半導體產業在過去20年來逐漸走向集中化，以動態隨機存取記憶體（DRAM）產業為例，1990年代時全球約有二十家供應商，至2000年時，在大部分日本廠商煺出或整并后，整個產業剩下不到十家；而后在2010年和2012年，奇夢達（Qimonda）、茂德和爾必達（Elpida）都相繼面臨財務危機，甚至南亞科和力芯也陸續終止PC標準型DRAM的生產，在在突顯整個產業集中化發展的態勢。

半導體產業走向資本/技術集中化

DRAM產業演變至今，只剩下三星（Samsung）、海力士（Hynix）和美光（Micron）三強鼎立；而儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產業亦呈現相同趨勢，目前全球僅存三星、東芝（Toshiba）、海力士和美光四家供應商，其中三星和東芝已在NAND合計占有將近75%市占率。

再以晶圓代工為例，市場預估臺積電在2012年其28納米（nm）的市占率接近100%，同時其整體40納米以下市占率亦有六成以上，所以臺積電幾乎席捲高階晶圓代工市場，足見半導體產業技術與資本投資集中發展的現象。

目前全世界前十大半導體元件供應商（不含晶圓代工）中，有四家是記憶體整合元件制造（IDM），四家為邏輯或是類比整合元件制造商（IDM）（英特爾、德州儀器、瑞薩電子、意法半導體），兩家則是無晶圓廠IC設計公司（高通、博通）。

除記憶體IDM大廠外，現今對先進制程產能上較有需求的只有英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）等三家公司，其中高通和博通使用晶圓代工廠產能，換言之，僅有英特爾一家必須獨自肩負先進制程產能擴充的需求與負擔。

半導體設備業追求縱向/橫向擴張

從目前市場態勢來看，不管是DRAM，NAND、晶圓代工或IDM業者，都是由一些領先集團（或稱贏者圈）在市場上采取強勢策略爭取獲利率和市占率，因此造成整體半導體產業的資本支出愈來愈集中，如圖1所示，前五大資本支出領導廠占全球的比例由1990年的22%上升到2011年63%，增幅將近兩倍之多。由于開發先進制程的技術和投資門檻持續升高，產業資本支出集中化的現象在未來將愈趨明顯。

資料來源：Gartner

圖1　全球前五大和前十大資本支出半導體公司占全球總支出比率

然而，對半導體設備業而言，研發成本增加，客戶數卻不斷減少，使得其所承受的風險也隨之擴大，設備公司需要有夠深的口袋持續投資研發，并要能承受景氣劇烈波動的風險，單一產品公司尤其將面臨險峻挑戰，因此在縱向和橫向擴張產品線成為勢在必行的策略。

近幾年半導體設備業已掀起一股并購風潮，如應用材料（Applied Materials）于2011年并購瓦里安（Varian），無獨有偶，科林（Lam Research）也在當年底宣布并購諾發系統（Novellus）；緊接著，艾司摩爾（ASML）則在2012年并購其光源供應商Cymer。這些并購案主要都是想藉由擴大本身產品線或確保技術藍圖，以確定有足夠的C2（Capability， Capacity）可支持主要客戶。

如圖2所示，前五大半導體設備廠占全體營收比重從1991年的37%竄升到2011年71%，預期在接下來轉進18吋晶圓時代后，營收小于10億美元的設備商，其成長空間將更為縮小，因此，大型半導體設備廠為持續增進營業綜效，不斷擴大產品線仍會是2013年的發展趨勢。

資料來源：VLSI

圖2　全球前五大和前十大半導體設備公司營收占全體總營收比率

晶圓代工業投資獨領風騷

全球半導體產業從2009年逐漸在金融海嘯復生之后，2010～2012連續三年前段晶圓廠的設備資本支出皆超過300億美元；尤其在2010年，由于2009年過低的資本投資，而出現強勁反彈。而后自2011年開始，受惠于智能型手機及平板裝置的快速成長，晶圓代工業者從行動通訊領域所獲得的營收也大幅增加。

舉例來說，臺積電2012年來自于通訊產業的營收，比2009年成長約125%，而同期由PC產業領域所獲得的營收只比2009年成長約32%。隨著后PC時代來臨，半導體產業的營收和獲利成長動能也轉移到相關基頻、應用處理器，以及無線區域網路（Wi-Fi）、藍牙（Bluetooth）、調頻（FM）和全球衛星定位系統（GPS）等主要用于智能型移動裝置的芯片上。

