很多人喜歡看 iFixit 的拆解，不過，iFixit 主要專注的只是拆卸復(fù)原的難度系數(shù)，而行業(yè)內(nèi)有另一家更加注重技術(shù)拆解的機(jī)構(gòu)，那就是 Techinsights，該機(jī)構(gòu)與 Chipworks 聯(lián)手之后，對(duì)電子產(chǎn)品尤其是對(duì)集成電路的技術(shù)分析和深入研究，同領(lǐng)域少有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。近日，Techinsights 發(fā)布了全新關(guān)于蘋果新機(jī) iPhone 8 Plus 的拆解分析，我們來看看究竟挖到了哪些值得關(guān)注的亮點(diǎn)。

需要注意的是，本文并非完整版本，而且深入的技術(shù)分析一直隔幾天更新一次，具體點(diǎn)此了解。Techinsights 本次拆解的是英特爾基帶版本的 iPhone 8 Plus A1897。

AP（應(yīng)用處理器）

iPhone 8 Plus A1897 機(jī)型被證實(shí)搭載的是 A11 仿生 AP，標(biāo)識(shí)為 TMHS09，芯片采用的是疊層封裝(PoP)的方式，配備了來自美光（Micron）的 LPDDR4 SDRAM 運(yùn)行內(nèi)存，型號(hào)為 MT53D384M64D4NY，容量大小為 3GB。真實(shí)測(cè)量結(jié)果顯示，A11 芯片的大小為 89.23 平方毫米，與 A10 相比面積縮小了 30%。

A11 仿生芯片中最大的性特征在于內(nèi)置了專用的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（Neural Engine）”，目前神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎已勝任諸多任務(wù)，包括更智能的夠識(shí)別人物、地點(diǎn)和物體，為“面容 ID”和“動(dòng)話表情”等創(chuàng)新的功能提供強(qiáng)大的性能，并用來改進(jìn) Siri 和 AR 應(yīng)用等等。這是蘋果多年來布局的結(jié)果，在此過程中蘋果收購了多家 AI 創(chuàng)業(yè)公司，吸收了一大波相關(guān)領(lǐng)域的人才。

Techinsights 與 Chipworks 表示，A11 的 NPU 目前在 iPhone 8 Plus 上的用途，暫時(shí)不如 iPhone X 那么充分，所以更多深入的了解還需等待 iPhone X 才能進(jìn)行分析。

A11 仿生芯片的部分細(xì)節(jié)如下：

- A11 面積與 A10 相比縮減了 30% ；

- 內(nèi)部縮減：CPU 1 變小了 30%，GPU 小了 40%，而 SDRAM 則小了 40%；

- CPU2 部分，A11 比 A10 塞進(jìn)了更多的內(nèi)核（現(xiàn)在是 4 個(gè)小核，之前只是 2 個(gè))；

- 相對(duì)而言，其實(shí)內(nèi)部面積是相似的: CPU 占 15%，GPU 占 20%，SDRAM 占 8%；

- GPU 仍然是相同的 6 **設(shè)計(jì)，具有共同的邏輯

- 各模塊布局塊位置與 A10 相似

- 目前與 A10 比最大的不同在家內(nèi)置了 NPU 單元。

邏輯主板布局

相機(jī)模塊

蘋果官方已經(jīng)介紹過，A11 仿生芯片中，ISP 圖像信號(hào)處理器經(jīng)過了重新設(shè)計(jì)和改進(jìn)（對(duì)堆疊芯片圖像傳感器的 ISP 機(jī)型了完美補(bǔ)充），因此帶來了更先進(jìn)的像素處理能力（尤其是銳度清晰度和紋理質(zhì)感方面），以及多頻段降噪技術(shù)，弱光環(huán)境下自動(dòng)對(duì)焦速度更快，并能夠生成效果更好的 HDR 照片，同時(shí)在支持人像模式基礎(chǔ)上增加人像光效。

