隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)其封裝要求越來越嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b關(guān)系到產(chǎn)品的性能，當(dāng)IC的頻率超過100 MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的交調(diào)噪聲“Cross-Talk Noise”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208腳時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)而使用BGA封裝。BGA一出現(xiàn)便成為CPU，高引腳數(shù)封裝的最佳選擇。BGA封裝的器件絕大多數(shù)用于手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通訊設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、微機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、PAD和各類平板顯示器等高檔消費(fèi)市場(chǎng)。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)有：(1)輸入輸出引腳數(shù)大大增加，而且引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，加上它有與電路圖形的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能，從而提高了組裝成品率；(2)雖然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的電熱性能從而得到了改善；對(duì)集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作；(3)封裝本體厚度比普通QFP減少1／2以上，重量減輕3／4以上；(4)寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；(5)組裝可用共面焊接，可靠性高。

BGA封裝的不足之處：BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大；塑料BGA封裝的翹曲問題是其主要缺陷，即錫球的共面性問題。共面性的標(biāo)準(zhǔn)是為了減小翹曲，提高BGA封裝的特性，應(yīng)研究塑料、粘片膠和基板材料，并使這些材料最佳化。同時(shí)由于基板的成本高，致使其價(jià)格很高。

BGA封裝按基板所用材料可分有機(jī)材料基板PBGA(Plastic BGA)、陶瓷基板CBGA(CeramicB-GA)和基板為帶狀軟質(zhì)的TBGA(TapeBGA)，另外還有倒裝芯片的FCBGA(FilpChipBGA)和中央有方型低陷的芯片區(qū)的CDPBGA(Cavity Down PBGA)。PBGA基板：一般為2～4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板，Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。CBGA基板是陶瓷基板，芯片與基板問的電氣連接通常采用倒裝芯片(Flip Chip)的安裝方式，又可稱為FCBGA；Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。TBGA基板為帶狀軟質(zhì)的1～2層PCB電路板。

小型球型矩正封裝Tinv-BGA(Tinv Ball Grid Array)。它與BGA封裝的區(qū)別在于它減少了芯片的面積，可以看成是超小型的BGA封裝，但它與BGA封裝比卻有三大進(jìn)步：(1)由于封裝本體減小，可以提高印刷電路板的組裝密集度；(2)囚為芯片與基板連接的路徑更短，減小了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率；(3)更好的散熱性能。

微型球型矩正封裝mBGA(micro Ball Grid Array)。它是。BGA的改進(jìn)版，封裝本體呈正方形，占用面積更小、連接短、電氣性能好、也不易受干擾，所以這種封裝會(huì)帶來更好的散熱及超頻性能，尤其適合工作于高頻狀態(tài)下的Direct RDRAM，但制造成本極高。