(xié)議
先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布公告，上海積塔半導(dǎo)體有限公司與先進(jìn)半導(dǎo)體于2018年10月30日訂立合併協(xié)議，及先進(jìn)董事同意向先進(jìn)股東提出該建議，當(dāng)中涉及注銷全部先進(jìn)股份。
2018-10-31 16:01:224122
4122半導(dǎo)體晶圓材料的全面解析
晶圓（wafer） 是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。 極高純度的半導(dǎo)體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測(cè)試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類電子設(shè)備當(dāng)中。
2018-12-29 08:50:5625586
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國內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-17 16:49:247512
7512國內(nèi)最近的三條半導(dǎo)體新聞首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
國內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:005042
5042華進(jìn)半導(dǎo)體作為國家級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)中心的探索之路
的互連密度等多種優(yōu)勢(shì)使各大半導(dǎo)體廠商不斷對(duì)TSV立體堆疊技術(shù)投入研究和應(yīng)用。 作為國家提前布局的國產(chǎn)先進(jìn)封裝企業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體，如今發(fā)展如何？今天邀請(qǐng)到了華進(jìn)半導(dǎo)體市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)化部總監(jiān)周鳴昊先生和我們分享華進(jìn)半導(dǎo)體作為國家級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)中
2020-09-26 09:45:355307
5307先進(jìn)封裝技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)
技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3615957
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華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)邁出關(guān)鍵一步
據(jù)華進(jìn)半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，2020年12月25日下午，在國家和江蘇省、無錫市、新吳區(qū)黨政領(lǐng)導(dǎo)及公司股東的關(guān)心下，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華進(jìn)二期開工儀式暨先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目簽約儀式。
2020-12-28 10:08:212414
2414淺談半導(dǎo)體封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)解析
半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)分工精細(xì)化，產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)等環(huán)節(jié)組成。先進(jìn)封裝推動(dòng)前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術(shù)壁壘和技術(shù)積累的廠商會(huì)向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1311086
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日月光半導(dǎo)體推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)
日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺(tái)灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:111362
1362推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，耐科裝備上市IPO深耕先進(jìn)封裝技術(shù)
先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)是我國必須搶占的高地，是推動(dòng)我國現(xiàn)代高科技發(fā)展的核心。其中，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展是我國半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈邁向全球先進(jìn)行列的重要環(huán)節(jié)之一。耐科裝備募資建設(shè)研發(fā)中心項(xiàng)目，是公司順應(yīng)行業(yè)技術(shù)
2022-08-10 16:10:281009
1009耐科裝備半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品被中止科創(chuàng)板上市
耐科裝備本次擬公開發(fā)行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導(dǎo)體封裝裝備新建項(xiàng)目以及WLCSP先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)等。
2022-08-12 13:56:28492
492半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析
半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測(cè)試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測(cè)試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫所組成。
2022-12-21 14:11:163437
3437半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)峰會(huì)與您3月春天見，向未來再出發(fā)！
來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-01-31 17:37:51507
507多位產(chǎn)學(xué)研界大咖齊聚深圳，論劍半導(dǎo)體先進(jìn)封裝發(fā)展之道！
來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-17 18:20:04507
507半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)
在封裝廠拿到 wafer 之后，先把 wafer 進(jìn)行切割，得到一顆一顆的芯片，將那些 CP 測(cè)試（下一次我們?cè)倭臏y(cè)試）通過的芯片單獨(dú)拿出來。這里要說一個(gè)問題，一顆芯片從在沒有做任何處理之前，那些
2023-02-21 11:22:041653
1653開年首會(huì)再創(chuàng)新高！先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)同芯創(chuàng)變，燃?jí)糈A未來！
來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代，先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角，它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝，使系統(tǒng)集成度的不斷提高
2023-02-28 11:29:25913
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多家半導(dǎo)體知名企業(yè)齊聚深圳，亮相先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展大會(huì)！
來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-28 11:32:313859
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易卜半導(dǎo)體年產(chǎn)72萬片12英寸先進(jìn)封裝廠房啟用
來源：上海寶山 據(jù)上海寶山官微消息，上海唯一、全國一流的易卜半導(dǎo)體12吋全自動(dòng)先進(jìn)封裝中試線和量產(chǎn)廠房啟用暨首臺(tái)設(shè)備搬入儀式舉行，標(biāo)志著易卜將具備完整的先進(jìn)封裝自主技術(shù)、設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)的綜合能力
2023-04-19 16:30:45405
405半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00502
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探秘半導(dǎo)體封裝技術(shù)：三大工藝如何塑造未來電子產(chǎn)業(yè)
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡(jiǎn)單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目前，市場(chǎng)上常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-25 16:46:21782
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半導(dǎo)體封裝新紀(jì)元：晶圓級(jí)封裝掀起技術(shù)革命狂潮
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級(jí)封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05711
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一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502374
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什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29400
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了解不同類型的半導(dǎo)體封裝
圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。
2023-08-08 17:01:35569
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先進(jìn)封裝技術(shù)科普
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2023-08-14 09:59:24465
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智測(cè)電子 ——晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，tc wafer半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫?zé)犭娕?/a>
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，tc wafer半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫?zé)犭娕?晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，也就是tc wafer半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹且环N高精度的溫度測(cè)量設(shè)備。它采用了先進(jìn)的測(cè)溫技術(shù)，能夠準(zhǔn)確地測(cè)量晶圓表面的溫度。這個(gè)
2023-10-11 16:09:41416
416什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29860
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了解半導(dǎo)體封裝
其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431116
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先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)駕駛員有什么影響
如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車輛。
2023-12-20 09:27:31293
293半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20204
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英特爾實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)
當(dāng)前，由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:14305
305半導(dǎo)體芯片材料工藝和先進(jìn)封裝
wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于
2024-02-21 08:09:05395
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先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控
Bump Metrology system—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸
2023-09-06 14:26:09
先進(jìn)封裝：半導(dǎo)體廠商的新戰(zhàn)場(chǎng)
以前，摩爾定律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的指南針，每?jī)赡暝谕瑯用娣e芯片上的晶體管數(shù)量就會(huì)翻一番。但現(xiàn)在，先進(jìn)工藝走到5nm后，已經(jīng)越來越難把更多的晶體管微縮，放到同樣面積的芯片上，因此先進(jìn)廠商除了繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律外，也需要思考其他的方式來制造更高效能的半導(dǎo)體芯片。
2020-12-18 07:14:175988
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論