隨著時代和科技的進步，現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛。與引線元件相比，貼片元件有許多好處。

第一方面：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603 封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。當然，這是在不考慮其所能承受最大電流情況下的。

第二方面：貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。貼片元件不用過孔，用錫少。直插元件最費事也最傷神的就是拆卸，做過的朋友都有這個體會，在兩層或者更多層的PCB 板上，哪怕是只有兩個管腳，拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

第三方面：貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。

這是因為貼片元件體積小而且不需要過孔，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為重要。

焊接方法：

貼片電阻電容等一些兩端的元件的焊接：調(diào)整電烙鐵溫度在250-300攝氏度（溫度太高會把元件損壞），先在焊盤一端上錫，用鑷子夾住元件兩側(cè)固定在焊盤上，對一端焊好之后再焊另一端。熟練之后可以不用鑷子，兩端焊盤上錫之后，用烙鐵對電阻一端上錫，電阻由于太小會粘在烙鐵頭上，迅速放在焊盤上，把焊盤兩端錫熔化，元件會自動對位，焊接完成。

集成電路的焊接：對于管腳多而且密集的集成電路芯片，需要先把芯片放在焊盤上，對準之后用少量的焊錫熔化后焊在芯片上幾個引腳上，使芯片能被準確的固定，固定好之后再給其它引腳上錫，熟練之后可以進行“拖焊”，即在一側(cè)的管腳上足錫，然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去，焊錫絲熔化后可以流動，用烙鐵頭導引著熔化的錫往其它引腳流動，保證所有的引腳都能上錫均勻之后，再把多余的錫用烙鐵尖沿引腳向外刮，直到引腳不再相連為止。

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