至于圖像傳感器，蘋果介紹官方也指出，iPhone 8 Plus 依然采用了與 iPhone 7 相同的傳感器，即 1200 萬像素廣角鏡頭，還搭配一個(gè)可將景物拉得更近的 1200 萬像素長(zhǎng)焦鏡頭，也支持高畫質(zhì)變焦和人像模式。不同的是，蘋果稱已對(duì) iPhone 8 Plus 的雙鏡頭攝像頭進(jìn)行了優(yōu)化和調(diào)整，擁有比以往面積更大、速度更快的感光元件，以及新的色彩濾鏡和更深層的像素。

FaceTime 前置攝像頭分辨率同樣保持在 700 萬像素不變。不過需要注意的是，大家應(yīng)該不再能聽到“iSight”這個(gè)詞了，而且 iSight 子品牌也已經(jīng)從蘋果 iPhone 產(chǎn)品規(guī)格頁面中刪除了。

Techinsights 猜測(cè)稱，iPhone 8 Plus 的 ISP 單元現(xiàn)在應(yīng)該采用了用臺(tái)積電的 28 納米工藝來制造。因?yàn)樽詮?2013 年(iPhone 5s)蘋果使用索尼 Exmor RS 圖像傳感器開始，過往針對(duì) iPhone 相機(jī)模塊的 ISP 單元使用的只是 65 納米或 40 納米制程技術(shù)。相反，索尼自家的 IMX318 傳感器的 ISP 卻已經(jīng)用上了臺(tái)積電的 28 納米工藝，可蘋果 iPhone 卻沒有跟隨，因此這一次跟上并不奇怪。

不過，Techinsights 還提到了另一種可能性是，相機(jī)模塊的 ISP 單元有可能使用的是 FD-SOI 制程技術(shù)打造的。畢竟一篇 2016 年 1 月 1 日行業(yè)權(quán)威文章曾指出，索尼當(dāng)時(shí)正在為相機(jī)的 ISP 探索新的制程技術(shù)，尤其是大器晚成的“FD-SOI”制程。關(guān)于這部分的細(xì)節(jié)還沒有出來，不過 Techinsights 的實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)深入對(duì)新 ISP 芯片進(jìn)行交叉測(cè)試中，等待更新，面紗很快揭開。

此前 DxOMark 的評(píng)測(cè)中，iPhone 8 Plus 的視頻錄制被稱贊是智能手機(jī)中性能最好之一。根據(jù)拆解詳情，A11 配備蘋果設(shè)計(jì)的視頻編碼器單元，增加支持 4K @ 60fps 和 1080p @ 240fps 錄制，優(yōu)化視頻防抖性能。另外，蘋果還介紹稱，iPhone 8 Plus 的雙鏡頭攝像頭針對(duì) AR 經(jīng)過了大量定制調(diào)整，保證可呈現(xiàn)更令人眼界大開的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。更具體來說，每個(gè)鏡頭都分別經(jīng)過校準(zhǔn)，在新的陀螺儀和加速感應(yīng)器配合下，能進(jìn)行精確的運(yùn)動(dòng)跟蹤，并且 A11 仿生芯片輔助能進(jìn)行全局追蹤、場(chǎng)景識(shí)別，而 ISP 負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)進(jìn)行光線預(yù)測(cè)。

Techinsights 與 Chipworks 對(duì)攝像頭模塊進(jìn)行更深入的技術(shù)分析得到了一些實(shí)際結(jié)果：

- 雙后置攝像頭

雙攝像頭模塊尺寸為 21.0 mm x 10.6 mm x 6.3 mm 。根據(jù)最初的 x 光照片來看廣角鏡頭配備了光學(xué)圖像穩(wěn)定(OIS)，而長(zhǎng)焦鏡頭是與 iPhone 7 Plus 相同的配置。

