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易卜半導體年產72萬片12英寸先進封裝廠房啟用

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-04-19 16:30 ? 次閱讀
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來源:上海寶山

據上海寶山官微消息,上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產廠房啟用暨首臺設備搬入儀式舉行,標志著易卜將具備完整的先進封裝自主技術、設計、研發和生產的綜合能力。

據悉,項目一期建成約10000平方米的潔凈廠房和研發實驗大樓,裝備全自動12吋先進封裝生產和研發設備。計劃于2025年形成年產72萬片12吋先進封裝的生產能力,成功實現多項自主研發的先進封裝產品的規模量產。公司與中科院微系統所建立戰略合作關系,在廠內同時建設硅光先進封裝研發線,產研協同,形成從研發到量產的先進封裝技術通路。

此前報道顯示,該項目于2022年8月18日落地上海市寶山區顧村鎮,總投資7.46億元,擬建設一條扇出型晶圓級封裝測試生產線和一套易卜聯合中科院微系統建設的先進硅光晶圓級封裝工藝實驗平臺。該項目不僅是上海首個大規模的先進封裝產線,更是填補了***缺失的從研發到設計,再到先進封裝的全產業鏈條這一空白。

據了解,易卜半導體項目匯集了國內國際一流團隊,在短短兩年半時間內研發了4大類Chiplet、3D堆疊、扇出型封裝等先進封裝技術,72萬片12吋先進封裝廠房的正式啟用充分展現了中國集成電路行業項目建設的新速度。

審核編輯黃宇

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