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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>高通/聯(lián)發(fā)科/展訊三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

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日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰(shuí)手,誰(shuí)主沉浮?博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 11:41:02981

本土手機(jī)芯片痛在哪

在眾多手機(jī)芯片中,中國(guó)芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語(yǔ)的傷痛。
2014-03-26 09:09:561378

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291084

中國(guó)芯崛起,手機(jī)芯片版圖或?qū)⒅貥?gòu)

手機(jī)芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運(yùn)動(dòng)”狀態(tài)下:在2014年,英偉達(dá)、博通、愛(ài)立信等國(guó)外芯片公司先后宣布退出手機(jī)芯片市場(chǎng);在2015年,高通傳來(lái)業(yè)績(jī)下滑、裁員甚至分拆的消息。與此同時(shí),中國(guó)芯片廠商似乎一片利好。
2015-08-10 10:43:101185

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見(jiàn)骨

聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985

高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)三大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415086

2011手機(jī)芯片那些事

?! ?月,中國(guó)電信(微博)明確1300-2000元價(jià)位智能手機(jī)芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn),采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機(jī)猛增。  8月,小米發(fā)布國(guó)內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機(jī),
2011-12-20 15:55:25

主打TD與WCDMA 推出28納米LTE芯片

計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片,并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07

手機(jī)廠商自研芯片或是下一個(gè)變革起點(diǎn)

。  當(dāng)前,不光是手機(jī)廠商在角逐高低,芯片廠商也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。尤其是在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)慘烈,在反壟斷的浪潮中,通不斷搶食聯(lián)發(fā)的中低端市場(chǎng)?! ?duì)此,訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士對(duì)藍(lán)鯨
2017-05-27 16:05:05

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:提高產(chǎn)能

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2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)、通、NXP等眾多半導(dǎo)體廠商快充方案全集

/MT6752/MT6732  通    通也推出了第代QC 3.0快充技術(shù),和QC 2.0相比,進(jìn)一步提高了總體效率,減少了手機(jī)的發(fā)熱。據(jù)悉,通能為客戶(hù)提供4個(gè)檔位的主芯片,以滿足不同客戶(hù)對(duì)于
2018-11-30 17:18:33

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠,都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)、星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)采用通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

英偉達(dá)雄厚的圖形技術(shù)實(shí)力很契合聯(lián)發(fā)的需求。相比于智能手機(jī)芯片,也更為容易滿足功耗方面的要求。 聯(lián)發(fā)也希望英偉達(dá)的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機(jī)的旗艦級(jí)芯片上,以大幅度提升圖形性能,類(lèi)似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03

[分享]分析稱(chēng)今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬(wàn)

擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)廠商反而落在了后面?!  癟3G獲得了諾基亞、摩托羅拉、星、宏達(dá)電、華為和戴爾等大廠的訂單,而聯(lián)發(fā)聯(lián)芯的訂單大多來(lái)自中小手機(jī)廠商,大廠的芯片訂單一般比較穩(wěn)定,這也是T3G出貨
2010-03-29 16:10:38

iPhone4S手機(jī)芯片級(jí)拆解

`iPhone4S手機(jī)芯片級(jí)拆解`
2012-08-20 21:09:03

專(zhuān)業(yè)收購(gòu)手機(jī)套片回收手機(jī)芯片

專(zhuān)業(yè)收購(gòu)手機(jī)套片回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)套片,專(zhuān)業(yè)回收手機(jī)芯片。深圳帝歐電子收購(gòu)電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15

元器件價(jià)格上漲的誘因

。根據(jù)油柑網(wǎng)評(píng)測(cè)的數(shù)據(jù),2016年整個(gè)安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)主要被通、聯(lián)發(fā)星和華為海思四家瓜分。其中,通驍龍芯片數(shù)量總占比最高,超過(guò)了50%,霸主地位穩(wěn)固。聯(lián)發(fā)星,則緊隨其后。華為海思麒麟
2018-10-12 14:24:20

華為最大芯片供應(yīng)商浮出水面

內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā),僅會(huì)先著重在中國(guó)內(nèi)需雙卡雙待市場(chǎng),以量來(lái)說(shuō),通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外,F(xiàn)leurance30日表示,Ascend P1
2012-07-31 17:03:36

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片

回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長(zhǎng)期收購(gòu)顯卡芯片,wifi芯片,南北橋,通信芯片,邏輯芯片,電腦芯片,cpu等等bga芯片8:回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片,手機(jī)字庫(kù)(芯片,mtk聯(lián)發(fā),等等品牌手機(jī)ic)
2021-07-07 14:49:02

國(guó)產(chǎn)手機(jī)怪現(xiàn)象:核心依然“跛足”