廣角部分傳感器采用的是 Sony CIS，傳感器尺寸為 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方毫米)。相比之下，iPhone 7 Plus 廣角部分的傳感器尺寸為 32.3 平方毫米。Techinsights 表示由于這一次是快速拆解分析，所以沒有記錄下彩色濾光片的圖片，但是基本上可以確認(rèn)單個(gè)像素尺寸大小為 1.22 μm。同時(shí)，蘋果似乎使用了新的 Phase Pixel 模式，并確認(rèn)這是一個(gè)常規(guī)的背照式（BSI）傳感器，也就是索尼的 Exmor RS 傳感器。

Techinsights 還表示，蘋果似乎第一次使用了混合鍵合技術(shù)，因?yàn)榇_認(rèn)了長(zhǎng)焦部分混合的是 1.0 μm 單個(gè)像素尺寸的 Exmor RS 傳感器，這一傳感器尺寸為 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方米毫米 )。

- 前置攝像頭

700 萬像素的前置攝像頭模塊尺寸為 6.8 X mm x 5.8 mm x 4.4 mm

傳感器依然是索尼的 Sony CIS，尺寸為 3.73 mm x 5.05 mm （18.8 平方毫米），單個(gè)像素尺寸大小為 1.0 μm，這兩個(gè)指標(biāo)都與 iPhone 7 Plus 的前置攝像頭保持一致。關(guān)于索尼這枚 Exmor RS 傳感器，Techinsights 表示沒有深入去了解。

基帶

iPhone 8 Plus A1897 機(jī)型確認(rèn)基于英特爾調(diào)制解調(diào)器解決方案，拆解過程中看到的是英特爾新一代基帶模塊（調(diào)制解調(diào)器）：PMB9948。更仔細(xì)去研究發(fā)現(xiàn)，上面有 X2748 B11 的標(biāo)識(shí)，因此完全可以確認(rèn)這就是英特爾的 XMM7480 調(diào)制解調(diào)器，也就是英特爾的第四代 LTE 調(diào)制解調(diào)器。

XMM7480(PMB9948)調(diào)制解調(diào)器的大小為 7.70mm x 9.15mm (70.45 平方毫米)，比前一代 XMM7360(PMB9943)的 7.71mm x 8.47mm 更大一些。Techinsights 表示還會(huì)繼續(xù)深入，等待更新，看看代工方是臺(tái)積電還是英特爾本身。

RF 射頻收發(fā)器

該收發(fā)器是 Intel Trx 最新的 PMB5757。Techinsights表示實(shí)驗(yàn)室沒有拍下更深入的圖像，更多細(xì)節(jié)還要等待更新。不過，RF 前端看起來很像 iPhone 7 系列，包絡(luò)跟蹤型號(hào)為 Qorvo 81004，高頻 PAMiD 模塊是 Broadcom 8066LC005，高頻 PAMiD 為 Broadcom 8056LE003 ，低頻 PAMiD 則為 Qorvo 76041。

電源管理IC

電源管理 IC 型號(hào)是 Intel PMB6848 (也稱為 X-PMU 748)，上面還有 Apple 338S00309, 338S00248 的標(biāo)識(shí)。

閃存

目前拆解的這款 iPhone 8 Plus A1897 機(jī)型，所配備的是 SK Hynix 海力士的 256GB NAND 閃存，編碼標(biāo)識(shí)為 h23q2t8qk6mesbc。初步猜測(cè)是 SK 海力士的 48 層架構(gòu) 3D NAND 閃存，這點(diǎn)令人興奮，深入細(xì)節(jié)等待更新。

NFC 控制器

在 iPhone 8 Plus 中，Techinsights 發(fā)現(xiàn)了來自恩智浦的 NXP NFC 模塊。這枚芯片上有標(biāo)識(shí)“80V18”的字眼，這與之前在 iPhone 7 Plus 中發(fā)現(xiàn)的“PN67V”不同。與此同時(shí)，Tech**ights 實(shí)驗(yàn)室通過 X 光照深挖到的控制器型號(hào)為 7PN552V0C。