為滿足這些高性能但又低耗電芯片的要求，晶圓代工對于先進制程的產能需求顯得更為殷切，也正因為如此，晶圓代工占全球的半導體前段芯圓廠設備資本支出比重在過去幾年扶搖直上；由2009年的22%，一直提高到2012年的47%（圖3）。放眼2013年，晶圓代工資本支出占全球半導體設備產業的比重，將有機會接近50%。

資料來源：Deutsche Bank

圖3　晶圓代工前段晶圓資本支出占全球總前段晶圓資本支出比率

設備投資周期大幅縮短

智能型移動裝置的產品特性、使用者的汰換習慣及產品生命周期，和過去的PC產品大不相同。移動裝置推出的時間更為急迫，生命周期卻更加縮短，以目前蘋果（Apple）的iPhone、iPad系列，以及三星的Galaxy系列來說，基本上都是1年推出一個新款手機；而平板裝置甚至不到1年就改款。

這種新品上市的頻率，在過去整個半導體業界前所未見，因而為相關業者帶來嶄新的挑戰，包括產品設計上市時程、芯片生產排程和存貨調整等。以產品設計上市時程來說，現今終端消費者益發喜新厭舊，在產品周期縮短的環境下，如何在極大化營收/獲利和不斷推陳出新間取得平衡點，已成為原始設備制造商（OEM）亟須苦思應變的難題。

此外，近年智能型移動裝置市場競爭激烈，各家廠商的市占率波動甚大，其中，諾基亞（Nokia）從2010年的34%跌到2012年的5～6%；BlackBerry則從2010年的17%落到2012年的5～6%。隨著終端裝置銷售的不確定性大增，再加上新舊產品交錯的影響，如何及時生產其智能型移動裝置內部芯片，以及芯片存貨調整，也同樣變成芯片供應商頭痛議題。

相較之下，2003～2012年PC產品在一年當中的季節性波動其實相當穩定（圖4），甚至PC銷售在近2年已呈現無季節性影響；但觀察平板裝置或整體智能型手機銷售趨勢，其第四季旺季與第一季淡季的銷售比均有顯著差異，如iPhone銷售曲線即呈現劇烈變動（圖5）。基本上，業界也大膽預測從2011年開始，這種年底放量的趨勢還會再延續數年，因此調整和控制供應鏈產能的能力，將是未來影響半導體業者獲利能力的重要因素。

資料來源：Gartner

圖4　2003～2012年各類電子裝置銷售量季節性變動趨勢

圖5　2008～2012年iPhone季銷售量趨勢

圖6為半導體前段晶圓廠設備的總支出，在2004～2007年間看不出明顯季節性，因主要市場仍為PC相關產業，而整體PC產品的銷售量還是取決于作業系統更換的時程；換句話說，PC產品走的是多年循環，因此半導體設備在這段時期的季節波動性也不大（2008～2009年--金融海嘯， 2010年--2008/2009年嚴重低度投資反彈）。

圖6　2004～2012年半導體前段芯圓廠設備的季總支出趨勢

不過，自2011年起移動裝置市場急速成長，晶圓專工廠為因應新智能移動裝置的需求特性，開始根據客戶的季節性需求規劃產能。一般來說，從安裝設備在工廠，到所生產的芯片能夠開始交貨給客戶，需費時約半年左右，因此這種波段性需求也會影響到設備廠商；其中，1年的出貨高點總是出現在第一季或第二季，隨后則快速下降，因此如何因應每季市場需求強烈變化，并同時維持每季穩定的財務表現，已成為半導體設備產業所必需面對的新挑戰。

半導體設備業并購潮持續發生

總體而言，2013年智能型移動裝置的年成長率大有可期，由于其對28納米產能的要求依然殷切，整體晶圓代工產業的資本投資將維持高檔，且仍將占全球半導體設備資本支出的四成以上；然而，隨著智能型移動裝置出貨的高季節變動性，半導體設備業也須積極回應此波新的市場模式，迅速有效調整資源及管控成本。

近來在半導體設備產業中出現許多收購與合并案，都是為了有效整合資源和發揮綜效，以期在這瞬息萬變的時代中脫穎而出，相信這個趨勢在未來的2～3年也將會持續下去，正巧映證「江山代有才人出，各領風騷數百年」的說法。而錯過或贏得此次機會和策略的轉折點，也將牽動市場霸主板塊的變動。