芯片-SC8800A。其后,的發(fā)展可謂順風(fēng)順?biāo)??! ∨c同時(shí)代走上手機(jī)芯片舞臺(tái)的還有一家總部位于中國(guó)***地區(qū)的名為“聯(lián)發(fā)”的公司。在2003年,這家主打光存儲(chǔ)產(chǎn)品的公司受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)飽和
2008-06-17 12:15:57

大嶺山極管收購(gòu) 大嶺山極管回收公司

芯片常年收購(gòu)手機(jī)芯片,回收手機(jī)芯片,手機(jī)字庫(kù)(芯片,MTK聯(lián)發(fā),等等品牌手機(jī)IC)歡迎您24小時(shí)隨時(shí)來(lái)電,我們報(bào)價(jià)快,價(jià)格合理,誠(chéng)信服務(wù),信譽(yù)好,快速為您回籠資金,尋找常年合作的伙伴
2021-03-01 16:02:34

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)隨后X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶(hù)了,年前還有傳聞稱(chēng)小米6可能采用聯(lián)發(fā)處理器
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱(chēng)通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱(chēng)聯(lián)發(fā)也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

小米造芯:一次蓄謀已久的必然選擇

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2017-03-29 17:21:33

小米首款自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

再多說(shuō),總體來(lái)講澎湃S1的性能估計(jì)和聯(lián)發(fā)P10差不多。澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)用了28個(gè)月,能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品,對(duì)于小米對(duì)于國(guó)產(chǎn)智能廠商而言,激勵(lì)的意義更加遠(yuǎn)大。不過(guò),手機(jī)芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54

平時(shí)用的PAD芯片都是哪些公司的呢

手機(jī)芯片采用通和聯(lián)發(fā)的比較多,那PAD呢
2016-01-10 20:32:01

揚(yáng)州WiFi模塊收購(gòu) WiFi模塊回收公司

,手機(jī)字庫(kù)(芯片,MTK聯(lián)發(fā),等等品牌手機(jī)IC)回收電子料,回收霍爾元件,光耦,液晶屏,高頻管,功放管,傳感器,手機(jī)配件等等一切電子料。我們的宗旨:誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),價(jià)格公道。業(yè)務(wù)分部:蘇州、上海
2020-10-22 15:19:16

智能手機(jī)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)品牌份額過(guò)半:利潤(rùn)不到1%

事實(shí)上已經(jīng)退出。在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng),德州儀器很難與通、星等展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng);而如果往低端市場(chǎng)發(fā)展,又競(jìng)爭(zhēng)不過(guò)聯(lián)發(fā)、廠商。與其持續(xù)虧損,還不如早點(diǎn)退出。有分析認(rèn)為,2013年,智能手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)
2013-01-01 09:30:48

智能手機(jī)高居榜首 MTK芯片“爆炒”

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2012-08-20 16:51:55

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

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2012-10-25 19:56:48

石碣收購(gòu)各種IC芯片公司 東莞石碣進(jìn)口極管回收公司

,回收手機(jī)芯片,手機(jī)字庫(kù)芯片,MTK聯(lián)發(fā),等等品牌手機(jī)ICDS26LV32ATM
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紫光銳宣布六款智能手機(jī)芯片已完成對(duì)Android 11的部署

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2021-02-01 06:24:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

,當(dāng)國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)不以為然時(shí),聯(lián)發(fā)便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期,給國(guó)內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來(lái)了福音,從而在手機(jī)芯片市場(chǎng)占得一席之地,但進(jìn)入3G時(shí)代以來(lái),由于聯(lián)發(fā)初期對(duì)3G不夠重視,曾一度
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)AD9361能加到通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?

你好,我想問(wèn)一下,AD9361能加到通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?即在Android系統(tǒng)下是否能工作,不帶FPGA,讓AD9361和通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59

請(qǐng)問(wèn)下各位國(guó)***頻放大器PA哪個(gè)廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購(gòu)絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性?xún)r(jià)比上和銳迪的對(duì)比有何優(yōu)勢(shì)?有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷(xiāo)售的策略,通是RF360,未來(lái)聯(lián)發(fā)會(huì)不會(huì)采取相同的營(yíng)銷(xiāo)策略?這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

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2020-08-18 00:47:32

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長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片年底是回籠資金的時(shí)候啦,我們?yōu)槟邇r(jià)處理庫(kù)存,快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價(jià)求購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專(zhuān)業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37

高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片 長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片

高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片,專(zhuān)業(yè)收購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐專(zhuān)業(yè)回收電子料,帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購(gòu)工廠庫(kù)存ic,收購(gòu)ic
2021-12-03 19:27:02