Techinsights 表示，從平面布局來看，iPhone 8 Plus 的 NFC 控制器幾乎與三星 Galaxy S8 系列手機(jī)中 PN80T NFC 控制器相同，表面上看不出它們之間有什么區(qū)別，具體還需要進(jìn)行進(jìn)一步的分析。iPhone 8 Plus NFC 控制器的安全元件也與三星 Galaxy S8 系列手機(jī)非常相似，具體也需要等待更新。

此前Techinsights 曾深入分析過三星 Galaxy S8 系列的 PN80T NFC 控制器和安全元件的 X 光照片。根據(jù)所述，PN80T NFC 控制器采用的是 180 納米**，安全元件則是 40 納米的 eFlash。

Wi-Fi/藍(lán)牙模塊

iPhone 8 Plus 采用了 USI 環(huán)旭電子的 339S00397 Wi-Fi/藍(lán)牙模塊，具體還要深入拆解封裝了什么。Techinsights認(rèn)為，蘋果已證實(shí) iPhone 8 和 8 Plus 支持藍(lán)牙5.0，因此這一 USI 模塊中的無線組合芯片非常可能是博通的 Broadcom BCM4361 元件，因?yàn)橹霸谌?Galaxy S8 的深入分析中，所采用的就是 Broadcom BCM4361。

除了 Broadcom BCM4361，Techinsights 還分析了其他藍(lán)牙 5.0 芯片，其中包括來自德州儀器 CC2640R2F、高通 WCN3990 以及 Dialog DA14586 等 IC 元件。

音頻 IC

Techinsights 的拆解中看到了 3 個(gè)編碼標(biāo)識(shí)為 338S00295 的音頻放大器。

Lightning 接口

iPhone 8 Plus 中使用的是賽普拉斯 EZ-PD 的 CCG2 USB Type-C 型端口控制器，零件標(biāo)識(shí)碼為 CYPD2104。該芯片為 iPhone 帶來了USB電力傳輸（USB PD）傳輸標(biāo)準(zhǔn)的快速充電體驗(yàn)，蘋果官方與之兼容的配件為 Apple USB-C 電源適配器(29W 型號(hào)A1540），此前 2017 年 6 月發(fā)布的 iPad Pro 10.5 用的就是這款。

ToF 傳感器

去年，蘋果在 iPhone 7/7 Plus 中使用的是前置的模塊(ToF 芯片 + VCSEL)。Techinsights 表示，這次同樣的芯片再用于 iPhone 8 Plus，來自于意法半導(dǎo)體，封裝尺寸為 2.75 mm x 2.35 mm x 1.15 mm，其中編號(hào)為 S2L012AC 的傳感器尺寸為 1.17 mm x 1.97 mm。

成本核算

最后，Techinsights 在分析了 256GB 版的 iPhone 8 Plus A1897 機(jī)型之后，確認(rèn)這款采用英特爾基帶的機(jī)子成本估計(jì)為 367.5 美元。在 2017 年 1 月份，Techinsights也曾專業(yè)拆解 iPhone 7 Plus，相對(duì)于同樣內(nèi)存閃存大小和英特爾 LTE 的機(jī)型而言，這個(gè)數(shù)字的確貴了 33 美元。

不過 Techinsights 也提到：

- 增加的成本（26.50美元），主要是由于 DRAM 內(nèi)存和閃存組件的市場(chǎng)價(jià)格上漲，自 1 月份以來的確明顯漲價(jià)了很多。

- A11 比 A10 的成本增加了 4.5 美元

- 相機(jī)模塊的改進(jìn)價(jià)值 3.5 美元

- 由于顯示器重復(fù)使用 iPhone 7 同款，成本下降了 2 美元。

- 其他硬件類別的成本略有上升，包括英特爾新的 LTE 基帶和其他項(xiàng)目。