SMD是表面貼裝器件，它是SMT元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行回流焊。表面組裝元件主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。

特點：

1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

以下均為正確過板方向和RD防連焊設計支持（PHD還有引腳長度合理要求）

1、SMD類型：網絡電阻電容（排阻容）、CHIP英制0402（公制1005）及以下片式貼片阻容不推薦過WS；

2、SMD本體引腳中心間距：引腳間距大于0.8mm的QFP，SOP等封裝的貼片IC

3、PHD本體引腳中心間距（如連接器）：

單列直插通孔連接器：雙面板（金屬化孔）大于1.25mm引腳間距，單面板大于2.0mm間距；

雙列直插通孔連接器：雙面板（金屬化孔）大于2mm間距，單面板大于2.25mm間距；

三列以上直插通孔連接器：雙面板（金屬化孔）大于2.25mm間距，單面板大于2.5mm間距；

4、不同SMD與SMD相鄰焊盤外沿間距，原則上相鄰貼片元件外沿間距大于兩元件的高度之和，并且滿足最小凈間距大于1.0mm；

5、SMD與PHD相鄰焊盤外沿間距，不小于0.75mm；

6、不同PHD與PHD（適用于同一連接器）相鄰焊盤外沿間距，不小于0.6mm（含有電插元件其拐腳后與相鄰焊盤外沿間距）。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/956068.html