黑莓CPU:88CP930M-BGR1手機(jī)芯片測(cè)試架

專(zhuān)業(yè)制作黑莓高頻手機(jī)芯片測(cè)試架,用于檢測(cè)黑莓高頻手機(jī)芯片的功能好壞 。深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司 馬獻(xiàn)宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12

全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)在手機(jī)芯片上1小時(shí)打標(biāo)2萬(wàn)個(gè)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)芯片在制造過(guò)程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過(guò)程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種,光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí),但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利  兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈,因應(yīng)下游客戶(hù)拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷(xiāo),聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15482

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷(xiāo) 聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷(xiāo) 聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)  聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開(kāi)啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作,竟然意外造成客戶(hù)的搶購(gòu)熱潮,帶動(dòng)公司11月?tīng)I(yíng)收不退反進(jìn),硬是
2009-12-09 10:29:48519

小加熱臺(tái)拆解手機(jī)芯片,好使

手機(jī)芯片拆解產(chǎn)品拆解
嚜軒公告發(fā)布于 2022-10-24 23:28:55

聯(lián)發(fā)科稱(chēng)今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科稱(chēng)今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11524

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以?xún)?nèi)

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以?xún)?nèi) 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14507

富士通NEC等成立手機(jī)芯片公司挑戰(zhàn)高通

為了降低對(duì)國(guó)外手機(jī)芯片廠商的依賴(lài),富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。
2012-08-02 09:08:10726

高通全球手機(jī)芯片市占率31% 連續(xù)五年第一

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli報(bào)告指出,高通市占率連年逐步攀升,2012年手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率達(dá)到31%,連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機(jī)芯片龍頭地位。
2013-02-21 14:39:381245

MTK手機(jī)芯片總結(jié)

MTK手機(jī)芯片總結(jié),有需要的朋友可以下來(lái)看看
2016-02-18 17:22:0443

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

2017手機(jī)芯片格局變幻 MTK和展訊被壓制 華為大招在AI處理器

2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo),三家廠商將會(huì)千方百計(jì)擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-17 11:41:0615697

高通、聯(lián)發(fā)科和展訊將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:137268

聯(lián)發(fā)科Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆

聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:0672

為搶手機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801

全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局,誰(shuí)將主導(dǎo)大權(quán)?

在高通積極搶進(jìn)中端市場(chǎng)的情況下,聯(lián)發(fā)科只能被迫降價(jià)應(yīng)對(duì),展訊亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場(chǎng),中端手機(jī)芯片市場(chǎng)正在成為三大廠商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。
2018-08-03 10:49:005368

手機(jī)芯片廠轉(zhuǎn)攻輕薄型NB新戰(zhàn)場(chǎng)

供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為,輕薄型NB同樣強(qiáng)調(diào)效能及更省電的訴求,而新一代手機(jī)芯片解決方案的效能及省電性,已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求,全球手機(jī)芯片廠在力攻全球手機(jī)芯片市場(chǎng)之際,同時(shí)另辟新戰(zhàn)場(chǎng)揮軍輕薄型NB市場(chǎng)的動(dòng)作,非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675

高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機(jī)芯片企業(yè)

編者按 :智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,一直以來(lái)都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說(shuō)這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機(jī)芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765

華為除了麒麟手機(jī)芯片還有很多自研芯片

華為芯片"備胎"大獲成功!除了麒麟手機(jī)芯片:已經(jīng)有這么多自研芯片
2019-08-18 10:29:166504

打敗高通,聯(lián)發(fā)科首次躍居全球最大手機(jī)芯片廠商

據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)counterpointresearch估計(jì),隨著智能手機(jī)銷(xiāo)量在2020年第三季度反彈,聯(lián)發(fā)科技一舉躍升成為本季度最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%。報(bào)告指出,因?yàn)樵?00
2020-12-28 11:52:421931

聯(lián)發(fā)科成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商

根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)科首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112085

回顧手機(jī)芯片企業(yè)的并購(gòu)史

大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生,偶見(jiàn)聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷(xiāo)量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購(gòu)潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來(lái)看看這些手機(jī)芯片巨頭們過(guò)往的并購(gòu)發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339

國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片不存在極度缺貨

一位手機(jī)芯片業(yè)人士對(duì)記者稱(chēng),當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠商之間,并沒(méi)有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象,也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險(xiǎn)。
2021-03-02 10:09:58711

曝國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片供應(yīng)目前正常

3月1日,多家媒體報(bào)道稱(chēng)手機(jī)芯片正面臨極度缺貨,對(duì)此,有兩家國(guó)產(chǎn)手機(jī)大廠在當(dāng)日對(duì)記者表示,目前公司并未出現(xiàn)手機(jī)芯片缺貨的情況。一位手機(jī)芯片業(yè)人士對(duì)記者稱(chēng),當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠商之間,并沒(méi)有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象,也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險(xiǎn)。
2021-03-02 14:43:492828

