作為中國(guó)最大的晶圓廠，中國(guó)最先進(jìn)的晶圓廠，中芯國(guó)際的一舉一動(dòng)都會(huì)受到大家的關(guān)注。在CSTIC 2017上，中芯國(guó)際CEO邱慈云博士給我們帶來(lái)了最新的介紹。

根據(jù)邱慈云博士介紹，從2000年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)都在穩(wěn)步增長(zhǎng)，當(dāng)中尤其以中國(guó)半導(dǎo)體的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)最為顯著，在世界市場(chǎng)上所占的份額也日益提升。

他指出，在2000年的時(shí)候，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)只占全球份額的7%；而到了2010年，這個(gè)數(shù)字則變成了30%；在剛過去的2016年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總額高達(dá)3530億美元，而中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占了當(dāng)中的45%。邱慈云博士指出，從現(xiàn)在到2020年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將保持5.4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，到了2020年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占領(lǐng)全球的份額將會(huì)高達(dá)47%，而屆時(shí)全球的總額也會(huì)增加到4340億美元。

雖然中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)迅猛，但中國(guó)半導(dǎo)體還需要面對(duì)多方面的挑戰(zhàn)。邱慈云指出。當(dāng)中包括了增加的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)、成長(zhǎng)容量、人力增長(zhǎng)、有經(jīng)驗(yàn)的人才和完善的生態(tài)系統(tǒng)這幾個(gè)方面。

在這種環(huán)境下，中芯國(guó)際作為中國(guó)晶圓代工長(zhǎng)的領(lǐng)頭羊，在工藝制程上面緊追國(guó)際的先進(jìn)從業(yè)者。從130nm發(fā)展到現(xiàn)在的7nm和5nm，晶圓廠玩家逐漸減少，到了現(xiàn)在規(guī)劃中的7nm，也只有兩家IDM（三星和英特爾）和三家晶圓廠在投入研發(fā)，當(dāng)中就有一個(gè)是中芯國(guó)際（另外兩個(gè)是TSMC和格芯）。

為了跟上國(guó)際先進(jìn)巨頭的步伐，中芯國(guó)際在研發(fā)商投入了巨額的資金。根據(jù)邱慈云博士介紹，在過去六年內(nèi)，中芯國(guó)際投入了近二十億美金到研發(fā)中去，而在設(shè)備方面的投入更是巨大。這種投入也給中芯國(guó)際帶來(lái)不錯(cuò)的成長(zhǎng)。

從邱慈云博士的介紹中我們可以看出，在過去八年內(nèi)，中芯國(guó)際的營(yíng)收都在穩(wěn)步增長(zhǎng)，到去年，更是達(dá)到了29.14億美元。

除了投入研發(fā)和設(shè)備外，中芯國(guó)際還與國(guó)內(nèi)外廠商一起，打造中國(guó)的集成電路生態(tài)環(huán)境。

與此同時(shí)，中芯國(guó)際還在擴(kuò)充產(chǎn)能，以滿足日益增長(zhǎng)的芯片制造需求。

值得一提的是，在2016年，中芯分別在上海、天津和深圳規(guī)劃了三個(gè)晶圓廠。期貨中上海的為12寸晶圓廠，主要工藝聚焦在45nm/40NM到28nm，建成后產(chǎn)能達(dá)到20 KPM；而天津的則是一個(gè)8英寸晶圓廠，其主要生產(chǎn)工藝就是0.35μm到0.15μm，差能也高達(dá)45K WPM；至于深圳場(chǎng)，這同樣也是一個(gè)8英寸晶圓廠，工藝則覆蓋了0.35μm到90nm。

除了興建晶圓廠以外，中芯國(guó)際還攜手長(zhǎng)電，建立中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體，架起中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的橋梁。這個(gè)合資公司具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套晶圓芯片測(cè)試 （CP Testing）能力。

合資公司落地江陰高新區(qū)，可利用當(dāng)?shù)鬲?dú)特的區(qū)位優(yōu)勢(shì)和成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，快速建立起凸塊加工、晶圓芯片測(cè)試為主的中段生產(chǎn)線，并利用長(zhǎng)電科技就近配套的倒裝（Flip-Chip）先進(jìn)后段封裝生產(chǎn)線，為40納米、28納米及以下先進(jìn)工藝的終端芯片服務(wù)，加上中芯國(guó)際正在建設(shè)的12英寸前段先進(jìn)工藝技術(shù)芯片加工生產(chǎn)線，將打造國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸先進(jìn)集成電路制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。這樣的產(chǎn)業(yè)鏈將縮短芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，有效銜接各個(gè)加工環(huán)節(jié)，更重要的是它貼近中國(guó)這一全球最大的移動(dòng)終端市場(chǎng)，從而幫助芯片設(shè)計(jì)公司明顯地縮短市場(chǎng)反應(yīng)時(shí)間，更好地服務(wù)于快速更新?lián)Q代的移動(dòng)終端市場(chǎng)。

除此之外，中芯持續(xù)聯(lián)手國(guó)外供應(yīng)商，希望達(dá)到雙贏，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體的進(jìn)步。

在邱慈云博士的領(lǐng)導(dǎo)下，中芯國(guó)際現(xiàn)在的產(chǎn)品線異常豐富，并在一步步拉近和國(guó)際巨頭的差距。

當(dāng)中值得一提的有以下幾個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品線：

如面向物聯(lián)網(wǎng)的

還有極具性能優(yōu)勢(shì)的方案

熱門的CMOS圖像傳感器，也是中芯國(guó)際關(guān)注的重點(diǎn)產(chǎn)品。

中芯甚至還與TSES聯(lián)手打造了一條12英寸的彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)線。這條中芯國(guó)際打造IC制造產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展戰(zhàn)略的重要步驟。結(jié)合中芯國(guó)際已有的12英寸CIS晶圓生產(chǎn)線，以及國(guó)內(nèi)已具備的后段封裝生產(chǎn)能力，中芯打造出了國(guó)內(nèi)首條連接12英寸CIS生產(chǎn)前段、中段和后段的完整產(chǎn)業(yè)鏈，為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的差異化產(chǎn)品和完善、便捷的一站式服務(wù)。

現(xiàn)在快速成長(zhǎng)的MEMS更是不在話下。

正如邱慈云博士所說，中芯現(xiàn)在提供了豐富的服務(wù)。

并橫向合作創(chuàng)新

至于縱向的創(chuàng)新，也不在話下

相信中芯國(guó)際會(huì)和合作伙伴一起，翻開中國(guó)半導(dǎo)體的新篇章。