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什么是帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝(BQFP)

2010年03月04日 13:45 www.tjjbhg.com 作者:佚名 用戶評(píng)論(0
關(guān)鍵字:BQFP(8302)

什么是帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝(BQFP)

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝是QFP 封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84 到196 左右. BQFP封裝結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。

美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84到196左右。QFP封裝是四側(cè)引腳扁平封裝。引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?;挠刑沾?、金屬和塑料三種。

圖1 BQFP封裝結(jié)構(gòu)示意圖

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