小米再戰(zhàn)手機(jī)芯片,不愿錯(cuò)過(guò)造芯好時(shí)機(jī)

據(jù)悉,本土手機(jī)巨頭小米正在招募團(tuán)隊(duì),重新殺入手機(jī)芯片賽道。知情人士稱(chēng),小米正與相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判,但公司已經(jīng)開(kāi)始在外面招募團(tuán)隊(duì)。 組建團(tuán)隊(duì)重新殺回手機(jī)芯片?接近小米人士:一直在努力 “小米
2021-07-01 16:14:12521

手機(jī)芯片排名前十名榜單

手機(jī)芯片是設(shè)計(jì)中最重要的一個(gè)部分,一臺(tái)手機(jī)芯片可以說(shuō)決定了這臺(tái)手機(jī)的性能,那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單,下面我們一起來(lái)看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675813

什么是手機(jī)芯片 2021年手機(jī)芯片性能排行榜網(wǎng)

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805

手機(jī)芯片是什么 手機(jī)芯片的價(jià)格

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835

中國(guó)手機(jī)芯片最新消息 手機(jī)芯片排名前十名

中國(guó)大陸的芯片供應(yīng)商仍難以取得突破,受馬太效應(yīng)影響,中國(guó)大陸手機(jī)芯片供應(yīng)仍存在隱患。
2021-12-15 14:14:3016180

現(xiàn)在手機(jī)芯片是幾nm 5nm的手機(jī)有哪些

目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代,隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141874

手機(jī)芯片由什么組成

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156181

手機(jī)芯片排行榜天梯圖

現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過(guò)5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來(lái)看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋(píng)果A15 2、蘋(píng)果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410

手機(jī)芯片主要是由什么材料制成

手機(jī)芯片主要是由什么材料制成?手機(jī)芯片的主要原材料是晶圓,晶圓的原材料就是沙子里面的硅,所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的,而硅是則是由石英沙所精練出來(lái)的。
2021-12-20 13:54:1432008

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片有什么作用?一部手機(jī)里面的芯片作用可不小,手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜,分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架,可以將集成的各個(gè)模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn),相對(duì)傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升,實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603

手機(jī)芯片的作用

手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機(jī)芯片手機(jī)必不可少的一部分,那么手機(jī)芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:5512328

手機(jī)芯片起到什么作用

手機(jī)芯片手機(jī)中最為重要的部分,它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲(chǔ)的作用。
2021-12-21 14:15:4412936

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677

2021年手機(jī)芯片最新排行榜

現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過(guò)5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來(lái)看看手機(jī)芯片排行榜。 在安卓陣營(yíng)中,高通處理器在技術(shù)上無(wú)疑是最強(qiáng)的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884

全球手機(jī)芯片性能排行

手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化,在今年的我國(guó)5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商仍是高通。許多用戶(hù)買(mǎi)手機(jī)最關(guān)注的都是性能,那么下面我們一起來(lái)看看全球手機(jī)芯片性能排行。 1、蘋(píng)果 A15 Bionic
2021-12-28 10:43:1018683

全球手機(jī)芯片性能排行表

許多小伙伴買(mǎi)手機(jī)的時(shí)候都注重手機(jī)的性能,而手機(jī)芯片很大程度上決定了手機(jī)的性能,那么下面我們一起來(lái)看看 全球手機(jī)芯片性能排行表吧。 1、蘋(píng)果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋(píng)果
2022-01-02 14:45:0031654

手機(jī)芯片什么組成

手機(jī)芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純,經(jīng)過(guò)高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275598

手機(jī)芯片由什么物質(zhì)組成

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。CPU是手機(jī)上面最復(fù)雜,最貴的Soc(芯片),擔(dān)任的也是手機(jī)
2022-01-04 11:30:559788

華為手機(jī)芯片哪個(gè)最好

手機(jī)廠商中,華為麒麟芯片一直都是很厲害的,被稱(chēng)為全球三款高端手機(jī)芯片之一。那么華為手機(jī)芯片哪個(gè)最好呢? 華為芯片排行榜: 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1544628

大手機(jī)芯片的性能排名是怎樣的

目前5G手機(jī)所采用的芯片非常多,主流的5G手機(jī)芯片性能具體是怎樣的呢?
2022-01-05 15:06:228656

手機(jī)芯片的作用是什么

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢? 手機(jī)電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693

手機(jī)芯片的主要作用是什么

手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無(wú)線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026742

5G手機(jī)芯片排名

5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來(lái)越多的手機(jī)廠商開(kāi)始推出5G手機(jī),而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086505

手機(jī)芯片焊接溫度是多少

手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561828

2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤(pán)點(diǎn)

手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39820

手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶(hù)體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952

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