紐約（ChipWire） - 預計今年鑄造能力供應短缺，導致輕微但分析師認為，價格上漲不會減弱對半導體的需求。

“對代工服務的需求一直在增長，代工廠產能已經緊張自1999年第二季度以來，“Dataquest/Gartner Group Inc.在圣何塞的半導體合約制造服務的首席分析師James Hines表示。

Hines表示***半導體制造公司等一線代工廠有限公司和聯華微電子公司報告，到1999年和2000年，晶圓廠利用率達到最高水平--90％至100％。

在此期間，代工廠提高了價格，消除了所謂的海因斯表示，“批量折扣”試圖重建前兩年的利潤空間。

這些價格上漲不足以抑制去年對半導體的需求。 Dataquest報告稱，1999年半導體收入增長了17.6％，達到1600億美元，因為數百萬平方英寸的硅消耗增長了12％以上。

海因斯表示，Dataquest預計今年所有工藝技術的代工廠產能將會短缺，上半年平均銷售價格會上漲。更高的平均銷售價格將支撐2000年的半導體芯片收入。

Dataquest預計，硅消費量（單位銷售額的指標）將以1998年和2004年的10.4％的復合年增長率上升。

密蘇里州圣路易斯市AG Edwards的經濟學家保羅克里斯托弗表示，即使預期的美國短期加息也不太可能顯著改變今年的消費或商業支出。

菲尼克斯Semico研究公司的高級分析師Joanne Itow表示，雖然經濟持續低迷，對代工服務的需求也在增長，但代工廠正試圖增加產能并改進技術。在最近的一份報告中，Semico Research估計未來五年晶圓代工需求將以24％的復合平均增長率增長。

Itow將需求上升和產能短缺歸因于幾個因素，包括半導體需求普遍上升以及集成設備制造商（IDM）越來越多地使用代工廠，后者正在推遲對自己制造業的投資設備。 “IDM正在利用代工廠的能力來控制它們，直到他們需要一個完整的晶圓廠來增加制造能力，”她說。

Itow表示，代工廠的使用代表了摩托羅拉（Motorola Inc.）和朗訊科技（Lucent Technologies Inc.）這些傳統上在自己的工廠生產芯片的公司的理念變革。兩家公司都表示，他們將持續使用代工廠的一定比例的制造能力。

代工廠允許制造商降低他們的財務風險，因為芯片制造商直接向代工廠提供產能，而不是花費20億至30億美元建造一座晶圓廠。 Itow表示，代工廠也很受歡迎，因為它們一直保持著領先的工藝技術并提供良好的服務。

此外，Itow指出，無晶圓廠半導體公司，其中許多供應通信IC，正在發展良好。此外，她說更多的系統公司正在設計他們自己的芯片并直接將它們帶到代工廠，而不是ASIC工廠。這是因為知識產權核心，改進的EDA工具和第三方設計公司的可用性為系統制造商提供了比過去更多的選擇。這些動態可能會在短期內保持對鑄造能力的壓力。

代工廠滿足產能需求和實現銷售經濟的一種方法是鞏固。臺積電最大的三家代工廠之一最近購買了兩家較小的代工廠：一家屬于環球半導體制造公司的晶圓廠，為臺積電的年產能增加了400,000個8英寸晶圓，以及宏基集團的芯片制造子公司TSMC-宏基制造公司

與此同時，聯華電子與日立有限公司成立合資公司，計劃在2000年建造一座300毫米晶圓廠，并在現有晶圓廠投資24億美元。希望在2000年底之前能夠帶來新的代工廠容量的一家初創公司是Silterra，它正在馬來西亞的Kulim建造一個8英寸的晶圓廠。批量生產將于2001年開始。到2002年，該鑄造廠預計每月將達到30,000個8英寸晶圓的啟動。

除了增加產能外，代工廠在技術上處于領先地位。美國海軍陸戰隊和臺積電已經宣布了300毫米的嚴重項目。 Itow表示，許多代工廠正在推出銅互連技術，0.18和0.15微米幾何尺寸，以及計劃采用300毫米晶圓轉向0.13微米線寬。