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什么是帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝(BQFP)

2010年03月04日 13:45 www.tjjbhg.com 作者：佚名用戶評論（0）

關鍵字：BQFP(8302)

什么是帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝(BQFP)

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右. BQFP封裝結構示意圖如圖1所示。

美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84到196左右。QFP封裝是四側引腳扁平封裝。引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。

圖1 BQFP封裝結構示意圖

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